【@businessfocus.io】台積電進一步拋離三星!2納米製程獲重大突破2024年量產
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台灣傳媒報道,台積電(2330.TW)2納米製程研發獲重大突破,根據供應鏈消息,該公司2納米製程將改為採用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構,而非3納米與5納米所採用的鰭式場效電晶體(Fin...
【@businessfocus.io】台積電進一步拋離三星!2納米製程獲重大突破2024年量產
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台灣傳媒報道,台積電(2330.TW)2納米製程研發獲重大突破,根據供應鏈消息,該公司2納米製程將改為採用全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET)架構,而非3納米與5納米所採用的鰭式場效電晶體(FinFET)架構。業界預期,台積電2納米製程可於2023年下半年進入風險性試產,2024年正式量產,推出後可望獲蘋果(美股代號:AAPL)、Nvidia(美股代號:NVDA)、高通(美股代號:QCOM)、AMD(美股代號:AMD)等大客戶採用。
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中芯國際(981)進軍14納米製程時,便首度使用FinFET架構,台積電於先進四代的3納米製程亦沿用FinFET架構,市場相信這是為了方便用慣了FinFET架構的晶片設計商客戶縮短產品開發周期。然而,隨著半導體製程一路微縮,將面臨物理極限,不利「摩爾定律」延續,過往每18個月推進一個製程時代的步伐會受阻。
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不過,台積電今次的突破,令市場認為該公司未來朝1納米推進的可能性大增,進一步跑贏預計年底才投入5納米製程的三星。
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在考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件後,台積電2納米製程改用全新的MBCFET架構,這個架構是建基於三星打算用於3納米製程的環繞閘極場效電晶體(GAAFET)架構設計得來,採用新電晶體架構的考慮除了解決FinFET的物理極限外,還有其極紫外光(EUV)縮影技術已經提高,良率提升進度較預期順利。
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業界認為,台積電2納米良率及效能值得期待,推出即可望獲蘋果、Nvidia、高通、AMD等大客戶採用,尤其Nvidia收購ARM後,未來將更仰賴與台積電合作。
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台積電總裁魏哲家日前表示,台積電製程每前進一個世代,客戶產品速度效能增加30%至40%,功耗可以降低20%至30%。此前,公司從未對外透露2納米製程細節,僅表示2納米製程將是全新架構,並宣佈2納米製程研發生產將落戶台灣新竹,規劃4個超大型晶圓廠,佔地90多公頃。
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Text by BusinessFocus Editorial
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gaafet 在 Technews 科技新報 Facebook 的最讚貼文
#TN熱門精選
研發腳步不停歇!三星才剛剛採用 GAAFET 技術,更新一代先進製程技術 CasFET 已經開始開發,市場認為,CasFET 技術也可能是電晶體技術發展的下一步。
#先進製程 #gaafet #casfet #FinFET #台積電
gaafet 在 黃欽勇 Facebook 的精選貼文
晶圓代工業的競爭:一個不難理解的習題
進入7nm之後,技術製程的競爭,必須融合材料與設計結構的創新,難度當然很高。也因為進入障礙很高,可能的競爭模式只有幾種。三星想要彎道超車,要面對「記憶體大循環何時結束」、「資本支出可以無上限嗎」、「客戶是否買單」、「生態系布建的軌跡」等等這幾個挑戰。
我的看法:到2030年,三星晶圓代工業務如果能有台積電的一半,就算大勝了!
gaafet 在 TrendForce Facebook 的最佳解答
【Market Commentary】As semiconductor process technologies approach physical limits, chip manufacturing must rely on breakthroughs in transistor architecture, backend packaging technology or material development in order to improve performance or reduce power consumption.
Both Samsung and TSMC, the only foundries with leading-edge process technologies at the moment, are expected to mass produce with the 3nm process in 2H22, with Samsung being the first to adopt GAAFET architecture while TSMC sticks with FinFET at the 3nm node.
TrendForce believes that, for the first wave of 3nm products, TSMC will primarily manufacture chips for HPC applications, whereas Samsung will instead focus on smartphone applications.