你即將離開本站

並前往https://dop.nsysu.edu.tw/p/405-1207-190275,c17728.php?Lang=zh-tw

活性離子乾蝕刻機Reactive Ion Etching (RIE) - 國立中山大學 ...

儀器名稱：活性離子乾蝕刻機Reactive Ion Etching (RIE) 用途：對薄膜或基板材料進行乾蝕刻等製程 廠牌與型號：Oxford PlasmaLab 80 重要規格： 具有ECR及RF電漿產生器 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「乾蝕刻設備」的人也找了：

  1. 乾蝕刻原理
    2.
  2. 半導體蝕刻設備
    3.
  3. 半導體乾蝕刻技術
    4.
  4. 濕蝕刻設備
    5.
  5. 蝕刻設備ptt
    6.
  6. 乾蝕刻濕蝕刻ptt
    7.
  7. 蝕刻機台
    8.
  8. 蝕刻是什麼
    9.