#汽車電子 #車聯網V2X #先進駕駛輔助系統ADAS #人工智慧AI #微控制器MCU #硬體安全模組HSM #碳化矽SiC

【汽車，變身大型資通產品】

所有的汽車製造商都在努力提高當今車輛的安全性，開發新技術來減少道路事故並確保車輛的內部連結性。這些都是先進駕駛輔助系統 (ADAS) 在這些年快速增長的原因；在過去的幾年中，技術的飛躍實現了 ADAS 實施的簡便性，特別是在主動安全系統中。諸如高速電子感測器 (雷射、雷達、攝影) 和人工智慧 (AI) 專用高速多核心系統單晶片 (SoC) 技術所促成的高速車載網路資料安全性和行車安全性，如今均得到了廣泛的應用。

ADAS 功能需要複雜的硬體和軟體處理能力，以使故障安全工程設計成為當今汽車 OEM 的最重要課題之一，半導體供應商正在提供廣泛的微控制器 (MCU) 和汽車聯網解決方案，以滿足 ISO-26262 標準的汽車功能安全要求。下一代 ADAS 還與 5G 有所連結，其中將在每輛車上實現 V2V-V2X，以實現完全自主的 L5 等級的自駕能力。這將需要高精度的頻率基礎以及具有更嚴格的資料安全和行車安全的汽車電子設備，預計車輛將連接到基於雲端的基礎架構。

預見到精確定時、定位和安全的重要性，聯網汽車的安全性問題事關生死，大多數下一代汽車平台都在考慮基於網路的連線性，例如，汽車內的 Gbit 乙太網，或是透過 4G/5G 網路連接到雲端的 V2X 系統，這是支援智慧自駕的基礎，而智慧自駕需要最佳的穩定性和最高的安全標準。為簡化和滿足這一關鍵的安全需求，汽車系統設計人員能使用專用硬體安全模組 (HSM) 的微控制器以及下一代高速網路介面來支援這種安全防護設計模式。

可支援安全啟動、節點身份驗證和資料加密等功能的專用硬體安全晶片被視為關鍵要素，而具有電容式觸控功能的中控台將成為常態。另一方面，為提升電動車能效，電池製造商正致力於提高電池單元的功率密度，電力模組被設計為能隨時導入更好的功率轉換技術來達成最高效率，這通常是利用較高的交換頻率和較高的電壓來實現。例如，將專用的 MCU 與碳化矽 (SiC) MOSFET 和二極體相結合，能達到 90% 以上的額定效率。

延伸閱讀：
《Microchip：汽車變革速度與消費性電子產業一樣快》
http://www.compotechasia.com/a/feature/2021/0514/47899.html

#微芯科技Microchip

1/20 在外資槍林彈雨下創新高。

12/30 聯鈞(3450)

聯鈞是高階專業雷射二極體封測廠，主攻高階光通訊及光資訊產品，產品營收比重為：光通訊及光資訊元件封裝50%、電源管理IC封測50%。公司經過2018下半年以來的營運調整後，已逐漸擺脫低迷谷底，主要是大陸光纖到戶(FTTH)需求已到谷底，另外是來自於長距離用EML(吸收模組雷射器)、與中短距的5G電信等級光通訊產品需求回溫，加上進入5G世代，基地台、資料中心的建置都將刺激需求升溫，2020年整體展望樂觀。

聯鈞的矽光產品在資料中心滲透率逐年提高下，營收比重由2018年的15％~20％提高至2019年35％，今(2020)年更將拉高至50％，由於矽光產品的毛利率較高，有助於挹注公司的獲利動能。受惠於5G風潮崛起，目前5G基地台需求倍增，以往5G是以回傳為主，現在則是前傳、中傳、回傳三方並重，而EML將是較佳解決方案，不過因EML原料短缺，導致僅能滿足市場半數需求，目前聯鈞正與客戶共同研發新材料；2020年在5G基地台、EML及3D感測需求帶動下，成長潛力值得期待。

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