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先進封裝公司
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孫元成:台積電已進入「超摩爾定律」的境界,由眾多小晶片 ...
他說,超微將透過3D chiplet技術,持續領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入,再加上先進封裝的突破,未來生產出來的3D小晶片,功耗更低、效能更強。
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