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晶圓製程中的乾蝕刻與濕蝕刻是什麼? - 品化科技股份有限公司

濕式蝕刻為等方的進行蝕刻，由於容易產生邊緣蝕刻現象，故不宜使用於微細圖型的蝕刻，這種方式現在僅使用於需全面除去薄膜的工作中。 IC製造過程中，為使 ...

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