✅➡️美對中半導體產業
再下殺手鐧　格芯片面取消中國IC設計業者訂單
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3556635

美國打響對中全面經濟戰的號角！就是不賣你晶片，中國沒有美國晶片之下、共軍光靠嘴還能研發多少先進戰機、飛彈、雷達呢？媒體報導全球第四大晶圓代工業者美商格芯（Globalfoundries）公司旱見直接取消中國IC設計業者訂單、外界認為是美國開始全力以經濟戰反擊中國對半導體產業野心。專家認為美國經濟戰略不只是爭取台灣台積電、南韓三星電子等先進製程龍頭作為戰略盟友、更看重其餘七成的5奈米以下成熟市場，力圖徹底將半導體產業鏈『去中國化』痛擊中國
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圖片來源：WIKI維基百科 / 美國NASA
https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=190358
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✅➡️拜登政府將與台灣
進行高層會議？ 經濟部證實：2/5上午「視訊」舉行
https://www.ftvnews.com.tw/news/detail/2021129W0154

插播台美最新戰略合作發展消息！美媒彭博社（Bloomberg News）率先報導美國政府高階官員計畫下週正式與台灣政府就『半導體產業』舉行一場臨時視訊會議。對此台灣經濟部證實預計在台北時間2/5上午以視訊方式舉行、主要參加者會是台美雙方業者『但不限於半導體，也會包括其他產業部門』 ... 本站認為這當然代表美國對蔡英文政府穩健路線的信任、更是四年來台美兩國友好互信的再度成功深化！更顯示出中國文攻武嚇的爛招已對台美兩國起不了任何作用；反而成為『強化台美合作』最大助力、這也是本站過去多次提及的有趣現象。

美、日、德等國紛向台灣求援增產商用晶片；之前外媒更指出『台灣重要性』已變得不容忽視，使世界各國意識到需多麼依賴台灣這個民主國家。本站認為這就是蔡英文總統多次提到的台灣要建立『不對稱作戰優勢』！除了軍事面之外，在科技與經濟面同樣要力壓中國；法國智庫更表示台灣在全球供應鏈具有『重大戰略價值』也是台灣得以防止中國武力侵犯的原因之一。
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圖片來源：WIKI百科
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【 橫井軍平 - 成熟技術的水平思考 】

我是吉米，再介紹一個對我產品開發觀念影響很大的人，如果說產品設計啟蒙我是Deiter Rams的「型隨機能」，而硬體技術上啟蒙的巨人就是橫井軍平（1941 - 1997） -「成熟技術的水平思考」

橫井軍平生平56歲，日本遊戲產業人物，任天堂前開發第一部部長。出生於日本京都府京都市，畢業於同志社大學工學部電子工學系，在任天堂職位任內開發了Game & Watch、紅白機、Game Boy等...風靡當時全世界的遊戲產品，同時也是十字鍵發明者，瑪利歐系列創作者宮本茂的導師 。

橫井軍平說：「產品研發時，總會想用最先進的技術來製造最棒的商品。但我認為想做出賺錢的商品，使用最先進的技術，對商品而言不是加分而是扣分。利用已經發展成熟，甚至接近淘汰的技術進行水平思考，將它應用到完全不同的領域上，反而容易製造出暢銷商品。」

就硬體而言，使用成熟的技術，將設計專注在使用體感上，不僅能降低生產成本，同時也確保了產品的品質穩定性，任天堂最暢銷的遊戲機 Wil 、Switch也有相同其理念，近兩年不少黑科技出籠，卻總是曇花一現，反而是穩定技術最經的起時間的考驗。

Unipapa研發設計也有相同觀念，我們想要解決什麼問題時，都是從成熟穩定的技術開始思考，並非黑科技找上門，還沒確認穩定性、品質與生產就反過來去想要用這可以開發什麼，這作法對研發消費品來說，很容易掉入「以為有需求」的陷阱，還無法知道會不會出問題。Unipapa正開發明年的新品也是採用舊有多年技術，卻把他開發到新的設計應用，供應鏈產也能穩定，經驗與品質也得以保證。

資料參考wiki https://pse.is/xdgt3

生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係？
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展，科技產業含金量超乎你的想像！

#加工出口區 #半導體封測產業群聚

經濟部加工出口區管理處：https://www.epza.gov.tw/

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各節重點：
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」？
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼？
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾

【 製作團隊 】

｜企劃：冰鱸
｜腳本：冰鱸
｜編輯：土龍
｜剪輯後製：絲繡
｜剪輯助理：范范、歆雅
｜演出：志祺

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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌：https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體（wiki）：https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝（wiki）：https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業：https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局？：https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介：https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟：https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳）：https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』：晶片有如人腦般聰明，運用在人類 6 大領域，迎接智能新時代！：https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河：誰來經營大高雄？：https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界：https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相：https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看？：https://bit.ly/369O08O
→超越南韓！2019 年台灣重回半導體產值第二，2020 年市場將谷底翻揚：https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家！加工出口區管理處歡慶53週年：https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚：https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？：https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望：https://bit.ly/362R9Y9




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