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二氧化矽蝕刻液
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第二章多孔矽材料理論
2 -1 矽晶圓形成多孔矽表面機制. 將矽晶圓經由陽極電化學蝕刻,經由代表陽極氫氟酸(HF)溶液中反. 應,陰極為抗酸鹼且活性小的金屬不輕易形成氧化物的金屬如黃金或.
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