蝦米！明年第一季聯電28nm報價超過台積電

嗯，對DIGITIMES而言，更開心看到聯電在我們這裡下廣告！您幾時在台灣的媒體看到晶圓代工廠的廣告呢？聯電來了，我們也歡迎台積電、力積電！

高通、博通、聯發科已開始研發Wi-Fi 7晶片，問世還需2-3年

cnBetacnBeta 發表於 2021年7月10日 15:30 2021-07-10

去年隨著驍龍865的力推，Wi-Fi 6快速普及，目前很多無線路由器都已將Wi-Fi 6為標準配備了。而接下來，下一個無線標準將會是Wi-Fi 7。

目前，高通、博通、聯發科三大廠商已經在研發相關晶片，但實際上有產品問世，估計則還需要2-3年。根據報導，高通副總裁Rahul Patel指出，高通在Wi-Fi 6產品線過去兩年已經有成熟的生產，包括手機、PC、路由器，產品線很廣，Wi-Fi 6E則是自去年下半年已經生產。

現在，高通已經在進行Wi-Fi 7的相關研發，網路速度會相較Wi-Fi 6再增加一倍。此外，Wi-Fi 7也可以結合多個頻譜，因此在影音上也會提供更高畫質的體驗。不過想要看到Wi-Fi 7實際產品，則現在還言之過早，也許再過2年到3年才有機會看到Wi-Fi 7。

除了高通之外，博通、聯發科等網路晶片大廠也在積極研發Wi-Fi 7晶片。此外，由於Wi-Fi 7設備標準IEEE 802.11be的最終版本將於2024年上半年發布，基於Wi-Fi 7的產品可能會在2024年下半年在終端市場上架。

據說聯發科已將其Wi-Fi / 6e晶片外包給臺積電，將使用28nm和22nm製程，並稱高通在三星電子生產類似晶片，使用14nm製程，Intel則自行生產Wi-Fi 6晶片。

Wi-Fi 7極有可能就是未來802.11be標準的商用名稱，其次，Wi-Fi7還引入了新的6GHz頻段，三頻段同時工作，並且還將擴大單波道的寬度，從Wi-Fi6的160MHz倍增至320MHz。

Wi-Fi 7將訊號的調變方式升級到了4096QAM，以擁有更大的數據容量，最終速度可達30Gbps，是目前Wi-Fi 6傳輸速度9.6Gbps的3倍。

資料來源：https://www.techbang.com/posts/87262?utm_source=popin

這真是難解的習題：當台積電拿出營收的一半做資本支出(CAPEX)時

我們知道台積電晶圓代工營收大約是三星的3~4倍，聯電的6~8倍，如果對手要跟上的話，投資的金額就更可觀了！聯電選擇「避其鋒芒」，轉攻28nm等擅長的世代，但三星不信邪，今天還有Google與三星結盟發展5nm車用晶片的新聞，但以台積電5nm+7nm占營收一半的比例而言，打敗台積電，太難、太難了！

這幾天發表的這幾張圖，大家都可以引用，只要記得註明出處是DIGITIMES便可

我們研究經理林俊吉以台積電客觀數據為背景，寫了今天電子時報的頭條新聞。新聞可以「原創」，不一定靠採訪，產業不同，時代也變了。他說，台積電的產能90%以上在台灣，台積電的營收只有3.5%在中國、0.6%來自美國，台灣貢獻了將近96%。但台積電的營收，有62%來自美商，中國廠商也有17%，反倒台灣IC設計公司的比例往後推擠，台積電的客戶結構，大致也是全球IC設計產業的實力，值得大家進一步觀察！

來自官方的硬件參數:

CPU：Exynos 5410智慧8核處理器（1.6GHz A15×4+1.2GHz A7×4、28nm制程、LP HKMG工藝）
GPU：PowerVR SGX 544MP3（三核533MHz）
RAM：2GB 低功耗DDR3 雙通道（頻寬為12.8GB/s）
其它：Sensor Hub輔助處理器、富士通四通道影像處理晶片、歐勝WM5102音訊解碼晶片、Smart