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LTS會成為未來趨勢? - 德凱宜特DEKRA iST

筆電大廠聯想、CPU大廠Intel早在2017年提出低溫焊接製程(LTS) ... 這表示，在不變更任何晶片的設計，透過低溫錫膏，就能克服SMT過程產生翹曲的現象。 二、 低溫錫膏在 ...

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