7/23 終於轉強了，加油!

7/8 敦南(5305)

敦南是全球最大影像感測元件(CIS)供應商，因擁有自有廠房，研發出接觸式影像感測元件相關技術，乃成為全球最大CIS供應商，主要股東為光寶集團(持股約18%)。營收比重為分離式元件佔45%、電源IC佔43%、CIS系統佔9%(包括驗鈔機與掃描機等)、晶圓代工佔3%；按終端應用分：消費性電子(包括TV、LED照明與家電等)40~45%、電腦20~25%、通訊15~20%、工業10~15%、車用1%。敦南擁有四座晶圓廠房，分別位於上海(3吋晶圓)、無錫(4吋晶圓)、基隆(4吋晶圓)、新竹(6吋晶圓)；其中，新竹廠生產電源管理IC產品及晶圓代工，代工產品包括電源管理IC、馬達驅動IC等，其他廠房則生產分離式半導體元件。

敦南在家電領域的佈局時間相當長，中國大陸的大型家電廠商幾乎都是敦南的客戶，另外，公司搶下中國大陸金融體系銀行驗鈔機CIS模組標案，公司表示，後續將以其技術，打入中南美洲、印度等地標案市場。敦南近期瞄準快恢復二極體(FBR)、碳化矽(Sic)、蕭特基、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等領域，預計先以家電、工業控制客戶為目標，下一步則進軍車用市場。針對車載部分，應用端包括 BMS、導航、安全氣囊、點燈器與雨刷、儀表等，隨著車用電子需求持續成長，敦南車用產品今(2019)年出貨看旺，將進一步挹注營運動能；此外，敦南指出，這兩年以來電源管理晶片與分離式元件可互補搭配的產品已陸續到位，提供客戶更完整的電源管理解決方案，成長潛力值得期待。

7/17 除息後終於見到下影線收高，加油!

7/8 敦南(5305)

敦南是全球最大影像感測元件(CIS)供應商，因擁有自有廠房，研發出接觸式影像感測元件相關技術，乃成為全球最大CIS供應商，主要股東為光寶集團(持股約18%)。營收比重為分離式元件佔45%、電源IC佔43%、CIS系統佔9%(包括驗鈔機與掃描機等)、晶圓代工佔3%；按終端應用分：消費性電子(包括TV、LED照明與家電等)40~45%、電腦20~25%、通訊15~20%、工業10~15%、車用1%。敦南擁有四座晶圓廠房，分別位於上海(3吋晶圓)、無錫(4吋晶圓)、基隆(4吋晶圓)、新竹(6吋晶圓)；其中，新竹廠生產電源管理IC產品及晶圓代工，代工產品包括電源管理IC、馬達驅動IC等，其他廠房則生產分離式半導體元件。

敦南在家電領域的佈局時間相當長，中國大陸的大型家電廠商幾乎都是敦南的客戶，另外，公司搶下中國大陸金融體系銀行驗鈔機CIS模組標案，公司表示，後續將以其技術，打入中南美洲、印度等地標案市場。敦南近期瞄準快恢復二極體(FBR)、碳化矽(Sic)、蕭特基、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等領域，預計先以家電、工業控制客戶為目標，下一步則進軍車用市場。針對車載部分，應用端包括 BMS、導航、安全氣囊、點燈器與雨刷、儀表等，隨著車用電子需求持續成長，敦南車用產品今(2019)年出貨看旺，將進一步挹注營運動能；此外，敦南指出，這兩年以來電源管理晶片與分離式元件可互補搭配的產品已陸續到位，提供客戶更完整的電源管理解決方案，成長潛力值得期待。

發揮台灣電子產業優勢 進軍龐大的車載電子市場

2016/11/07-DIGITIMES企劃

因應3C產品走向智慧化與物聯應用的潮流，逐漸向第四C(Car)的市場蔓延，新一代汽車工業革命即將展開，使得智慧車、電動車、自駕車的市場商機即將引爆。DIGITIMES於10月20日假六福皇宮舉辦舉辦「車聯網暨車用電子技術論壇」，邀請華創車電、羅姆半導體、創星物聯、奇美車電、利特遠東、工研院資通所等專家們，一同探討當今車載電子與車聯網的技術與發展趨勢，協助想從3C跨足車電市場領域的台灣廠商們，找到市場立足點，以進軍龐大的車用電子模組或部件市場。

由於智慧車輛可涵蓋到任何具有感官與智慧的可移動載具，因此不限定只有汽車，任何可移動的載具都可以算是智慧車。在配置的安全系統，也從「被動式」走向「主動式」設計，將配置更多攝影機與感測器來提供汽車駕駛輔助、影像辨識與汽車環境偵測需求。

其中AEB(自動緊急煞車)已漸成為各國法規強制安裝的配備，車廠為通過安全性驗證，其AEB設計重點在於多感知融合、警示設計、煞車力設計、失效防護，同時也要兼顧安全性與舒適性，在兩者間做取捨，以達到人、車、物的防撞目標。

在每年200至300億美元的龐大車用電子市場裡，最重要的三大元件就是ECU(電子控制系統)、感測器、車載聯網。隨著未來IoT與智慧車結合，車載電子介面也從基本的Power Train、CAN、LIN Bus，逐漸導入跟ICT產品專用到高速介面，並將會用到更多感測器與各式IC與MCU，以及更豐富的配電系統。

業界在各式車體、車用LED燈、娛樂系統、車用電源管理等需要用到的電源控制、LED驅動、各式控制器、觸控等車用IC與模組產品，皆已Ready，並通過產業認證，可協助汽車產業設計出智慧車。

由於ICT必須加入Service才是IoT，而車聯網的應用其實與IoT類似，必須提供提供從感知層、網路層到終端層完整的服務。業者推出各式車聯網應用服務，包括OBD-2 (車上診斷系統)、4G行車記錄器、車載娛樂系統、精準圖資導航系統等終端裝置，搭配專屬的網路雲端服務，以主打汽車的售前與售後市場。

工研院則有安全性應用(V2X主動性安全、eCall服務、UBI駕駛風險管理服務)、舒適性應用(移動商務平台)、便捷性應用(自駕技術)，可協助台灣產業做技轉與授權。

當今汽車已使用到超過100種MCU，未來5年內還會倍增，而在汽車的被動或主動安全系統所用到的各式感測器也將越來越多，因此車聯網的車用電子元件，必須通過車規等級的要求，讓車廠在設計各式智慧汽車時，能夠通過各國的安全法規，以提供更好安全性、更佳舒適性、更多便捷性的車聯網與智慧車應用。

附圖：ROHM(羅姆半導體)攤位展示各式車用SiC(碳化矽)SBD(蕭基二極體)產品，吸引來賓前往參觀。

資料來源： http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp…