半導體技術之爭，進入一個新的世代

28nm之前，半導體的技術創新，動能來自銅製程等材料上的創新。16/14nm的世代，開始走向架構上的創新，FinFET等成為領先的技術指標。7nm之後，材料與架構創新同時發生。

三星說要在這十年投資將近1,500億美元，試圖挑戰台積電的霸業，從帳面數據看，到2030年能有台積電一半的市占率算是大勝，而關鍵可能是融合「材料與技術架構上的創新」。

【德國有意將半導體補貼增至100億歐元，為何仍難吸引台積電設廠？】

德國近期最大的半導體投資案，生產的是300mm晶圓，供車用綽綽有餘雖綽綽有餘，但台積電南京廠擴產，擴增主力28nm製程產能，並投資16nm製程的12吋晶圓提供車用，就知道德國該如何垂涎更先進的晶圓廠。

德國經濟部長在7月初對媒體說，可能把已編列的50億歐元半導體補貼倍增至100億歐元，顯示德國自知落後地位，希望吸引台積電這等先進廠商前去設廠。但計畫會成功嗎？恐怕很難：

#台積電 #地緣政治 #德國 #捷克 #半導體 恕我無法支持

高盛外資分析師去年講 #聯電（2303）也神準，
今年能否再來一次？
隊長幫同學們整理，聯電法說會一點基本資料，
給大家參考～

✔️大和：聯電法說會摘要2021.07.28

公司強調（以下內容好像在聽台積電（2330））5G、DT、IoT、EV mega trend龍系金A！真的沒有看到景氣／需求轉折，目前每個製程都滿的不得了，N28占比將持續提高（EBITDA GM較高推升整體毛利率），再加上漲價反應公司價值，不論是營收、GM都將繼續成長，目前訂單能見度已到2022年底，需求成長＞ 供給成長趨勢不變。

Q2營收509億元（季增8%、年增15%）；GM 31.3%、OPM 22.2%。N22/28占營收比20%，產能利用率100%＋，EPS 0.98元，wafer出貨片數(8”)2.4m。

Q3 guidance：出貨量成長1%qq、價格增加6%qq、GM mid 30%、UTR 100%＋。

2021 capex重申$2.3b，未來2年折舊每年下滑＜5%，2Q23 P6廠建廠主要費用會提在2022年，2021年只有一點點。 Opex ratio維持在30%營收，絕對金額會增加但嚴控比率。

2021年、2022年靠去瓶頸擠出3%/6%yy產能。2021漲價預估10%～13%（mix＋漲價），2022年強勁需求持續。

✔️元大投顧：聯電Call Memo 2021.07.28

1.重點摘要：
● 2021年Q3／2021年財測：晶圓出貨增加1%～2%，美元計ASP增加約6%，GM～35%，CUR 100%，2021年Capex 維持2.3 US bn。
● 全部製程的產能都已經滿載，CUR都超過100%。28nm需求很好，長期會讓EBITDA margin有提升空間（28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin），也會讓GM有提升空間。
● 2021年產能可以增加3%，2022年還可以再增加6%。2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半，021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。

2.營運概況與展望：
● 2021年Q2 營運成長來自5G採用率提升和數位轉型，CUR超過100%，ASP增加約5%，晶圓出貨量增加約3%。28nm應用未來將持續增加，包含4G／5G相關產品、數位電視等。
● 2021年Q3營運動能來自5G和EV，晶圓出貨和ASP都將再增加，12”和8”產能緊缺將持續，毛利率將因為產品組合改善和漲價，仍有再提升空間。除了28nm外，聯電22nm營收比重也將提升，主要來自OLED DDI、RFSOI和Image application。
● 12吋產能增加，約當8吋產能3Q21約增加1%。季產能為2,387千片，相較2Q21的2,370千片增加。
● 2021年Q3／2021年財測：晶圓出貨增加1%～2%，美元計ASP增加約6%，GM～35%，CUR 100%，2021年Capex 維持2.3 US bn。

3. Q&A：
Q1：28nm和40nm似乎很緊，P6的產能可以選擇哪些？
A1：P6的產能主要28nm，但未來可以升級到22nm。除了28nm以外也有一些40nm的產能。Capex會很謹慎，會確保有客戶支持。

Q2：價格看法？
A2：不評論價格。2021年Q4需求仍會很強勁，客戶也意識到產能的重要。新的green field fab建置需要2年，2020年～2025年晶圓代工將因為5G、HPC、EV、IoT而快速成長。關於價格回落部分，不評論價格，但會透過現在產能緊缺的機會調整好產品組合。

Q3：LTA？
A3：LTA讓新產能可以維持健康的CUR，細節不便透漏，但LTA有很嚴謹的規畫，確保UMC營運成長。

Q4：股利政策？
A4：Pay out ratio不小於60%，股利發放跟著EPS成長一起增加。

Q5：GM？
A5：主要是漲價和產品組合變好，未來LTA會保障2023年P6的營運。

Q6：P6以外的ASP在down cycle怎麼辦？
A6：還沒看到其他產能價格有回落，但已經準備好應對這些狀況，不能保證未來沒有下降循環，聯電會持續優化產品組合。

