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先進封裝發展趨勢 - ASE

先進封裝 發展趨勢 · 晶圓級SiP封裝可將常見的方形扁平無外引腳封裝(QFN)，轉換成尺寸更小、有矽穿孔(TSV)的晶片尺寸級封裝(CSP) ，不僅減少30%的XY面積尺寸 ...

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