[爆卦]超大型積體電路vlsi是指是什麼?優點缺點精華區懶人包

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  • 超大型積體電路vlsi是指 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的精選貼文

    2021-08-01 11:19:05
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    【散熱劃時代革命-液冷散熱】
    時間:2021/8/1
    發文:NO.1287篇
    大家好,我是 LEO
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    ❖晶片效能越強-解熱難度越高
    隨著半導體晶片發展-體積越來越小,電晶體密度越來越高,逐漸朝向高性能,超薄,微型化發展,電子元件散熱的空間越來越小,單位面積內所產生的熱能卻越來越高,無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長,此外,加密貨幣挖礦場,大型伺服器與資料中心,高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人,如果熱能不能快速有效散出,輕則影響效能,嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」,導致當機無法工作。
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    ❖台積電未雨綢繆超前部署
    今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果,採用水通道直接引導到晶片,藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議,為什麼突然做這項研究?傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂,將熱量傳到散熱器底部,導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片,最後風扇將鰭片的熱量吹走,完成散熱。
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    但是,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片,除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面,線路的密度將是2.5D的1000倍,散熱就會遇到大瓶頸。
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    3D堆疊晶片設計更複雜,更小的微縮製程,把晶片一層一層的堆疊起來,中間部分難以有效散熱,所以台積電的研究人員認為,解決方法就是讓水在夾層電路間流動,讓水直接從晶片內帶走熱量,這是最有效的方案,這裡指的水並非一般純水,而是不會導電的介電液,實際上操作起來非常複雜且昂貴,目前處於研究階段,這顯示出解決晶片散熱問題,將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
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    ❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
    我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小,更複雜,更熱,而伺服器產業面臨的問題會更大,試想大型資料處理中心,裡面有多少伺服器?多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作,龐大的熱能如何處理?當處理器的瓦數越來越高,一般來說,處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決,偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W,現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
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    ❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
    Intel在伺服器市場,主流解決方案以x86架構為主,全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位,圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
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    2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨,第二季開始放量,到第四季預估將占總出貨量的 40%,滲透率將大幅且快速提升,下一步,Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台,將會加速升級資料傳輸速度。
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    ❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
    有趣的事情來了,產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手,2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意:非浸沒式)納入技術白皮書,更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上,甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上,水冷散熱方案成為唯一解方,冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證,台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
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    ❖節能減碳-省電又可以賺積分
    歐盟在7月剛通過55套案,其中碳邊境調整機制,又稱碳關稅,預計自2023年起試行,2026年正式實施,先從鋼鐵、電力等產業先行,但是用電大戶的資料中心無法置身事外,跟大家分享一個數字會比較有概念,2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW,超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW),占中國總發電量的2%,到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW,占全中國總發電量的 6%,這隻吃電怪獸肯定會被盯上,高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅),將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果,甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利,可望大幅提高液冷散熱滲透率。
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    ❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
    2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈,參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資,並取得一席董事席位,其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案,但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方,掌握在3M手中,未來耗材都需向3M購買補充,入股LiquidStack可望取得自主技術。
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    大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎?1公斤要價100美元,一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬,重點是這個介電液每年都會耗損,需要定時補充,這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧,得介電液者得天下。
    就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」,得到英特爾認證的兩款冷卻水,一個櫃的成本大約7~8萬元,廣運集團研發成功的介電液打七折賣,一公斤70美元就相當有競爭力,而冷卻水一個櫃更只需要8000元,重點是水要通過認證,水在管線裡面跑如何恆久不變質?裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方,是不是很多眉角!這些都是LEO深入研究去挖出來的。
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    ❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
    目前有三大產品線,水冷背門(20~25萬)/櫃,水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書,已通過Intel認證,浸沒式機櫃(1000萬)/櫃,此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源,還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
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    傳統散熱模組雖然便宜,一個42U的機櫃,風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬,但將來水冷變成剛性需求,水冷頭機櫃,水對氣120~150萬/櫃,水對水90~120萬/櫃,全球的資料中心大約有 500萬櫃,每年新增30萬櫃左右,大家可以算看看,這產值增速有多恐怖。
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    目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃,雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值,而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗,水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭,這個產業很新,很多法人也還沒那麼了解,有很多眉角,很多技術秘密,篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
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    天佑台灣,疫情早日結束❤️

  • 超大型積體電路vlsi是指 在 Technews 科技新報 Facebook 的最佳解答

    2021-07-14 20:22:09
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    解決晶片散熱問題成趨勢,台積電積極找尋解方!台積電指出,目前研究的方法有 3 種方式,研究人員將分別進行測試,也強調現在仍處研究階段,還無法用於正式量產。

