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adas是什麼 在 鹿克Look Instagram 的最佳貼文
2021-07-05 12:53:51
. 「 什麼是 #乒乓球式車道維持 功能？ 」 簡單講：車子開始偏離車道中央，甚至到壓線後，系統才會控制方向盤（或煞車）讓你的車輛稍微拉回來，這樣就是乒乓球式的車道維持功能，並非置中 現在常聽到車界媒體提及所謂Level2半自動駕駛 ！ 其中一個重要的細節便是可以做到「車道車輛置中維持」（並且是全...
adas是什麼 在 股癮 Instagram 的最佳貼文
2021-08-18 21:19:35
4976佳凌 一、公司簡介、股權 產業別:上市-光電業 股本: 11.89億 營收來源: 機體組裝零組件71.23%、各類光學應用鏡頭28.77% (2019年) 主要產品: 光學元件及鏡頭 總公司: 台中市潭子 佳凌原本為高純度相機概念股，但因為近幾年來相機市場逐漸衰退，進而將市場打進消費性電...
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adas是什麼 在 mobile01 Youtube 的精選貼文
2021-07-12 12:20:58#Ford#Kuga#EcoBoost180#旗艦型X#21.5年式#Mobile01
如果今天要購車，各位第一個考量的重點是什麼？或許很多人的答案已經從空間、配備這種較為廣泛的概念，轉變為一翻兩瞪眼的駕駛輔助系統，有沒有達到Level 2半自動駕駛等級的標準，至於讓國內消費者真正認識，且開始重視駕駛輔助系統的功臣，肯定非Ford莫屬。福特六和於2019年初導入最新世代的Focus，幾乎全車系標配Level 2等級的Copilot 360立刻被大家所熟知，爾後更速迅引進同為C2平台打造的全新世代中型SUV─Kuga，採用相同的產品策略，又將Copilot 360推向更高的境界，間接造成了國內ADAS系統的百家爭鳴，不管你喜不喜歡Ford，抑或是喜不喜歡本篇主角Kuga，我們還是需要給它們實在的掌聲鼓勵。
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adas是什麼 在 林俊憲 Youtube 的最讚貼文
2021-03-29 18:56:42最近這個月，新聞上出現了非常多由於大車內輪差死角造成的嚴重事故，造成許多家庭破碎和遺憾。再仔細拿出數據一看，從視野輔助系統開始補助的2018年到去年，A1和A2的死傷事故居然從4968件暴增到5754件，不僅沒改善還更嚴重。
我從2016年剛上任開始，便向時任部長賀陳旦要求推動大車視野輔助系統裝設，公路總局也於2018年正式推動，去年宣稱普及率已來到99.8%。但是有非常多大車駕駛跟我反應，這套系統非常難用，不僅螢幕小，還需要另外手動操作，也沒有主動警示，沒達到警示效果就算了，反而讓司機分心，增加風險。
另外，這也不是我第一次跟交通部反映這個問題。早在去年10月質詢時，我就已經將司機們的陳情告訴公路總局，並要求後續聯合警政署做肇事率和系統使用的研究。沒想到半年過去了，居然一點動作都沒有，繼續放任肇事率飆升，不思改進。
我給次長和公路總局看了國外的視野輔助系統案例，他們不僅是裝在A柱上，讓司機可以很直覺的看到，更整合了ADAS（先進輔助駕駛系統），會主動閃爍警示司機，類似現在新車常見的盲點偵測系統。2018年公路總局開始推動裝設時，ADAS已經不是什麼新鮮科技，在小型車市場已經非常普及，經過許多實證也確實讓交通更安全。
台灣可以算是最晚開始推動大車視野輔助系統的先進國家，這些系統更是台灣的強項，讓大型車駕駛用上最先進的科技應該不是什麼難事，尤其台灣機車普及率如此高，應該比任何國家都重視才對，最後卻搞出讓司機更困擾的系統、肇事率更高。
一年5754件事故，就是5754件血淋淋的教訓，希望公路總局痛定思痛，加速研議將系統整合主動警示功能，不要再讓視野死角成為事故主因。![post-title]()
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adas是什麼 在 MoneyDJ理財網 Youtube 的精選貼文
2020-11-05 10:42:48汽車電子化的趨勢明確，包含ADAS、自動駕駛等等，傳輸資料的速度與用量需求也增加，這些都驅使散熱元件在汽車領域的應用備受關注。
元山科技，股號6275，是台灣的散熱風扇大廠，汽車電子相關的營收佔比接近3成，去年公司內部組織進行重大調整，將兩大事業部分隔為六個事業單位，調整營運腳步，不論是在生產效率，或者進料成本上，都有機會達到綜效。今年東莞塔崗新廠也開始投產，預計將續拓車用市場與散熱模組事業，到底元山接下來的營運策略是什麼? 我們帶你一起了解。
#元山 #散熱風扇 #散熱模組 #汽車 #東莞 #新廠 #車用電子 #趙慶翔
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<產業資訊-淺談自駕車系統✍>
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adas是什麼 在 TVBS 地球黃金線 Facebook 的最讚貼文
這個是什麼酷東西！？😲😲😲
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adas是什麼 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的最佳貼文
這個趨勢跟我們夏季班第3堂課提到的股票有關係，
大家知道是什麼嗎？？
#車輛電動化趨勢 MCU、CIS需求上升
車用半導體擴張的推動力，來自於自動駕駛、輔助駕駛系統等汽車控制相關需求，例如微控制器（MCU），也就是目前車用晶片缺貨之中的大宗，還有感測用的雷達與CMOS影像感測器（CIS）等外 就來自於環保車輛與節能減碳的趨勢，也就是功率半導體領域。
