【開箱】全鍍鎳6導管，SilverStone 散熱鬼材！銀欣 Hydrogon D120 ARGB /NT06-PRO V2 散熱器。
https://www.coolpc.com.tw/tw/shop/cooler/air-flow/silverstone-hydrogon-d120-argb-nt06-pro-v2/
銀欣的機殼產品知名度應該無需再多做介紹了，烏鴉、小烏鴉系列基本上已經是機殼界的經典，而身為一間擁有多款優異機殼的知名大廠，當然在其餘的電腦零件上也是涉獵了不少，像是今天要和大家帶來的兩款散熱器也是目前相當推薦的熱門產品！一款是採用雙塔體、6根Ø6 mm 的熱導管組成，再搭配兩顆120mm ARGB風扇的「Hydrogon D120 ARGB」，另一款則是NT06-E的改款，擁有下吹式設計的「NT06-PRO」… #原價屋開箱 #COOLPC #sloverstone #cpu散熱器 #argb #下吹式散熱器

Intel 第 12 代 Alder Lake 處理器歐元售價流出，希望台灣上市後售價能保持競爭力。
#Intel #AlderLake #CPU #UH

【散熱劃時代革命-液冷散熱】
時間：2021/8/1
發文：NO.1287篇
大家好，我是 LEO
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❖晶片效能越強-解熱難度越高
隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
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❖台積電未雨綢繆超前部署
今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
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但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
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3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
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❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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❖節能減碳-省電又可以賺積分
歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
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大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
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目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息，請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔，⧉傳送門在下方↓
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天佑台灣，疫情早日結束❤️

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roon 一套軟體 NT$20,000 要價不斐，不過還是有非常多人不斷想入坑，簡單來說 roon 就是一個音樂系統服務，可以整合發燒友不同的音樂檔案以及 Hi-Fi 串流，打造屬於自己的多房間音響系統。

這次的影片我們將介紹 roon 的組建方法，並實際將 Roon Core 運作核心裝在 QNAP TVS-672X NAS 中，也同時將它當作 Roon Bridge 播放終端，示範給大家看如何用手機遙控整個系統。
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::: 章節列表 :::
➥ 最強音樂管理
00:00 兩萬燒起來
00:29 Roon
01:03 組成要件

➥ 升頻遙控
01:56 系統介面

➥ 安裝步驟
03:18 前置作業
03:46 系統需求

➥ 最後總結
05:10 最後總結


::: QNAP TVS-672X 規格 :::
尺寸重量：188.2 × 264.3 × 279.6mm / 6.553kg
作業系統：QuTS hero Edition / QTS
CPU：Intel® Core™ i3-8100T 3.1GHz
RAM：1 x 8GB SO-DIMM DDR4 最大支援 2 x 32GB
快閃記憶體：5GB
內部硬碟數：6 x 3.5" / 2.5" SATA 3
M.2 擴充槽：2 x M.2 2280 PCIe Gen3 x2

PCIe 擴充槽：
　1 x PCIe Gen 3 x16 ( CPU )
　1 x PCIe Gen 3 x4 ( PCH )

USB 介面：
　1 x USB-A 3.2 Gen 1
　2 x USB-A 3.2 Gen 2
　2 x USB-C 3.2 Gen 2

紅外線接收器：有

乙太網路：
2 x 2.5GbE RJ45
1 x 10GbE RJ45

HDMI 輸出：1 x HDMI 2.0 ( 最高 3,840 x 2,160@60Hz )
建議售價：NT$48,900
保固：2年 ( 可付費延長至 5 年 )



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《明日之後》攜手《哥吉拉大戰金剛》奉獻了一場震撼的末日對決，玩家將在 Godzilla 副本以及 Kong 副本中集結組成四人小隊，並在限定時間內挑戰兩大泰坦巨獸，抵擋他們的入侵。

　　Godzilla 副本每日 12:00-22:00 開啟，四位玩家組隊進入副本，在 10 分鐘擊敗龐大的 Godzilla 即可獲得勝利。在 Godzilla 副本中，Godzilla 以招牌動作發起對黎明賽車場的猛烈破壞，而玩家將乘坐直升機展開集中火力的猛攻；Godzilla 暴烈後噴射出跟蹤鐳射，擊落玩家直升機，開啟在地面的決戰階段！Godzilla 體型巨大，震懾力極強，務必請留意它的踩踏攻擊，以免被大範圍傷害擊倒。組隊挑戰成功後，玩家可以累積熱力值，用於階段性的獎勵解鎖，當日最快通關隊伍還可獲得限時稱號的獎勵。

　　而在 Kong 副本中，Kong 將展現出與電影中同樣的強大力量，對公園副本的山體實施破壞。玩家不得不乘坐纜車與進入戰場，與之展開正面交鋒。Kong 在遭遇到激烈的火力射擊之後，開始實施野蠻投擲，將纜車擊落地面，第二戰場啟動！玩家在地面需要互相配合，躲避 Kong 的砸擊和野蠻衝擊，並持續輸出火力，擊敗 Kong 贏得勝利。

　　此外，為了慶祝這一令人興奮的聯動活動，《明日之後》還推出了以 Godzilla 和 Kong 為主題的聯動道具供玩家體驗，包括帥氣的泰坦巨獸主題時裝、可愛的巨獸睡衣，更有噴漆以及風格多樣的傢俱，這將為玩家帶來仿佛置身於《哥吉拉大戰金剛》的世界之內的沉浸感。

🔥感謝片尾獻唱的好朋友"夜貓ɴʀ"

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電 腦 配 備
CPU: Intel i9-9900K
主機板: 技嘉Z390M GAMING
記憶體: 16G DDR4-2666
硬碟: 512G SSD + 2TB
顯示卡: 技嘉RTX2080Ti

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　　Godzilla 副本每日 12:00-22:00 開啟，四位玩家組隊進入副本，在 10 分鐘擊敗龐大的 Godzilla 即可獲得勝利。在 Godzilla 副本中，Godzilla 以招牌動作發起對黎明賽車場的猛烈破壞，而玩家將乘坐直升機展開集中火力的猛攻；Godzilla 暴烈後噴射出跟蹤鐳射，擊落玩家直升機，開啟在地面的決戰階段！Godzilla 體型巨大，震懾力極強，務必請留意它的踩踏攻擊，以免被大範圍傷害擊倒。組隊挑戰成功後，玩家可以累積熱力值，用於階段性的獎勵解鎖，當日最快通關隊伍還可獲得限時稱號的獎勵。

　　而在 Kong 副本中，Kong 將展現出與電影中同樣的強大力量，對公園副本的山體實施破壞。玩家不得不乘坐纜車與進入戰場，與之展開正面交鋒。Kong 在遭遇到激烈的火力射擊之後，開始實施野蠻投擲，將纜車擊落地面，第二戰場啟動！玩家在地面需要互相配合，躲避 Kong 的砸擊和野蠻衝擊，並持續輸出火力，擊敗 Kong 贏得勝利。

　　此外，為了慶祝這一令人興奮的聯動活動，《明日之後》還推出了以 Godzilla 和 Kong 為主題的聯動道具供玩家體驗，包括帥氣的泰坦巨獸主題時裝、可愛的巨獸睡衣，更有噴漆以及風格多樣的傢俱，這將為玩家帶來仿佛置身於《哥吉拉大戰金剛》的世界之內的沉浸感。

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