Q7：28nm和14nm有tech gap嗎？
A7：對於自己有的製程競爭力有信心。客戶能接受漲價也是因為聯電的產品有競爭力。

Q8：中國廈門廠狀況，有擴產28nm的計畫嗎？
A8：長期GM、OPM、ROE展望? 廈門26.5K/wpm的產能已經滿載。GM會因為產品組合和價格影響，會持續改善毛利率。

Q9：28nm營收比重還有提升空間嗎？45nm營收比重是不是會下滑？A9：全部製程的產能都已經滿載，CUR都超過100%。28nm需求很好，長期會讓EBITDA margin有提升空間（28nm相比其他製程有更高的EBITDA margin），也會讓GM有提升空間。

Q10：2021年Q3 ASP增加6%是來自哪？
2021年Q2 ASP增加是調漲價格和產品組合改善各占一半，2021年Q3 ASP增加主要是因為12”和8”調漲價格。

Q11：福建晉華對財務有影響嗎？
A11：沒有。

Q12：去瓶頸能增加的產能有多少？
A12：2021年產能可以增加3%，2022年還可以再增加6%。

Q13：P6主要是28nm和22nm而已嗎？未來可以升級到14nm？
A13：可以升級到14nm。P6擴產選擇28nm聯電認為會是正確的選擇，根據客戶的反饋，28nm未來需求會很強。目前還沒有看到14nm應用有大幅度成長，未來如果有好的時機不會排除切入。

Q14：日本12M廠GM？
A14：GM會in line公司平均。

Q15：對於到2022年的需求看法？
A15：已經掌握2022年的實質需求，會持續和客戶密集溝通，雖然每個客戶有不同面向，但整體因為EV、5G等大趨勢帶來的強勁需求沒有改變。

Q16：ASP增加加速（2021年Q1 3%、2021年Q2 5%、2021年Q3 6%），2021年ASP會增加多少？
A16：2021年ASP目標增加10%～13%。2021年Q4需求結構性增加仍會持續。

Q17：Capex明年也是2.3 US bn水準嗎？
A17：P6會使用3.X US bn Capex，ramp時間會在2023年Q2。2022年的Capex會再之後給guidance。

Q18：客戶為何要從8”轉到12”？
A18：正常的migration會因為技術進步而發生，現在如果要為了產能而把8”轉到12”效果會很小，因為所有製程產能都很緊。

Q19：車用營收占比？未來會占多少？GM和公司平均相比？
A19：目前占比10%以下。車用營收相比去年增加20%，因應緊急需求。車用GM會有合理的ASP水準。

Q20：車用要什麼時候會超過10%？
A20：EV是很重要的成長動能，silicon content會持續增加，未來後勢看好，對於何時超過10%要邊走邊看，絕對金額會持續成長。

Q21：公司平均GM增加太快了，P6 margin會不會比公司平均低？
A21：長期會達到公司平均。

Q22：5G需求來自？
A22：5G會帶動WiFi 6、ISP、OLED DDI等應用成長，MCU和PMIC也會隨後跟上。

Q23：最近GM增加太快了，長期GM展望如何？
A23：會因為價格和產品組合增加GM，長期GM仍會持續改善，但無法給guidance，因為這相當於給ASP guidance。

Q24：CUR怎麼達到100%以上的？
A24：其實是100%，寫100%＋是想表示產能利用率真的很高。

Q25：2023年折舊狀況？
A25：現在很難預測，設備的lead time很長，不確定性因素仍多。

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TechaLook 台北報導

2014年1月21日的發表會上，AMD推出了代號 Kaveri 的最新一代 APU 處理器，採用了目前最新技術「 Steamroller 」架構 CPU 以及 Radeon R7 系列 GPU。 Kaveri APU 在提供高效繪圖能力的同時，首度支援 HSA 異構系統架構，可因應當前 GPU 使用量為 CPU 進行加速，進而提升整體的運算能力。

AMD長久以來一直是Intel在CPU市場的最大競爭對手，而AMD在買下ATI之後就一直有進行整合CPU和GPU到同一個產品的計畫，前後推出了「 Llano 」、「 Trinity 」及「 Richland 」等APU產品。最新的 APU Kaveri 其實原定於去年推出，最終因種種原因，去年改為推出「 Richland 」作過渡。 Kaveri 受惠於採用 28nm 製程，其 Die Size 為 245mm2 ，內建 24.1 億個晶體，而且可在有限的面積下加入更多 GPU 和 CPU 密度，並減低電阻和提升核心時脈，而又能讓 APU 保持在最高 95W TDP 功耗水平。

發表會中同時公佈了AMD A系列APU產品嶄新提升的功能和特色，例如：高達12個運算核心（4個CPU與8個GPU核心），搭配智慧運算架構HSA，可依照不同的作業類型自動將工作分配給不同處理器，使CPU與GPU獲得最佳效能與效率。他也整合了音效技術 AMD TrueAudio，並支援UltraHD（4K）解析度，提供無懈可擊的影音效能。

A10-7850K與A10-7700K APU將和美商藝電的《戰地風雲4》一同搭售，給玩家極致的APU遊戲體驗。 更多系統夥伴廠商也將陸續推出多款搭載AMD A系列APU的個人電腦，更多資訊可上 AMD產品資訊頁面。