鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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大盤模擬横盤擴底:17633~16838間台積電主導.個股依循日線紅綠燈操作

大盤節後進入可能以盤代跌趨勢.預估以近日發展表現,怙以
17633~16838空間居多.唯16838仍待本週考驗,依往例近15年統計,其後10归上漲機率73%.且平均漲幅0.6%.
此現象適用於今年中秋節後機率高.只有幅度差異。本週將考驗16838支撐.其間發展台積電主導更加明顯.

美FED公布最新貨幣政策.目前仍維持原低率政策,並公佈至2022年.有利
美股走勢,仍將影響台股發展.尤其目前部份漲多需回測聲量大增.有特定壓抑作用.

電動車正值風潮.且歐盟.美國數位轉型重頭戲.加速電動車普及.
美國設定電動車銷量2030前新車50%目標.
鴻海MIH联盟正崛起趕上.
此電動車相關.車電系統.零組件.自駕系統.電池系統~皆形成焦點.尤其依往例新產品產生.其主導性強者.日後優勢持續.目前如特斯拉領先.則供應鏈空間更加大.MlH联盟是否蔚成風潮.加以追蹤.

紙類,塑化.部份紡䊹.玻璃~~震幅加劇.續漲空間存在但資金流向漲勢將受質疑.以類股輪動個股表現居多.

因5G手機升級.雲端資料中心建置, lC設計. ABF. DRAM MLCC. 矽晶圓,散熱 MOSFET.
第三代半導體正崛起.
星鏈計畫相關股亦表現.
而異質整合屬初萌階段.
蘋概股近期正新機發表.有利短多.對目前盤勢發展備主導領先,尤其又以次產業的各龍頭股更是本波預期領先主流.亦是持股操作主要標的

二.本週財經動態:
1.國安基金將介入：
國安基金之介入與否在於本波疫情是否惡化,並波及台股發展是否達於國安進場之條件.目前國内疫情正降級..唯DeIta新變種正衝擊,但已受控制.唯部份亞洲國家仍有變數.台灣目前順利防堵.唯變數多,持續追蹤
2.9/27:央行公佈貨幣供給額M1A.M1B.M2.放款與投資餘額
3.9/27:國發會公佈景氣對策信號.綜合判斷分數-領先及同時指標綜合指數
4.9/30:央行公佈退栗張數-金額比率.
5.10/1~10/12:所有上市櫃公司公佈9月營收與1~9月累計營收.第三季財報陸續公佈.且在10/31前公布
6.10/5:行政院主計處公布消費者物價指數CPl.躉售物價指數WPl
7.10/7:行政院公佈進出口貿易金額
8.10/8:財政部公布全國税收
9.10/12:經濟部公布僑外來台投資金额.對外投資金額.

其他追蹤財經動態:
※台幣匯率變動:
台幣匯率操作.完全掌握匯率日線.週線紅綠燈則完全掌握.
1.以週線紅灯→代表為升值趨勢.,
2.以週線綠灯→代表為貶值趨勢
3.以日線紅綠燈轉折時一定升值.貶值之變化,且其發展有3.5.8~~週期性變化.
4.研判升值.貶值趨勢由週線紅綠燈落点先掌握.其日線升貶即在此範疇内發展.
上週五台幣日線首現紅灯.且週線仍紅灯.顯示中格局升值持續.本週升多貶少
其他各國匯率亦皆有各週期紅綠燈参考.目前外匯操作最佳利器.

美元指數強彈.台幣匯率變化.参考各國匯率紅綠燈指標,搭配日線.週線發展皆可充分掌握.

※各項原物料行情之變動:
包括:鋼鐵.纸類.貨櫃與航運費
皆陸續調漲.唯部份基期己高.本波漲幅將受限.
塑化:化PE.HDPE.LDPE.PP.EG.SM~~~目前皆上漲中..

※除息行情正密集中.近期專文点選近期將除息重點標的.可参考
建議：挪用1~2筆資金採間歇性介入.利用：擇標的股→除息→填息→獲利了結→再擇股
此每一循環或需4~5天.上週正值大盤重挫.,重量級除息股皆未表現填息估本週個股日線首翻綠灯者可優先介入.及至日線紅灯即再介入近日將除息標的.唯除息權已近尾聲.
或以標誌 。 者優先 参考附表.