  • 超大型積體電路vlsi是指 在 林建甫 Facebook 的最讚貼文

    2016-10-17 21:56:04
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    我周二的專欄,現在就上線了。馬上貼出,以饗臉友。(比報紙快半天)
    中時專欄:林建甫》產業政策避免單一押寶補貼

    日前大陸2位頂尖經濟學家張維迎及林毅夫針對「產業政策」的辯論,引發許多人的關注。台灣的政策應該怎麼走,也可借鏡美日經驗。

    日本的通產省曾經被喻為全球最佳的產業政策機構。在二次大戰後,成功帶領日本迅速從戰敗國的廢墟崛起成工業強國。通產省制訂了一連串明確的產業政策,透過財政補貼、稅收優惠和貿易保護來支持政府選定的戰略產業的發展,讓日本成為鋼鐵、石油冶煉和汽車重工業的王國。

    1980年代之後,日本的產業政策開始側重於R&D(研究與開發),更主張「共同研究」,目的在引導及補足企業研發缺漏之處,而非取代企業原本的個別研究,例如,超大型積體電路(VLSI)計畫由政府負擔40%,其餘由NEC、富士通、日立、東芝、三菱5家日本主要電腦廠商出資,1976年至1986年間投入1300億日圓,成功幫助參與的5家公司超越美國成為世界最大的半導體供應國。VLSI計畫可說是通產省最為成功的一個案例。

    然而對於通產省的神話,不是沒有批評。1961年時,通產省計畫將日本汽車製造商縮減至3家,本田當時被列為刪除對象。但隨後汽車產業競爭力不斷提升,不僅獲得國內市場支持,更在國際間創下佳績,巔峰時期日本有10家的汽車製造商,顯然這與通產省的規畫大不相同。另外,有研究指出:1955年至1990年間,日本開發銀行貸款最多的礦業,石油和煤炭行業,結果競爭力沒明顯提升,反而是資助最少的汽車產業和電機產業,最後成為日本的支柱產業。

    2001年後通產省改名經產省。但根據其設置法第3條的規定主要任務是負責提高民間經濟活力。經產省不僅直接或通過政府及國會制訂產業合理化的法令、法規政令、省令和計畫,而且在具體實施時具有很大的權力。對於其指定的重點行業,就可從各個方面得到各項行政的支援。

    雖然有不少人認為經產省雖然有如此重要的地位,但在產業政策的最高權力機關卻是內閣即日本政府,經產省只是實施政策的最主要行政部門。但最近的安倍政府,重申產業發展的重要性,經產省因此更找回權力寶劍,強勢掀起併購潮,例如富士通與東芝的PC部門合併、大阪製鐵接管對手東京鋼鐵。又認定「企業優生學」計畫的目標,發展機器人新戰略;在IT(資訊技術)預算中提撥50%的經費,協助企業用於研發新產品、服務系統與市場分析等等,在在顯示經產省再次主導了日本企業走向

    美國與日本很不一樣,沒有通產省,也沒經產省,只有商務部。因為其高度信奉自由市場的理念,政府僅扮演輔助角色,政策重點並非針對特定產業,而以建立競爭的市場環境為核心,並透過研發創新及基礎建設,引導產業轉型。

    尤其,美國政府對於研發投入不惜餘力。長期來在太空總署(NASA)、國家實驗室等研究機構投入大筆經費,也將成果民生商業化。同時,自1981年起更以稅負優惠鼓勵企業投入研發。國家研發支出占全球總研發支出的比重,2012至2014分別為32%、31.4%、31.1%,近全世界1/3,難怪創新源源不絕。

    另外為發展及掌握新技術,美國也會大用公權力,例如歐巴馬於2011年3月30日提出了《安全能源未來藍圖》,除了預計2020年前石油進口量降至2008年的一半的多重能源政策,更呼籲國會同意成立「能源安全信託」,由未來10年的鑽探石油和天然氣的權利金撥出 20億美元,支持投資創新研究。同時也要將此理念推展至全球。

    綜觀兩國的政策,日本政府過去很成功,近年希望雄風再起。看不準是最大的問題。被支持的產業或企業可能在短時間內就成為具備國際競爭力的企業,但高風險高報酬,若是政府選擇錯誤,傾國之力的投入也就白費了。美國政府看似不管事,讓企業自由競爭,最後脫穎而出的企業往往就是最符合市場所需的產業。

    台灣要走自己的路。綜上,檢討法規,鬆綁限制,做好基礎建設,是最該最的事。政府可以多做產學合作,聚眾主導共同研究,避免針對性的單一押寶補貼。

    (作者為台灣經濟研究院院長、國立台灣大學經濟系教授)

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