【@businessfocus.io】
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芯片代工龍頭台積電(TPE:2330)股價週一早盤衝破500台幣大關,最高一度來到史上新高的506台幣。股價在隨後交易時段有所回落,收報485.5台幣,漲0.31%。受台積電帶動,台灣加權指數全日亦漲41.18點,收報13593點,亦造歷史新高。
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芯片代工龍頭台積電(TPE:2330)股價週一早盤衝破500台幣大關,最高一度來到史上新高的506台幣。股價在隨後交易時段有所回落,收報485.5台幣,漲0.31%。受台積電帶動,台灣加權指數全日亦漲41.18點,收報13593點,亦造歷史新高。
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截至今日收盤,台積電市值達到12.6萬億台幣(約3.42萬億港幣),超車沃爾瑪(NYSE: WMT) 位列全球企業市值榜第11位,距排名第10的VISA(NYSE:V)只差220億美元。而台積電創辦人張忠謀身價也來到605億台幣,較其2018年6月退休時增長一倍有餘。
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得益於絕對的技術優勢,台積電過去兩年發展迅速,逐漸甩開英特爾(NASDAQ: INTC)和三星(KRX: 005930)兩大競爭對手。
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台積電2017年時首次在製程技術上追平英特爾。今年7月,英特爾在二季度財報中承認企業7納米(相當於台積電5納米)製程技術存在「嚴重缺陷」,預料在2022年才可量產;而台積電早在今年5月已開始量產最先進的5納米制程芯片。英特爾「迫於無奈」更同競爭對手台積電簽訂代工協議,由2021年第一季度起為其代工最新產品。
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這樣的局面,也促使蘋果(NASDAQ:AAPL) 下定決心,在個人電腦端放棄Intel芯片,轉而自主研發基於ARM架構的M1芯片,並交由台積電為首的代工產生產。
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至於台積電另一競爭對手三星,儘管其已掌握5納米技術,但在時間上落後台積電一年有多。設在南韓平澤市的首個工廠預計2021年下半年才可投入量產。加上三星芯片良品率較低,及產品必須滿足本公司產品需求,預料台積電在未來兩年內仍可獨霸5納米代工市場。正因如此,即使新冠疫情重挫全球經濟,大部分國家都經歷經濟負增長。台積電今年1-10月仍錄得1.097億台幣總營收,較去年同期增長27.7%。
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由於台積電新一代3納米芯片將在明年上半年試產,2022下半年量產;而2納米技術也已突破主要技術障礙,預計將在2024年量產。預料未來5-10年,台積電同其他競爭對手都會保持至少一代代差,直至半導體技術接近1納米的「物理極限」為止。
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儘管市場看好台積電未來盈利能力,但企業發展也存在隱憂。今年5月,台積電決定在美國亞利桑那州設立5納米製程工廠,違背創始人張忠謀一直堅持的「根留台灣」政策。但在美國日益重視供應鏈安全的背景下,此舉乃避免政治風險的必然之舉。
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另一方面,隨著台積電壟斷最先進製程技術,自然引來超出其生產能力的訂單需求。主要客戶高通(NASDAQ: QCOM)、蘋果近日已大幅加單,台積電獲得對華為供貨許可後,也必然接收後者對手機芯片的大量需求,如今客戶排隊已到明年下半年。儘管台積電已向荷蘭光刻機製造商追加50台EUV機器訂單,但後者年產量也僅有30台,短期內無法解決台積電產能問題。想必在如今的惡劣經濟環境下,少有企業能體驗這樣「甜蜜的煩惱」了。
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euv極限 在 Facebook 的最佳解答
本集節目由「 ASML 」贊助播出。
解密全球最大半導體設備商 ASML EUV 極紫外光獨家創新技術,
加入 ASML Taiwan | 透過微影創新,一起創造未來!
👉🏻 如何加入 ASML:https://lihi1.com/1Ys16
#BePartofProgress #Innovation
還記得去年夏天有個新聞是,
路上出現了幾台,價值 #台幣三十億 起跳的 #白色超長貨櫃車 嗎?
有人說,看到這個標誌的貨車最好閃遠一點,不然一不小心撞到,是絕對賠不起的。
今天就讓我們來聊聊這個神秘貨車背後的故事吧!
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🎥 影片重點節錄 🎥
📍 大約在 1990 年代左右,主流的「 #乾式曝光 」微影技術,就已經把光源的波長,從 436 奈米,逐漸縮短到 193 奈米的紫外光。
📍 但如果還想繼續縮短,把更精密的電路放到晶圓上,就會遇到「鏡片」在物理上的極限,這個 193 奈米的關卡,當時大家都認為很難突破。
📍 不過,當時台積電的研發副總經理 #林本堅 ,就與荷蘭的 #ASML 公司,共同研發出「 #浸潤式微影 」技術,把原先 193 奈米設備的鏡頭,浸到水裡。
📍 透過水的折射,巧妙地產生等同於波長 134 奈米的微影效果,成功突破了「 #乾式微影 」的極限,讓整個產業的技術又能夠持續演進下去。
📍 這個「浸潤式微影」的技術一直發展下來,最關鍵的突破,就是縮寫是「 #EUV 」的「 #極紫外光 」技術了。
當年透過水的折射,產生 134 奈米的微影效果,就已經是很了不起的技術成就了,那現在 ASML 精進到甚麼程度的技術了呢?現在就趕快點開下方影片,讓我們一起來看看吧!
