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先進封裝滿足效能需求3DIC擘畫AI高速運算未來 - 新電子

兩個小晶片之間一般要連接數千條訊號線，需要每秒傳輸數個Terabit的數據，傳輸距離從數毫米短到數十微米。 四大封裝技術力破運算瓶頸. 3D封裝有助於提升小 ...

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