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在 英飛凌產品產品中有147篇Facebook貼文，粉絲數超過3萬的網紅我是產業隊長 張捷，也在其Facebook貼文中提到， 鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原 電子時報00:06何致中／綜合報導 新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主...
同時也有1部Youtube影片，追蹤數超過531的網紅Humans Offshore Podcast離島人，也在其Youtube影片中提到，🔥 想在德國喝到台灣茶該去哪裡找？自己創業不就成了！ 這週離島人邀請到在德國創業、用茶業行銷台灣的：Claire Hung。 ✅在youtube收聽離島人：[https://youtu.be/N8gNF7him8U](https://youtu.be/N8gNF7him8U) Claire是公...
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英飛凌產品 在 Humans Offshore Podcast離島人 Youtube 的精選貼文
2021-03-07 08:00:16🔥 想在德國喝到台灣茶該去哪裡找？自己創業不就成了！
這週離島人邀請到在德國創業、用茶業行銷台灣的：Claire Hung。
✅在youtube收聽離島人：[https://youtu.be/N8gNF7him8U](https://youtu.be/N8gNF7him8U)
Claire是公共行政系背景，在這之後的十年、一直在男性工程師主導的半導體產業衝撞。因為孩子的出生，Claire決定活用在台灣西門子、和在德國半導體公司持續累績的產品行銷經驗，在能自由調整時間陪伴孩子成長的同時，在德國創業行銷台灣農產品。
歡迎大家來聽聽這週的離島人播客節目，
來聽聽Claire在德國打拼創業的歷程，以及如何在海外行銷台灣。
0:00 Intro
2:02 Claire Hung
5:42 離開台灣西門子公司，前往德國
7:22 半導體產業產品經理
15:56 在德國創業、行銷台灣農產品的契機
21:18 創業時最印象深刻的事情
24:43 對Leafhopper Tea的期許和目標
28:41 創業難，還是當媽媽難？
30:34 有計畫回台灣發展嗎？
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🎙Ep119- 半導體行銷經理創業賣茶：Claire Hung
#半導體 #Leafhopper #產品行銷
🔗 https://www.facebook.com/claire.mompreneur
🔗 www.leafhoppertee.de
🏆經歷
- 德國_Leafhopper Tea創辦人
- 德國_Infineon英飛凌半導體行銷經理
- 德國_NXP半導體行銷經理
- 德國_BenQ Siemens Mobile Pricing Manager
- 德國_AIESEC國際實習生交換計畫
- 台灣_西門子產品經理
🎓學歷
- 德國_Esslingen University of Applied Science _MBA
- 台灣_中興大學公共行政系
- 台灣_師大附中
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🎧離島人們的經驗交流播客平台
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英飛凌產品 在 我是產業隊長 張捷 Facebook 的精選貼文
鴻海、比亞迪、IDM風雲會 布局第三代半導體逐鹿中原
電子時報00:06何致中／綜合報導
新世代半導體發展趨勢風起雲湧，醞釀20多年的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)並非嶄新的「黑科技」，但隨著無線通訊技術、充電技術越來越需要具「高功率密度」特性的寬能隙(WBG)元件，GaN、SiC等明顯優於主流矽基(Si-Based)半導體的性能備受重視。
特別是在「未來車」相當有機會成為下一個資通訊產業革命的主戰場的此刻，欲想在電動車卡位的龍頭集團業者無不摩拳擦掌。除領頭的國際IDM大廠包括英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、Cree、羅姆(Rohm)等業者外，中系功率半導體與電動車大廠比亞迪集團，以及台灣EMS龍頭的鴻海集團，紛紛著手對於SiC、GaN領域更深遠的布局藍圖。而針對近期包括兩岸、海外等龍頭大廠布局狀況，以下為DIGITIMES所作整理。
IDM廠轉向8吋廠生產 凸顯領跑者角色
儘管台系業者包括鴻海、中美晶、台積、聯電、富采投控、漢民、穩懋等，力求大打跨界集團戰儘速合縱連橫。惟領跑的國際IDM大廠「轉進8吋晶圓廠」生產已然增速，包括意法、羅姆等，近期英飛凌也宣布與Panasonic共同量產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)新品，預期2023年上半新品將進入市場。
而此舉正是力圖突破目前第三代半導體元件價格明顯高於矽基元件2~3倍的主要方向之一，目前主流的6吋廠產能也不足以因應未來被廣泛應用於3C充電領域的GaN-on-Si元件。
英飛凌大中華區總裁蘇華、意法亞太區副總裁暨台灣區總經理Giuseppe Izzo等也公開指出，第三代半導體領域IDM大廠們已經卡好最佳位置，GaN、SiC的市場接受度目前看來也比預期快。
