鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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【SEMI活動摘要｜離岸風電接軌國際，塑造亞太風能出口中心】

SEMI離岸風電產業座談會於8月順利結束，會議中SEMI 風能產業委員會主席汪欣潔、華城電機業務處長陳盟岳，以及立恩威國際驗證首席工程師顧寶鼎，針對台灣離岸風電接軌國際議題有諸多分享。

✏風電本土業者接軌國際，三大層面實戰經驗
華城電機以進軍國際供應鏈實戰經驗有三大分享：財務衝擊面、管理差異面、供應鏈管理。包含與政府和銀行的來回溝通，以及透過滾動式管理，讓開發商、施工團隊、承包商三者進行有效率的工作進度控制，對於未來本土業者接軌國際是極為寶貴的產業經驗。

✏接軌國際不可小覷的技術標準化議題
除了政府機關作為最基本的品質保證，離岸風場驗證也是開發商鑑定工程品質、金融機構作為融資貸款與保險的參考依據。立恩威首席工程師顧寶鼎針對離岸風電產業的國際認證與標準應用分享兩大類驗證：形式驗證、計畫驗證，是風電業者在進軍國際前的不可不知的議題。

👉點連結閱讀完整報導: https://lihi1.com/nn6fw
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大船揹小船不稀奇,大船揹大船?關鍵技術在哪裡?

首先,要負責揹的船,是一種稱之為”半潛式起重船”(semi-submersible heavy lift vessels )的特種船,揹到小船,短的船,都還好;但是揹到很大很長的船,或是船塢(Floating Dock)時,就要靠慎密的航前規劃.

海上運輸的好處之一就是:海上沒有”負責開單的”交通警察!因此只要事前計算好組合體的重心,穩定性,及操縱靈活度,繫固(Sea Fastenning,有專業認證的公司),接下來就是靠氣象公司選擇”黃道吉日”,在前後40天的航程中還好老外無視於農曆”鬼月”的存在!

任務是從Abu Dhabi in the United Arab Emirates將一艘浮動式船塢,以V字形航路往南,斜揹著繞過有”咆哮40度”的南非好望角,再北上運送到法國的Brest港.(估計是整個運輸的寬度接近 400 英尺.超過了蘇伊士運河跨河大橋下橋墩間的寬度限制,固採此航路)

個人認為,在整個運輸過程中,氣象”窗口”的因素之外,在航安及操縱上的要點在於:
1. 航船通告,要事前向通過地區的海事當局申報船舶”避讓困難”及預計通過的時間,以昭告附近往來船隻
2. 依照本船之操縱特性,駕駛台上要張貼警示牌”轉向時舵角勿超過10/15度”,慢慢地轉,以減少角加速度對於大船傾斜之影響.
3. 組合體在日/夜間的號標/號燈之懸掛與展示(尤其是受揹船之船艏船艉處)
4. 在最寬處兩端要加派持無線電之瞭望哨(尤其是夜間)
5.大型拖船全程隨侍在側,保駕護航.以防大船主機故障時應急搶險.

相對於中國振華旗下之橋式起重機運送船”超高”之特性,這是另一種”超寬”的航運里程碑.只能讚嘆:不簡單!