【@businessfocus.io】ARM成名路上遇到那些貴人？
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美國芯片公司英偉達（Nvidia，NASDAQ: NVDA）擬以400億美元收購英國半導體巨頭ARM，引起全球關注。事實上，ARM發展至今日的規模，之前的三大「貴人」功不可沒，當中包括蘋果（Apple，NASDAQ: AAPL）...
【@businessfocus.io】ARM成名路上遇到那些貴人？
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美國芯片公司英偉達（Nvidia，NASDAQ: NVDA）擬以400億美元收購英國半導體巨頭ARM，引起全球關注。事實上，ARM發展至今日的規模，之前的三大「貴人」功不可沒，當中包括蘋果（Apple，NASDAQ: AAPL）、諾基亞（Nokia，HEL: NOKIA）、微軟（Microsoft，NASDAQ: MSFT），有業內人士認為，被Nvidia收購後，ARM的業績將進一步成長。
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第一位貴人——蘋果
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在20世紀80年代後期，蘋果正在為自己的Newton尋找合適的移動處理器，而美國芯片製造商VLSI作為蘋果當時的合作夥伴，為蘋果找來了Acorn（ARM的前身）。 Acorn當時已經有自家研發的處理器——Acorn RISC機器或ARM，但蘋果想對其處理器進行調整，應用在Newton上。而Acorn因資金不足，無法生產適合的處理器。
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1990年，三家公司達成了一項合作協議，Acorn公司提供人力資源；蘋果提供資金；VLSI將共享設計工具的技術，合作開發處理器。隨後，他們創建了一家新的公司——Advanced RISC Machine，之後Acorn公司還將ARM平台獨立。3年後，搭載ARM處理器的蘋果NewtonMessagePad問世，提高了ARM在業界的影響力和知名度。而現今的iPhone及iPad等設備都使用ARM處理器。
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第二位貴人——諾基亞
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因為資金短缺，ARM不再生產和銷售芯片，只設計中央處理器，然後把設計授權給其他的芯片設計公司，再讓別家公司為ARM中央處理器上添加外圍設備。 1993年，當時的手機巨頭 Nokia 找到德州儀器（Texas Instruments，NASDAQ: TXN）希望TI為他們的下一代手機定制一顆芯片。
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為符合諾基亞減少內存的要求，ARM製造出了ARM7TDMI，隨後被TI改造成MAD2芯片，最終被 Nokia 6110採用，並於1997年發布。諾基亞6110成為第一部採用ARM處理器的GSM手機，上市後更成為手機史上的經典設計之一。
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ARM也是通過和諾基亞合作的6110手機實現首次盈利，擺脫財務危機。同時，諾基亞6110的成功也使得ARM被越來越多的芯片設計公司所關注。
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第三位貴人——微軟
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自1997年以來，微軟和ARM一直在軟件和設備上攜手合作，使得許多公司能夠推出以ARM為核心的多樣化產品。 2011年，微軟宣布 Windows8 將支持ARM架構，之前牢不可破的Wintel（Windows + Intel）聯盟開始出現裂痕，這讓Intel x86處理器的市場地位開始發生動搖。到2016年，由於巨額虧損，Intel停掉了Atom生產線，而ARM於2017年初公佈，採用ARM架構的芯片歷史出貨量（ARM based chips shipped by partners）達到了1000億。
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第四位「貴人」——英偉達
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最近，英偉達宣布擬以400億美元的天價，從軟銀公司手中買下ARM，而英偉達是一家擁有最領先的GPU和AI平台的企業。收購ARM可讓英偉達拓展業務，英偉達就能通過繼續賣IP把ARM和自己綁定，抵抗未知的風險。
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在過去的三年裡，ARM的營收幾乎沒有增長。即便是今天以400億美元的價格賣出，也可能無法達到軟銀當初設想的10年10倍回報的目標。另一方面，由於軟銀的主營業務並不在半導體、計算機硬件領域，被軟銀持有的這幾年當中，ARM除了不計成本地擴展業務線外，並沒有得到實質性的發展，估計軟銀內部也在評估自身能否駕馭ARM這樣的頂端芯片企業。此外，由於之前數項失敗投資和當前疫情的衝擊，使軟銀陷入上百億美元的巨額虧損，之前更是逼不得已出售阿里巴巴的股權來還債，現在則通過出售ARM扭轉經營的壓力。所以說，ARM脫離軟銀也並非壞事，有業內人士認為，被Nvidia收購後，ARM的業績將進一步成長。
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但是，也有人認為ARM如果被英偉達收購，就將失去在全球半導體產業當中的「中立身份」，開始與英偉達的對手競爭。
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Text by BusinessFocus Editorial
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vlsi公司 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳貼文
【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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該專利訴訟一共有3個案件，英特爾在上個月遭法院判決違反兩項專利，當時的陪審團要求英特爾支付21.8億美元賠償金給VLSI，英特爾表示將對該判決提出上訴。而這次針對另外兩項專利的案件，法院裁定英特爾勝訴，不需支付賠償金。至於雙方第3次的訴訟案預計於6月舉行。
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美國法院最新裁定，並沒有證據顯示英特爾侵犯了晶片專利權。🧑⚖️
#英特爾 #晶片專利案 #VLSI