IDM廠在技術、產品組合、整體解決方案都相當完整，甚至是第三代半導體在材料以外的各種電源IC週邊包括驅動器、MCU等全方位配套策略，目前恐怕仍是寬能隙元件領域發展最全面的主力。
比亞迪、鴻海各自出招 共逐EV、第三代半導體大計
鴻海總裁劉揚偉於SEMI論壇中指出，EV將持續替第三代半導體的SiC、GaN鋪路，未來也可望成為一座「新護國神山」。
新世代化合物半導體潛力高 新護國神山待醞釀
事實上，化合物半導體也包括一般稱為第二代半導體的砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等等，穩懋副董事長王郁琦指出，化合物半導體繼5G RF應用、手機用3D感測應用等，後續包括未來的6G、衛星通訊、車用光達(LiDAR)、生物辨識等，在在都需要更多的化合物半導體，也將成為次世代半導體關鍵之一。
整體來看，舉凡光學元件、充電元件、通訊元件等，囊括寬能隙材料的第三代半導體潛力持續被市場重視，而不管是業界老鳥或集團新兵，組隊大打世界盃的風雲集結態勢為現在進行式，更可能往國家產業戰略方向角度前進，這也回應鴻海總裁劉揚偉所述，台灣已經在矽半導體享有高度成就，如何複製到剛起步的第三代半導體，打造一座「新護國神山」，更是未來產官學研界重點任務。
隊長資料整理：
TrendForce示，2021 年各國 5G 通訊、 消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使基地台、能源轉換器（Converter）及充電樁等應用需求大增，第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）元件及模組需求強勁。氮化鎵功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。據TrendForce研究，氮化鎵功率元件主要應用大宗為消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，年複合成長率高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。
全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。
漢民科技集團，控股公司。打入華為5G基地台供應鏈。
旗下「嘉晶」(61.2%)為國內前二大磊晶矽晶圓供應商。
旗下「漢磊科技」(100%)為國內最大功率/類比IC晶圓代工廠、全球第九大矽磊晶圓廠，生產MOSFET、IGBT及二極體。
4吋廠600~1200V SiC SBD/MOSFET已量產。
6吋廠1700V SiC SBD/MOSFET已量產
SiC晶圓薄化可達100微米。
因應5G、電動車應用帶動功率半導體需求，研發WBG寬能隙材料的GaN氮化鎵、SiC碳化矽製程，漢磊旗下三座晶圓廠都已通過車規認證並量產。
去年EPS-1.64元。今年上半年EPS 0.07元轉虧為盈。
今年7月營收6.31億元續創新高，月增4.43%、年增41.08% 八月營收再創新高
漢磊布局化合物半導體超過10年，這將是未來營運主軸，近2年策略上正往氮化鎵、碳化矽、車用MOSFET、二極體、靜電保護等TVS等5類別發展，特別鎖定車用相關，今年已看到成效，由於碳化矽與氮化鎵產品價格比一般半導體高，對漢磊營收或獲利都會有幫助。漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。惟上半年剛虧轉盈，EPS還未顯現，
詳細更多第三代半導體個股資訊 以及鴻海集團、環球晶集團、廣運集團、穩懋集團等各大集團的布局與精選好股，等待大家來發掘喔。
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英飛凌產品 在 工商時報 Facebook 的精選貼文
【德晶圓重鎮停電 台電子廠繃緊神經】
受停電影響的英飛凌晶圓廠不僅做車用晶片，也有做電源管理晶片，同時也是MOSFET生產重鎮之一，先前英飛凌、德儀、意法半導體的MOSFET與晶片在市面上已經大缺。
在停電發生之前的缺料風潮，已經讓台達電8月營收意外不如預期，而且台達電的缺料無法在一、二個月之內緩解，光寶也受到MOSFET缺料影響...
#英飛凌 #光寶 #意法半導體 #MOSFET #台達電
英飛凌產品 在 EE Times Taiwan Facebook 的最佳貼文
【英飛凌 CoolSiC™ 踏入電源設計新時代】
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作為第三代半導體中的明星，SiC 效率更高、可靠性更好、熱管理問題更少且佔用空間更小，可幫助企業在電源💡供應領域開闢全新賽道。作為 #SiC 技術的領導者，英飛凌多年來致力於碳化矽技術開發，打造出一系列高效智慧的產品組合以滿足市場需求。
本次線上研討會將探討 #電源供應 市場需求變革、第三代寬能隙半導體 (Wide Band Gap) 發展趨勢、CoolSiC™ vs CoolMOS™ vs CoolGaN™ 特性分析與應用策略以及 #CoolSiC™ 的成功應用案例分享👨🏫。
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演講日期：2021年9月1日 (三)
演講時間：10：00 a.m. - 11：30 a.m.
演講嘉賓：
✨Avnet Asia Assistant field application manager Max Hsu
✨Avnet Asia Field application engineer Sam Tseng
抽獎好禮：全家禮券100元與英飛凌 CoolSiC™ 開發版！