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euv極限 在 DIGITIMES 科技網 Facebook 的最佳解答
多重曝光逼近極限,#EUV 微影技術使用比重將會持續增加。
euv極限 在 台灣物聯網實驗室 IOT Labs Facebook 的精選貼文
TrendForce 發布 2020 年 10 大科技趨勢
作者 TechNews | 發布日期 2019 年 10 月 02 日 14:40 |
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2020 年科技產業發展,整理 10 大科技趨勢,內容請見下文。
AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長
2019 年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退。展望 2020 年,儘管市場仍存在不確定性,但在 5G、AI、車用等需求挹注下,將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。IC 設計業者將導入新一代矽智財、強化 ASIC 與晶片客製化能力,並加速在 7 奈米 EUV 與 5 奈米的應用。在製造方面,7 奈米節點的採用率增加,5 奈米量產及 3 奈米研發的時程更加明朗,先進製程製造的占比將進一步提升。此外,化合物半導體材料如 SiC、GaN 與 GaAs 等,具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性,適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域,在 5G、電動車等應用備受重視。最後,由於晶片線寬微縮及運算效能提升,使先進封裝技術逐漸朝向 SiP(系統級封裝)方向發展;相較於 SoC(系統單晶片),SiP 的組成結構更靈活且具成本優勢,更能符合 AI、5G 與車用等晶片的發展需求。
DRAM 往 EUV 與下世代 DDR5 / LPDDR5 邁進,NAND 突破 100 層疊堆技術
現有 DRAM 面臨摩爾定律已達物理極限的挑戰,製程已來到 1X / 1Y / 1Znm,進一步微縮不僅無法帶來大量的供給位元成長,反而成本降低的難度提升。DRAM 廠目前在 1Y 與 1Znm 製程將開始將單顆晶片顆粒的容量由現有主流 8Gb 提升至 16Gb,使得高容量模組的滲透率逐漸升高,並且有機會在 1Znm 開始導入 EUV 機台,逐漸取代現有的 double patterning 技術。以 DRAM 的世代轉換來說,DDR5 與 LPDDR5 將在 2020 年問世,進行導入與樣本驗證,相較於現有的 DDR4 / LPDDR4X 來說,將會更省電、速度更快。
NAND Flash 市場將首次挑戰突破 100 層的疊堆技術,並將單一晶片容量從 512Gb 提升至 1Tb 門檻。主要為因應 5G、AI、邊緣運算等持續發展,除了智慧型手機、伺服器/ 資料中心需要更大的儲存容量外,更要求單一儲存裝置的體積進一步微縮。除了 NAND Flash 晶片的進化,智慧型手機上儲存介面也會從現有 UFS 2.1 規格,升級至更快速的 UFS 3.X 版本。在伺服器 / 資料中心方面,SSD 產品也會導入比 PCIe G3 速度與效能快 1 倍的 PCIe G4 介面。兩樣新產品明年將鎖定高階市場。
5G 商用服務範圍擴大,更多硬體終端問世
2020 年全球通訊產業發展重點仍為 5G,不論晶片大廠高通、海思、三星與聯發科等,亦或設備商華為、Ericsson 與 Nokia 等將推出各種 5G 解決方案搶攻市場。在網路架構發展上以獨立(Standalone,SA)5G 技術為主,包括 5G NR 設備和核心網路需求提升。SA 網路強調無線網、核心網和回程鏈路架構,支援網路切片、邊緣計算等,在上行速率、網路時延、連接數量均符合 5G 規範性能。另外,隨著 2020 年上半年 R16 標準逐步完成,各國電信營運商規劃 5G 網路除在人口密集大城市外,也會擴大服務範圍商用,預計將看到更多 5G 終端或無線基地台等產品問世。
全球 5G 手機滲透率有望突破 15%,中國廠商市占逾半
2020 年智慧型手機的外觀設計重點仍圍繞在極致全螢幕,進而拉升螢幕下指紋辨識搭載比例提高、螢幕兩側彎曲角度加大,以及螢幕下鏡頭的開發。此外,記憶體容量規格提高,以及持續優化鏡頭功能,包含多個後鏡頭、高畫素等,也是開發重點。至於 5G 手機的發展,隨著品牌廠積極研發,以及中國政府推動 5G 商轉,明年 5G 手機的滲透率有機會從今年不到 1%,一躍至 15% 以上,而中國品牌的 5G 手機生產總量預計將取得過半市占。然而 5G 通訊基地台的布建進度、電信營運商的資費方案以及 5G 手機終端定價才是決定 5G 手機是否能吸引消費者購機的關鍵。
