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【SiCＸGaN 卡位戰起跑！】

儘管目前 SiC 晶片成本仍較 IGBT 貴上 4～5 倍，然著眼於碳化矽 (SiC) 功率器件將受惠於全球交通電氣化轉型的不斷前行——從火車、有軌電車和無軌電車，到公共汽車、小汽車和電動汽車充電樁，微芯科技 (Microchip) 宣佈推出 SiC 功率模組套件，讓開發者無需再單獨採購功率模組和閘極驅動器 (包括用於成品生產的閘極驅動器)，不必在檢驗功率模組後又花費時間開發自己的閘極驅動器，可大幅縮短數個月的開發週期。

另有鑑於目前氮化鎵 (GaN) 市場，功率電晶體和驅動 IC 通常是離散元件，使設計人員必須學習兩者間的協同作業以達到最佳性能，意法半導體 (ST) 推出全球首個單封裝整合矽基驅動晶片和 GaN 功率電晶體的解決方案；而恩智浦半導體 (NXP) 亦為 5G 射頻功率放大器 (PA) 於美國錢德勒啟用全新 6 吋 (150mm) 氮化鎵晶圓廠，針對氮化鎵技術進行深度最佳化，改善半導體中的電子陷阱 (electron trapping) 問題，藉由一流的線性度提供高效率和增益。

製程方面亦有所突破。派科森 (Picosun) 公司利用原子層沉積 (ALD) 薄膜塗層解決上述困境：將預清洗方法與高介電常數和大能隙絕緣子結合使用可降低介面陷阱密度。與此同時，為滿足寬能隙設備測試需求，量測大廠太克科技 (Tektronix) 推出新型參數測試系統，可為晶圓廠最大程度減少投資並最大化每小時的晶圓產出。寬能隙半導體也牽動變壓器產業的生態，為平面變壓器 (Planar Transformer) 帶來需求轉捩點。

延伸閱讀：
《SiC、GaN 初入成長期，創新方案輩出》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2020/1112/46363.html

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拓展碳化矽應用　英飛凌發表62mm CoolSiC模組
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富士康、比亞迪這兩家宿敵轉進高端封測業務、兩岸封測競爭升級

[後續報導] 2020.5.26-- 比亞迪半導體業務的子公司取得19億元增資後，從美國風險投資機構紅杉資本相關投資公司和中國政府旗下基金等14家。在接受出資後，14家合計對比亞迪半導體的出資比例達到20％，比亞迪的出資比例降至78％。該資金將用於「IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）」的高性能功率半導體的開發和生産，以應用於功率半導體，汽車和鐵路等交通領域、可再生能源發電領域等的需求。....

台積電宣告未來三年將砸下千億元美金擴產投資，先進封裝更是布局重心之一，讓相關設備業者獲得長期保障。其中，設備商辛耘，除了耕耘先進封測領域之外，在自製設備的研發上也相當積極，公司與日本合作開發的乾製程設備，已深獲歐美大客戶的肯定，成為台灣少數能夠把自產半導體設備銷往國際的廠商。今天，MoneyDJ TV團隊現在就帶您來了解這家半導體設備尖兵吧!

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