本週重量級除息股：
9/27:亞泰
9/28:陸海
9/29:中揚光.惠特.為升.富宇.華晶科
9/30:晶宏
10/1:茂矽
10/4:樺漢,喬山.濱川.
10/5:允強.立敦.杏一
10/6:太醫.新潤.慶豐富
10/7:長虹.瑞基
10/8:錩泰~~~

大盤節後「横盤:17633~17122」或尋「下移空間17122~16611」.台積電主導.個股依循日線紅綠燈操作

大盤中秋節後表現,依往例近15年統計,其後5日上漲機率87%.後10归上漲機率73%.且平均漲幅1.7%與0.6%.
(参考附表)此現象今年中秋節後機率高.只有幅度差異。
節前正值17633~17122區間横盤.在節前臨收台積電2.2萬張殺低8元夢靨尚在.考驗17122支撐.
力守→續横盤待變.
失守→下探另一矩形下移空間(17122~16611)或及至出現「新反轉点」
其間發展台積電主導更加明顯.

美FED台北時間9/23凌晨公布最新貨幣政策.目前推測應是討論或暗示.今年稍後將放慢購債脚步.
美股走勢仍將影響台股發展.尤其大漲大跌對當日台股開盤皆有關鍵性影響.

電動車正值風潮.且歐盟.美國數位轉型重頭戲.加速電動車普及.
美國設定電動車銷量2030前新車50%目標.
鴻海MIH联盟正崛起趕上.
此電動車相關.車電系統.零組件.自駕系統.電池系統~皆形成焦點.尤其依往例新產品產生.其主導性強者.日後優勢持續.目前如特斯拉領先.則供應鏈空間更加大.MlH联盟是否蔚成風潮.加以追蹤.

本波段18034反轉歷經ABC波段回測.且再明顯反彈波及至17633後回測.唯受外資強力回補.台積電又重掌主導權.常態上需降温探底上週亦先跌後彈.走勢正臨界多空關鍵.
Delta入侵社區.全球再䧟疫情壓力.
美股連漲創新後續乏力.悲觀論調再起.台股發展仍受制於此。

除息權正密集.且已將近尾聲.加以大盤維持強勢.助漲填息.本週除息個股仍可為,特標誌 。 者優先.

紙類,塑化.部份紡䊹.玻璃~~震幅加劇.續漲空間存在但資金流向漲勢將受質疑.以類股輪動個股表現居多.

因5G手機升級.雲端資料中心建置, lC設計. ABF. DRAM MLCC. 矽晶圓,散熱 MOSFET.
第三代半導體正崛起.
星鏈計畫相關股亦表現.
而異質整合屬初萌階段.
蘋概股近期正新機發表.有利短多.對目前盤勢發展備主導領先,尤其又以次產業的各龍頭股更是本波預期領先主流.亦是持股操作主要標的

二.本週財經動態:
1.國安基金將介入：
國安基金之介入與否在於本波疫情是否惡化,並波及台股發展是否達於國安進場之條件.目前國内疫情正降級..唯DeIta新變種正衝擊,目前有初步報「社區群聚」壓力,包括亞洲國家.台灣是否能順利防堵.將成後市指標
2.9/22經濟部公佈外銷訂單金額.工業生產指數.
3.9/23:行政院公佈失業率.
4.9/24:凌晨2時.美FDA公佈會議結.
5.9/25:央行公佈貨幣供給額M1A.M1B.M2.放款與投資餘額
6.9/27:國發會公佈景氣對策信號.綜合判斷分數-領先及同時指標綜合指數
7.9/30:央行公佈退栗張數-金額比率.

其他追蹤財經動態:
※台幣匯率變動:
台幣匯率操作.完全掌握匯率日線.週線紅綠燈則完全掌握.
1.以週線紅灯→代表為升值趨勢.,
2.以週線綠灯→代表為貶值趨勢
3.以日線紅綠燈轉折時一定升值.貶值之變化,且其發展有3.5.8~~週期性變化.
4.研判升值.貶值趨勢由週線紅綠燈落点先掌握.其日線升貶即在此範疇内發展.
其他各國匯率亦皆有各週期紅綠燈参考.目前外匯操作最佳利器.

