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先進封裝景氣未明，台積電和日月光續深耕新技術

半導體封測廠力成25日法說會指出，力成持續看好邏輯產品封裝長期需求，特別是覆晶封裝（Flip Chip）及先進封裝技術。 中國封測大廠長電科技26日公布第 ...

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