高刷新率手機面板需求看增,平板成為 Mini LED 與 OLED 新戰場
在手機面板方面,目前 OLED 或 LCD 面板的規格已經能滿足各類消費者的需求,然而伴隨著 5G 布建展開,其高傳輸效率與低延遲的特性,除了改善手機內容的動態表現,也開創手機在 AR 等其他領域的應用,帶動 90Hz 甚或是 120Hz 面板的需求。
另外,以最熱門的電競應用來看,除了既有的高刷新頻率面板,透過 Mini LED 背光增強對比表現的更高階產品,量產的條件也越來越充裕。而在採用 LCD 多年後,市場也傳出 2020 年的 iPad 可能同步推出採用 Mini LED 背光與 OLED 這類增強畫質表現的面板技術,讓平板成為 OLED 與 Mini LED 另一個發展契機。
顯示器產業供過於求,Micro LED 開創新藍海
從 Micro LED 自發光顯示器進展來看,越來越多面板廠商推出玻璃背板的 Micro LED 方案,但由於良率問題,目前模組最大做到 12 吋,更大尺寸的顯示器則是透過玻璃拼接的方式實現。儘管短期內 Micro LED 的成本仍居高不下,但由於 Micro LED 搭配巨量轉移技術可以結合不同的顯示背板,創造出透明、投影、彎曲、柔性等顯示效果,未來將有機會在供過於求的顯示器產業當中,創造出全新的藍海市場。例如,若結合可摺疊顯示螢幕方案,Micro LED 因為材料結構強健,不需要很多保護層,也不需要偏光處理,或許是一個適合切入的領域。
TOF 方案的 3D 感測模組搭載率提升,有利未來 AR 應用發展
相較於結構光,TOF(Time of Flight)技術門檻較低,且供應商較多元,因此 TOF 模組成為手機後置多鏡頭的選項之一。雖然 2020 年 3D 感測並沒有明顯的新應用出現,但預計會有更多品牌廠商願意增加搭載 TOF 模組的機種,帶動 TOF 的 3D 感測模組在智慧型手機的普及度逐步提高。而隨著 iPhone 在內的智慧型手機開始搭載 TOF 模組,透過提供更精準的 3D 感測和影像定位,強化 AR 效果,將提高消費者使用 AR 應用的動機,並吸引更多開發商推出更多 AR 應用程式,進一步提升對 3D 感測模組的需求。
感測能力與演算法成為物聯網加值關鍵
隨著技術與基礎建設日漸完備,2019 年物聯網在各層面多已邁入商業驗證階段,帶來投資效益。2020 年物聯網在各垂直應用領域將向下扎根,已打底的製造、零售業等持續透過技術以優化流程與加值服務,農業、醫療等也將有更廣泛的產業轉型。在技術方面,將著重於提升感測能力,使其能進行五感偵測並對周遭環境做出更多反應,以及 AI 演算法的突破以進行更多深度學習。此外,物聯網裝置連結數的上升造就大量數據,邊緣運算與 AI 於終端設備之整合將是可期未來,進而帶動軟硬體升級商機。
自動駕駛將落實終端應用,探索更多商業模式
2020 年自動駕駛技術的商業化,以商用車、特定行駛路線和區域性特殊應用為 3 個主要的特色,並且多數鎖定在 SAE Level 4 自駕等級。能在 2020 年看到更多量、更多類型的自動駕駛商用案例,其中一項驅動因素來自各類平台化產品,如 NVIDIA Drive 運用 AI 人工智慧技術的自駕車開發平台,以及百度 Apollo 開放平台提供不同自駕場景的解決方案等,都協助車廠及各級開發商加速將自駕技術落實於產品中。然而,自駕技術的開發成本高,車廠或技術開發商需要找出更多自駕技術的可能性,並且必須可獲利、優化成本和改善問題,因此找到能滿足該可能性的商業模式也是 2020 年的重點。
太陽能模組產品標準化已成歷史,終端產品選擇將優先考量發電性價比
太陽能技術發展不斷更新,2018 年及之前的模組皆為標準 60 片或者 72 片版型排列,電池片也都以完整尺寸呈現。而 2019 年電池片的版型改變與模組端的微型技術發展多樣化,包含半片、拼片、疊片(瓦)、多柵線、雙玻、雙面(電池)模組等多樣技術疊加運用,使得最終模組產品的輸出功率相較於 2018 年增加一到兩個檔次(bin)。然而,模組產品的核心競爭力取決於度電成本。要降低度電成本,就要提升電池效率與模組功率,以創造更大發電量並確保產品長期的可靠性。未來市場產品定價的話語權將不再由製造端掌握,而是以市場需求及買方接受度為依歸。
資料來源:https://technews.tw/2019/10/02/trendforce-releases-2020-top-10-technology-trends/