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半导体产业技术峰会| 香港应用科技研究院高级总监史训清博士

随着摩尔定律临近极限，先进封装已成为提升芯片性能的重要路径之一。而近年来，三维IC和小芯片技术成为业界热门话题，吸引了各大芯片厂商纷纷布局。

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