在微控器方面，Semiconductor Portal報導，市占率最高的是日廠瑞薩電子（Renesas），先進的微控制器良率控制可將瑕疵品壓低到0.1 ppm以下，也就是1,000萬分之1以下。瑞薩已量產搭載28奈米製程Flash Memory的微控制器，在車輛的電控系統（ECU）幾乎都搭載微控制器，而且傾向於加強安全性的效能冗餘，使微控制器的需求將進一步提高。
而10年來年複合成長率（CAGR）達16%的CIS市場，雖然在2020年受疫情衝擊，據IC Insights統計成長率僅3%，不過預估2021年，將成長19%，達228億美元，未來5年年複合成長率約12%，到2025年達336億美元。若以數量計算，2020年67億件的CIS，將以14.9%的年複合成長率，到2025年可年產135億件。
雖然CIS的主要需求，仍來自於5G普及帶動的手機銷售，手機鏡頭CIS的年複合成長率6.3%，2025年可達157億美元市場規模，但以成長速度來說，車用CIS成長最快。IC Insights估計，未來5年車用CIS的年複合成長率可達33.8%，到2025年可達到51億美元。
其他應用領域，如醫療與科學系統、安防監控、機器人與物聯網等工業用途，雖然2025年預估的市場都比手機用與車用CIS來得小，但成長速度都高於手機用CIS。
在車用CIS相關的市場，富士奇美拉總研（Fuji Chimera Research Institute）的報告預估，先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛所需的車用攝影模組，由於環繞影像系統（Surround View）普及，使觀測攝影機（View camera）被採用的數量增加。
此外，在日本、歐洲、美國都開始強制採用自動緊急剎車系統（Autonomous Emergency Braking），也讓車前攝影機使用量上升。
2021年後疫情時代車市慢慢恢復，上述兩種車用攝影機的需求也會明顯攀高。預估到到2026年，車用攝影機模組的市場規模，將達到9,930億日圓（約合91億美元），與2019年相比，增加93.8%。
同樣使用攝影機的行車紀錄器，全球需求也在成長，不過各地區對於行車紀錄器對隱私的影響看法不同，部分國家增加速度較慢，但整體來說在安全性的需求下出貨仍會逐步上升，富士奇美拉總研預估，一般車輛使用的行車紀錄器的市場規模，到2026年會達到3,200億日圓（約合29.5億美元），比2019年增加2.2倍。環繞影像系統與行車紀錄器，都會拉高車用CIS的出貨量。
#車用功率半導體廠擴產 #追趕電動化商機
車用半導體之中，另一個項目是功率半導體。功率半導體在車輛與電機設備等都有使用，不過在車輛電動化的趨勢下，車用功率半導體的推升作用更加明顯。
國際半導體產業協會（SEMI）曾在2019年預估，以8吋晶圓估算的半導體產能，會在2022年達到月產650萬片。不過，在純電動車（BEV）與油電混合車（HEV）需求與產能不斷提升，功率半導體可能出現供應不足問題，使相關廠商開始加大投資。
例如英飛凌（Infineon Technologies）目前是最早投資功率半導體12吋晶圓廠的廠商，位於德國東部德累斯頓的第1座工廠已經開始量產，目前第2座12吋晶圓功率半導體廠，則在奧地利南部Villach興建中，預計將量產功率MOSFET與IGBT。車用零組件一級供應廠電裝（Denso）則是英飛凌的出資者之一，以穩定功率半導體供應來源。
電裝在車用半導體的投資布局，也包括針對瑞薩電子，逐步提高持股比例，到2020年底為止，占瑞薩股份8.84為第2大股東。電裝也與功率半導體新創Flosfia建立資本合作關係，在氧化鎵（GaO）功率半導體的車用領域進行研發合作。而占有電裝股份20%以上的豐田汽車（Toyota），也正在把車用半導體、電子零組件等硬體的研製，轉移到電裝。
安森美（ON Semi）則是以收購方式取得GlobalFoundries的美國紐約州Fishkill的12吋晶圓廠（fab 10），總價4億3,000萬美元，2019年已先付1億美元，到2022年底前會支付剩下的部分3億3,000萬美元。這座12吋晶圓廠雖然還沒有完全讓渡，但依據協議已開始為安森美生產半導體。
目前看來，歐美的功率半導體場對於12吋晶圓廠較為積極。而在日廠方面，三菱電機（Mitsubishi Electric）預定會在日本熊本縣工廠引進12吋晶圓的量產產線。三菱電機在廣島縣福山工廠目前只有後段製程，不過熊本工廠將來如果產能已滿，福山工廠設置12吋晶圓產線也將成為選項。
富士電機（Fuji Electric）在2021年度（2021.04～2022.03）的半導體設備投資額會拉高到410億日圓（約合3億8,000萬美元），年增1倍以上，以因應電動化車輛對於功率半導體的旺盛需求。而原本預計在2024年3月前的5年間，要完成的半導體設備投資1,200億日圓（約合11億美元），會在2023年3月前完成。
雖然這些投資主要集中在8吋晶圓的前段製程，不過，富士電機也正在研發12吋晶圓製程。至於何時設置12吋晶圓量產產線，由於12吋產線所需投資額是8吋產線的2倍～3倍，因此要依據市況再來評估。但比起12吋矽晶圓產線，富士電機可能對新建碳化矽（SiC）產線更感興趣。富士電機的2021年度半導體研發費，將年增6%，至130億日圓（約合1億2,000萬美元），研發車用IGBT、SiC功率模組，以及工業用第8代IGBT技術。
2021年第1季，富士電機的電動化車輛（BEV、HEV等）功率半導體訂單額，年增51%，金額與2020年第4季大致相同。預計到2021年第2季，也會維持第1季的同等級訂單額，此後則開始逐季成長。
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