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前瞻封裝專欄(9) - CTIMES

銅（Cu）與低介電值（Low-K dielectric）晶圓的發展背景高速、多功能晶片需求量 ... 因此全球各大半導體廠商除了持續投入銅製程技術開發，低介電常數材料製程也將是 ...

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