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新電子 12月號/2018 第393期 - 第 66 頁 - Google 圖書結果

晶片商為此所建立的生產流程具有高容量及高靈活性,經驗證可製造Si與SiC晶片,並組裝成獨立封裝或電源模組。多項先進的功率裝置技術先前皆已成功獲得提升, ...

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