台灣規模最大的搜尋行銷年會「 iSearch 2021 」登場，錯過只能再等一年！

🌟年會亮點大整理🌟

▍後疫情時代決戰數位戰場，趨勢、策略與經驗傳承，一場打通數位任督二脈
▍世界級企業同台分享：最大雲端服務商AWS​​、 世界第一 CRM 供應商Salesforce​​，以及國際最大的專業諮詢機構 ​​Deloitte Digital
▍疫情衝擊實體參展，靠數位行銷集客式心法吸引 Space X 下單的台灣之光

●線上盛大舉辦 ，立即購票↘https://bit.ly/39xHvx0

鴻海、比亞迪、IDM風雲會　布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導

新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。

特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。

IDM廠轉向8吋廠生產　凸顯領跑者角色

儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。

而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。

英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。

IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。

比亞迪、鴻海各自出招　共逐EV、第三代半導體大計

鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。

新世代化合物半導體潛力高　新護國神山待醞釀

事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。

整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。

隊長資料整理：

TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。

漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產

SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高

漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。

再麻煩大家多多按讚分享，
您的支持與鼓勵是我最大的原動力，
非常感謝！
------
🏆【張捷主流產業選股術 數位訂閱】
✔️主頁 → https://reurl.cc/NX3jke
🏆【2021張捷產業冠軍班 週二晚上課程】
✔️冬季現場班（10～12月）→ https://reurl.cc/Ag3GpY
✔️冬季直播班（10～12月）→ https://reurl.cc/qmYMog

(接上文，0812 17:00貼文)
所以碳中和會怎麼影響我們的生活呢？
舉例來說，蘋果在去年7月公告，2030年蘋果所有業務及其製造供應鏈都會實現碳中和。而蘋果在2020年的環境報告書中，提及旗艦產品iPhone所產生的碳排放量，近八成來自供應商，其中又以台灣廠商居多，像是台積電、鴻海等等。我們的企業如果想繼續吃蘋果訂單，就必須遵從蘋果的指示，使用綠電生產代工，這也是為什麼台積電搶著買下台灣9成9的綠電憑證。

排碳者付費的時代來了，已有超過40個國家開徵碳稅，並每年調高，以碳稅最高的瑞典為例，買一包IKEA的經典肉丸，加碳稅後必須多付43元台幣，買一支iPhone，加碳稅後會被多收超過300元台幣。碳稅可以是企業吸收也可能轉嫁給消費者，但如果全部碳稅都由蘋果付，一年會多出500億元成本，若做到碳中和，就不用付這筆錢。

在台灣，我們的排碳將近一半來自工業(2019年環保署數據)，十大排碳大戶佔了全台40％排放量(扣除肩負穩定發電任務的台電)：台塑四寶佔了19％，中鋼集團佔了11％，剩下的是中油、台泥、台積電與長春石化。

歐盟宣布2023年試行碳關稅，2026年正式實施，經濟部預料台灣銷往歐盟的鋼鐵、水泥、石化及造紙產業等會受影響。可以預見世界各國要達到減碳目標的方法之一，將是透過貿易政策。現在台灣大企業動起來了，但小規模公司比較難有人力與資源因應。如同去年的口罩國家隊、呼吸器國家隊，我們也該有減碳國家隊，現有的指揮層級應該可以再拉高，比照疫情指揮中心設置，因為碳中和絕對是攸關國家與產業競爭力的大事！這個趨勢擋不住，政府責無旁貸要協助制訂標準、尋找方案，讓我們的企業順利減碳，特別是國營事業比如台電，這樣才有機會達成2050淨零排放的目標。

未完，待續。

#農業民生立委
#碳中和超前部署很重要

圖片：今周刊攝影團隊