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后摩尔时代的先进封装及封测设备 - 电子工程专辑

二、摩尔定律失效，先进封装继续压缩芯片体积 ... 公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP (Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack ...

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