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【小晶片掀革命1】神預測小晶片將橫掃世界力成豪砸百億待風起

力成 早在7年前就開始投入扇出型封裝，備戰小晶片對先進製程的需求。 謝永達表示，力成扇出型封裝能取代ABF載板承載晶圓，其線寬、線距與 ...

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