鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

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全球晶片封測14%產能位於馬來西亞，受到疫情影響，馬來西亞封測工廠9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續超額下訂PMIC、MOSFET及MCU ，才不斷傳出晶片短缺。摩根士丹利預計，#台積電 今年第4季會發生訂單遭到削減...⬇️⬇️⬇️

0910 #收盤 #重點
#歐央 #縮表 #台幣
歐洲央行最新宣布，維持基準利率不變，符合市場預期，「新冠疫情緊急購債計畫（PEPP）」至少實施到2022年3月，不過考量經濟成長與通膨率走揚，第4季購債規模將「適度降低」，但並未透露具體數字，市場預估每月購債規模將從800億歐元減至600到700億歐元。而新台幣兌美元今（10）天中午暫收27.659元，升9.3分。

#台股 #量縮
台股今（10）日電、金、傳齊漲，收復季線，且尾盤再推升一波，終場加權指數收全場最高17474.57點，大漲170.24點，不過成交量持續量縮不到3000千億，今成交量為2651.79億元。

#航運 #面板
前幾日跌深的航運股今（10）日強拉尾盤，貨櫃三雄再度啟航，散裝航運益航、新興、裕民收紅盤；面板雙虎漲幅逾1%。

#運價凍漲
全球第三大、北美航線主要航商達飛海運宣布，至明年2/1日前停止所有現貨運費上漲，市場憂心是否引發連鎖效應，導致接下來運價漲不太動，貨櫃航商漲價紅利受壓抑；不過業內人士認為，目前應只是單一業者單一做法，運價仍取決於市場供需。

#台積電 #營收
半導體產能持續吃緊，晶圓代工龍頭台積電因此在上月底通知客戶全線漲價，成熟製程漲幅最高達到20%，而研調機構IC Insights更預期，半導體銷售可望一路旺到年底，其中，台積電下半年業績將逐季攀高，全年營收將成長24%。

#世界 #股價創高
世界先進（5347）8月營收出爐，受惠於晶圓產品價量齊揚，再度站上40億元關卡，達40.29億元，月增9.57%、年增44.74%，更是接續兩個月突破歷史新高，累計1-8月營收270.42億元，年增25.4%。而世界先進今（10）日股價開高走高，終場收173.5元，上漲9.5元，漲幅5.79%；盤中更一度觸及175元新天價。

#智原 #漲停
ASIC設計服務暨IP廠商智原（3035）8月業績旺，單月營收達7.31億元，是2012年11月以來高點，月增25％、年增72.9％；前八月合併營收為53.86億元，年增40.8％。而今（10）日股價更帶量漲停，收110.5元。

#漢磊
磊晶及晶圓代工廠漢磊，受惠於MOSFET、二極體及車用電子等需求，第三季產能維持滿載，公告8月合併營收6.45億元，月增2.2%，年增46.07%，再創歷史新高；而第三代半導體近來成為當紅炸子雞，同樣挹注效益；今（10）日股價漲幅逾6%，收108元。

#財經 #新聞 #非凡新聞 #ustvnews

Tech a Look 帶大家到 Computex 2013 ASUS華碩展區，今年晶片大廠英特爾Intel推出最新Haswell 第四代Core i系列中央處理器，所以各家廠商皆在本次電腦展推出相關系列之主機板產品，華碩也不例外地展出支援Intel Haswell 第四代Core i處理器之8系列主機板，產品外觀使用色彩鮮明的黃/黑配色和支援NFC EXPRESS技術，另外華碩也展出現今造成熱門討論的4K解析度相關產品，也是本次ASUS在電腦展最重要的產品之一。

全新支援Intel Haswell 第四代Core i處理器之8系列主機板和 ROG Z87 Gaming 主機板-
特別的是本次ASUS 8系列主機板支援NFC EXPRESS配件，讓使用者利用具有支援NFC近場感應功能的手機或是平板電腦等行動裝置，直接來執行一些預設的程式或是登入的動作。另外，在ROG主機板的部分，這次電腦展上則是新推出了一款針對水冷玩家所設計的MAXIMUS VI FORMULA主機板，特別的是在MOSFET供電元件的位置上加入了水冷散熱器的設計，主機板的正面以及背面都有加上金屬背板來提升PCB 電路板的散熱效率。

全新 Ultra HD 4K 多媒體顯示器 PQ 321-
為華碩在這次電腦展最重要的產品之一，PQ 321這款多媒體顯示器其解析度高達3840 x 2160並採用IGZO面板，解析度為一般Full HD顯示器的4倍，亦支援兩組HDMI和一組DisplayPort輸入端子連接阜和內建立體聲道喇叭，在色彩表現和顯示細膩度上勝過現在市面上一般的Full HD顯示器。

之後還有更多關於本次Computex 2013 台北國際電腦展的最新產品介紹，請持續鎖定 Tech a Look
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