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LAB6 矽基非等向性蝕刻(TMAH) - 國立高雄科技大學

3. 以BOE蝕刻二氧化矽（SiO2）作為蝕刻遮罩(lab2). 4. 將晶圓切割如下. 1. 2 ... 將圖 3的試片1,2,3 投入TMAH（25％，85°C）蝕刻液中，注意溫度控制與振動.

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