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第二十三章半導體製造概論

接著再以. 高硬度鋸片或線鋸將圓柱切成片狀的晶圓（Wafer） （摘自中德公司目錄）。 （三）邊緣研磨（EDGE－GRINDING）. 將片狀晶圓的圓周邊緣以磨具研磨 ...

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