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SOI 之三維微加工製程平台與晶圓級封裝整合技術之開發(2/2 ...

本文介紹一種整合濕式非等向性化學蝕刻和乾式的深活性離子蝕刻矽基材的製程(稱為 ... 刻停止層覆蓋住，來抵擋蝕刻液。最後 ... 上SOI晶片的二氧化矽層作為另一犧牲.

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