三星決心GAA搶先台積電推出 但良率是利潤關鍵

三星電子（Samsung Electronics）設備解決方案（Device Solution）業務技術長 Jeong Eun-seung 宣佈，作為下世代半導體製程的核心，將提前實現 GAA（Gate all around）技術商業化。三星電子計劃從明年 (2022) 開始將 GAA 應用於 3 奈米製程；台積電預計於 2 奈米才開始採用 GAA 技術。

但是，三星晶圓代工難超越台積電，目前台積電晶圓代工市場佔有率 53.9%、三星僅 17.4%。....

Intel เริ่มก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่เพื่อแข่งขันกับ TSMC และ Samsung ในอนาคตแล้ว โดยโรงงานมีด้วยกันถึง 2 โรงเลย ตั้งอยู่ในรัฐ Arizona สหรัฐอเมริกา ใกล้กันกับโรงงานเก่า 4 แห่งบริเวณ Ocotillo campus
-
โรงงาน 2 แห่งนี้มีชื่อเล่นว่า Fab 52 และ Fab 62 คาดว่าจะช่วยให้สามารถเข้ามาเติมเต็มความต้องการของตลาดชิปที่กำลังมีความต้องการสูงมากขึ้นเรื่อย ๆ ได้
-
คาดว่าโรงงานทั้ง 2 แห่งนี้จะสร้างเสร็จและพร้อมผลิตชิปใหม่ได้ภายในช่วงต้นปี 2024 และจะสร้างงานได้อีกกว่า 1,000 ตำแหน่ง
-
โรงงานแห่งจะนี้จะใช้เทคโนโลยี 20A ในการผลิตชิปใหม่ๆ เป็นเทคโนโลยีที่ใช้ทรานซิสเตอร์แบบ Gate-All-Around (GAA) รวมทั้งยังมี PowerVia interconnections สำหรับเทคโนโลยี RibbonFET ด้วย
-
ข่าววงในบอกว่าปีนี้ Intel มีแผนอันเม็ดเงินลงทุนสร้างโรงงานให้แห่งใหม่ถึงกว่า 4 ล้านล้านบาท
-
ที่มา https://wccftech.com/intel-begins-construction-of-fab-52-and-fab-62-chip-foundries-in-arizona/

By RecCaz

三星決心GAA搶先台積電推出 但良率是利潤關鍵

三星電子宣佈，作為下世代半導體製程的核心，將提前實現 GAA（Gate all around）技術商業化。三星電子計劃從明年 (2022) 開始將 GAA 應用於 3 奈米製程；台積電預計 2023 年於 2 奈米採用 GAA 技術。

但是，三星晶圓代工難超越台積電，目前台積電晶圓代工市場佔有率 53.9%、三星僅 17.4%。然而，從 GAA 專利技術開發來看，2011 年至 2020 年間，全球 GAA 專利有 31.4% 來自台積電，三星電子則占 20.6%。

GAA 技術的關鍵是將在半導體內部充當「電流開關」的電晶體的結構從 3D（FinFET）改為 4D（GAA）。三星電子稱，在 2019 年曾與客戶進行 3 奈米 GAA 製程設計工具測試顯示，GAA 技術將晶片面積減少了 45%，並將能源效率提高了 50%。

雖然，三星電子決心要趕在台積電前，將新一代 3 奈米 GAA 製程技術商業化。然而，晶圓代工良率才是企業利潤的關鍵。.....