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「bga虛焊」懶人包資訊整理 (1) | 蘋果健康咬一口

bga虛焊資訊懶人包(1)，其實一般的NWO(NonWetOpen)幾乎都發生在BGA封裝IC的邊緣及角落，而其原因也大多是因為BGA的載板(substrate)或PCB流經回焊(reflow)爐時板子材料 ...

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