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MK Electronics开发用于HBM等下一代封装的低温焊球

据韩媒报道，MK Electronics宣布，已开发了针对高带宽存储器(HBM)、2.5D 和3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低 ...

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