為什麼這篇IC設計產業分析鄉民發文收入到精華區:因為在IC設計產業分析這個討論話題中,有許多相關的文章在討論,這篇最有參考價值!作者tigerzz3 ()看板Stock標題[新聞] 陸智慧機砍單 半導體鏈警戒時間Wed Feb ...
原文標題:陸智慧機砍單 半導體鏈警戒
原文連結:https://reurl.cc/veoQ7y
發布時間:工商時報 簡威瑟 2022.02.23
原文內容:
大陸智慧機半導體農曆年後出現砍單,應驗摩根士丹利證券預測,根據大摩最新觀測,智
慧機OEM廠再度下修對聯發科5G系統級晶片(SoC)預期,可能導致聯發科本季對晶圓代工
後段服務削減訂單幅度達5%,產業情況仍不容樂觀,保守看待邏輯半導體。
摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻早在元月上旬,就示警市場留心大陸智慧機砍單
風險,過去一個月以來,整體狀況與大摩推估相去不遠,值得注意的是,大陸智慧機農曆
年當周終端銷售較前年度同期衰減一成之多,大幅低於大陸Android智慧機供應鏈擬定的
全年銷售目標。
細究需求放緩原因,詹家鴻提出四點:一、消費者採購能力放緩;二、智慧機缺乏新的功
能來吸引消費者;三、部分大陸品牌失去海外市場市占率;四、蘋果即將發表iPhone SE3
,有可能壓抑大陸Android智慧機第二季出貨量。
必須提防的是,大摩從智慧機半導體供應鏈中,觀察到主要大陸智慧機OEM廠開始下修全
年出貨目標,像是Oppo現在目標出貨2億支、僅與前年度持平,小米供應鏈也預計出貨2億
支,Vivo預計出貨1.3~1.4億支、持平前年度;榮耀的降幅最大,大摩現在只看到4,000
萬支的零組件備貨訂單,遠遠低於2022年出貨7,000~8,000萬支的原始目標。
另一方面,摩根士丹利證券留意到,聯發科、高通2021年第四季底的庫存天數是2015年來
的歷史新高,相信此現象同步存在於PC、電視、智慧機、物聯網(IoT)等各消費性電子
產品半導體領域中。然而,IC設計客戶多不願直接向晶圓代工廠砍單,相反地,晶圓銀行
(wafer bank)服務項目應運而生,IC設計廠商一些已經處理完成的晶圓寄存在晶圓代工
或封測端,需要時便可以進一步用來封裝、測試。
因為庫存偏高,聯發科農曆年前就已經向台積電刪減部分第二季4奈米、7奈米製程晶圓訂
單,以調控5G SoC庫存,大摩最新調查更發現,大陸智慧機OEM廠春節後再度下修對聯發
科5G SoC預期,此狀況與SoC測試供應商京元電第一季營收恐下滑2~3%相符,據此推估
,聯發科應向晶圓後段服務廠砍了5%左右訂單。不過,詹家鴻仍力挺,聯發科憑藉4G
SoC銷售提高,第一季財測達標無虞。
心得/評論:
中國智慧型手機砍單
摩根士丹利下修對聯發科5G系統級晶片預期
也認為需求放緩現象
同步存在於PC、電視、智慧機、物聯網(IoT)等各消費性電子產品半導體領域中
電子寒冬要來了?
99發哥
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 59.120.195.222 (臺灣)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1645584763.A.F6F.html