美元指數強彈.台幣匯率變化.参考各國匯率紅綠燈指標,搭配日線.週線發展皆可充分掌握.

※各項原物料行情之變動:
包括:鋼鐵.纸類.貨櫃與航運費
DRAM NOR FLASH . LTCC.
塑化PE.HDPE.LDPE.PP.EG.SM~~~目前皆上漲中..

※除息行情正密集中.近期專文点選近期將除息重點標的.可参考
建議：挪用1~2筆資金採間歇性介入.利用：擇標的股→除息→填息→獲利了結→再擇股
此每一循環或需4~5天.上週正值大盤重挫.,重量級除息股皆未表現填息估本週個股日線首翻綠灯者可優先介入.及至日線紅灯即再介入近日將除息標的.唯除息權已近尾聲.
或以標誌 。 者優先 参考附表.

本週重量級除息股：
9/22:泰山.通泰.雙美.曜越
9/23:立積.晶華.材料.豪展.友威.力致
9/24:興富發.英利.
9/27:亞泰
9/28:陸海
9/29:中揚光.惠特.為升.富宇.華晶科
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gogoro VIVA
車色選擇:石榴紅、萊姆灰、芥末黃、薄荷藍、海鹽白
車架顏色:黑
前搖臂 / 後搖臂顏色: 黑
鋁合金輪圈顏色: 黑
龍頭功能按鈕: 機械式按鍵
儀表板:負顯背光單色液晶螢幕
中柱:有
側腳架:鋼管
後座腳踏:固定式
前掛勾:無

升級配備
尺寸規格
長x寬x高 (不含後照鏡)
1,680 x 630 x 1,050 mm

軸距: 1,164 mm
座高: 740 mm
重量:71 kg
重量(含電池):80 kg
置物空間:21.6L

性能表現
最大功率:3 kW @500 rpm
最大馬力:4.02 HPs @500 rpm
最大扭力 (馬達 / 輪上):96 Nm @ 200 rpm

爬坡能力 *
20% (11°): 25 km/h
10% (6°): 40 km/h
傾角 (不含中駐架)
左：36°
右：41°
單次換電可續航里程 * (定速 30 km/h)
約 85 公里

動力系統: 電子油門
標準模式 / 競速模式
全方向性電池連接埠
GH1 整合式鋁合金輪轂馬達
MOSFET 馬達控制器
馬達動態溫控管理
馬達直驅
車體結構
車架
高張力鋼管
前懸吊系統
潛望鏡式前叉
後懸吊系統
雙槍式後避震
後避震器
固定式
煞車系統
油壓碟煞
煞車輔助系統
SBS 同步煞車系統
煞車油管
金屬
卡鉗型式
前：單活塞
後：單活塞
碟盤規格
前：180 mm 打孔碟
後：180 mm 打孔碟
輪胎規格
前：90/90 - 10 (50L)
後：100/90 - 10 (56L)
原廠配備輪胎
前輪: Kenda K7022 SPORT 性能胎
後輪: Kenda K7022 雙能複合胎 (節能＋性能)
建議胎壓
前：32 psi
後：36 psi
智慧感測器
加速度感測器
溫度感測器
使用者介面
解鎖及上鎖
iQ System® 智慧鑰匙卡 / 智慧型手機 / Apple Watch
無線通訊方式
NFC 及藍牙 4.0，256 位元加密技術
置物箱開啟方式
車上按鍵 / iQ System® 智慧鑰匙卡 / 智慧型手機 / Apple Watch
智慧型手機 APP 支援系統
iOS 及 Android
安全配備
前大燈
Class-C LED 頭燈，LED定位燈
前方向燈
LED 方向燈
尾燈組
LED 尾燈組，含煞車燈、後方向燈
警示燈功能
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Song: Daloka - Show Me (Vlog No Copyright Music)
Music provided by Vlog No Copyright Music.
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我個人覺得除了儀表版旁邊的按鍵不要邊騎邊操作
因為真的很危險
右手一定要移開油門手把才能按到按鍵
左手又不順方向～～～
除此之外～ 真的是台又安靜又好入手的代步小車喔～

不含補助建議售價為新台幣 54,980 元起
#gogoro
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