[爆卦]軟體工程pdf是什麼?優點缺點精華區懶人包

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在 軟體工程pdf產品中有7篇Facebook貼文,粉絲數超過4萬的網紅Yourator數位人才媒合平台,也在其Facebook貼文中提到, 【Vpon Tech Talk】即日起開放報名! ▎想知道數據與技術能碰撞出怎樣的火花? ▎想了解「工程師」如何在廣告產業的舞台上發光發熱? ▎好奇 Vpon 的開發環境,想更進一步了解他們? 快來參加由 Yourator 與 Vpon 共同舉辦的 Tech Talk,親自近距離與 Vpon 技...

  • 軟體工程pdf 在 Yourator數位人才媒合平台 Facebook 的最佳貼文

    2019-10-16 10:45:29
    有 13 人按讚

    【Vpon Tech Talk】即日起開放報名!

    ▎想知道數據與技術能碰撞出怎樣的火花?
    ▎想了解「工程師」如何在廣告產業的舞台上發光發熱?
    ▎好奇 Vpon 的開發環境,想更進一步了解他們?

    快來參加由 Yourator 與 Vpon 共同舉辦的 Tech Talk,親自近距離與 Vpon 技術團隊成員們交流吧!

    這次的 Vpon Tech Talk 邀請到後端、MI、AdTech 團隊的資深軟體工程師與技術經理,為我們揭露 Vpon 如何結合數據專業知識及尖端技術,持續努力在大數據業界中的領頭地位,並獨家分享技術團隊的開發環境與工作日常!

    -

    🔹 關於 Vpon 威朋
    Vpon 威朋善用數據和技術,為企業、品牌及網站或手機 App 開發商訂定最適合的解決方案,最大限度地減少數據分析的複雜性,用簡單高效的方式找尋目標受眾。

    透過機器學習 (Machine Learning)、統計模型 (Statistical Modeling) ,從大數據中挖掘各式使用者行為,和能付諸行動的 Insights,並將大數據應用在跨境行銷、廣告投放,電商成效優化、O2O等各種領域 !

     
    🔹 活動資訊
    Vpon Tech Talk——獨家揭秘 Vpon 技術團隊的開發環境與工作日常
    【報名期間】即日起至 10/31(四)
    【活動日期】2019/11/07 (四)
    【活動場地】新創基地|台北市大安區仁愛路三段99號
    ※ 本場活動為免費參加

      
    🔹 活動報名方式
    想跟 Vpon 技術團隊近距離交流嗎?快進入下方報名連結,選擇你最想了解的職缺吧!

    ▎我想了解 Backend Engineer (RTB) ▶️ https://Vpon.teamdoor.io/s/M22QWJ
    ▎我想了解 Full-Stack Engineer (RTB) ▶️ https://Vpon.teamdoor.io/s/RQL2IU
    ▎我想了解 Ad Tech Engineer (Front-End) ▶️
    https://Vpon.teamdoor.io/s/98B56W
    ▎我想了解 Backend Engineer (ADNW) ▶️ https://Vpon.teamdoor.io/s/S6FNLG
    ▎我想了解 Site Reliability Engineer ▶️
    https://Vpon.teamdoor.io/s/ZD7ZM3
    ▎我想了解 Android Engineer ▶️
    https://Vpon.teamdoor.io/s/J3YET5

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    📢 Tech Talk 活動注意事項
    1. 由於場地容納人數有限,Vpon 團隊將篩選 50-60 位成為當天參與者
    2. 11/4~11/5 將陸續寄出報名成功通知信至報名信箱
    3. 各職種請「擇一報名」最想了解的職缺,避免重複填寫
    4. 當天歡迎攜帶履歷,或於報名頁面上傳履歷 PDF 檔(非強制,不影響報名結果)

  • 軟體工程pdf 在 竹科大小事 Facebook 的最讚貼文

    2019-06-24 11:22:47
    有 23 人按讚


    《軟硬的風》吹起竹科產業軟硬整合新契機
    「新竹科學園區2018年年報」出版了
    #Wind x Brand
    #Infographic x Universal Color
    #Branding Book
    2018年為積體電路發明60週年,同時也是竹科產業軟硬整合的重要契機。年報封面設計以晶圓的圓形作為視覺主體,內部以自由的風體線條呈現,象徵從剛硬的晶圓半導體到內部的軟體工程掀起新的巨變。竹科關注的不再只是硬體本身,更包含了其中的軟體產業與發展,並以「以軟扶硬」的策略,重新為世界產業定義新的紀元。
    封面下方的二進位數字,代表著1980年竹科成立,一直到2018年所經過的總秒數,刻劃著時間的累積與進程的跳動,在未來時間中,竹科亦將持續為人類科技寫下新的歷史。

    誠摯地邀請各位朋友至本局網頁以欣賞一本品牌書的心情來看它https://www.sipa.gov.tw/file/20190617135009.pdf中文版
    https://www.sipa.gov.tw/english/file/20190617135632.pdf英文版

  • 軟體工程pdf 在 竹科大小事 Facebook 的最佳貼文

    2019-06-23 08:00:00
    有 23 人按讚


    《軟硬的風》吹起竹科產業軟硬整合新契機
    「新竹科學園區2018年年報」出版了
    #Wind x Brand
    #Infographic x Universal Color
    #Branding Book
    2018年為積體電路發明60週年,同時也是竹科產業軟硬整合的重要契機。年報封面設計以晶圓的圓形作為視覺主體,內部以自由的風體線條呈現,象徵從剛硬的晶圓半導體到內部的軟體工程掀起新的巨變。竹科關注的不再只是硬體本身,更包含了其中的軟體產業與發展,並以「以軟扶硬」的策略,重新為世界產業定義新的紀元。
    封面下方的二進位數字,代表著1980年竹科成立,一直到2018年所經過的總秒數,刻劃著時間的累積與進程的跳動,在未來時間中,竹科亦將持續為人類科技寫下新的歷史。

    誠摯地邀請各位朋友至本局網頁以欣賞一本品牌書的心情來看它https://www.sipa.gov.tw/file/20190617135009.pdf中文版
    https://www.sipa.gov.tw/english/file/20190617135632.pdf英文版

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