鈦鎢, H2O2, 標準鈦鎢蝕刻液. 鈦鎢, TiW Etch-833, UBM 鈦鎢蝕刻液(不產生放熱效應). 矽, Si Iso-Etch 1-20-5, 對氧化矽具選擇性,且不蝕刻氮化矽.
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