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佈滿電路的外殼| Festo TW

佈滿 電路的外殼. MID 技術製造過程. 藉由模塑互連組件技術(簡稱MID)，可以在塑膠零件表面安裝可見的3D 導體電路，使機械與電子功能以獨特的方式整合在單一成型部件上。

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