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在 晶圓測試流程產品中有9篇Facebook貼文,粉絲數超過0的網紅,也在其Facebook貼文中提到, 創新工場和BCG咨詢合作的「+AI改造者」系列: 看看多面手鎂伽如何由點到面,用機器人和自動化賦能生命科學、製造和零售業。 改造者系列:將核酸檢測提效40倍的自動化變革推手 -- 本文来自BCG微信公眾號,經授權轉載。 近期,創新工場聯合BCG波士頓咨詢旗下亨德森智庫,推出「AI融合產業:『改造...
同時也有1部Youtube影片,追蹤數超過75萬的網紅志祺七七 X 圖文不符,也在其Youtube影片中提到,生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係? 半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展,科技產業含金量超乎你的想像! #加工出口區 #半導體封測產業群聚 經濟部加工出口區管理處:https://www.epza.gov.tw/ ✔︎ 成為七七會員(幫助我們繼續日更,並享有會員專屬福利):htt...
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晶圓測試流程 在 志祺七七 X 圖文不符 Youtube 的精選貼文
2020-09-27 19:00:00生活中的3C產品竟然都跟「加工出口區」有關係?
半導體封測產業群聚在這裡蓬勃發展,科技產業含金量超乎你的想像!
#加工出口區 #半導體封測產業群聚
經濟部加工出口區管理處:https://www.epza.gov.tw/
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各節重點:
00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」?
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼?
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
【 製作團隊 】
|企劃:冰鱸
|腳本:冰鱸
|編輯:土龍
|剪輯後製:絲繡
|剪輯助理:范范、歆雅
|演出:志祺
——
【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟?白話文解析IC產業鏈全貌:https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體(wiki):https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝(wiki):https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業:https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局?:https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介:https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測:封裝與測試的流程步驟:https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰:半導體知識(前傳):https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係:https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』:晶片有如人腦般聰明,運用在人類 6 大領域,迎接智能新時代!:https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河:誰來經營大高雄?:https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界:https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大?!中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相:https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看?:https://bit.ly/369O08O
→超越南韓!2019 年台灣重回半導體產值第二,2020 年市場將谷底翻揚:https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家!加工出口區管理處歡慶53週年:https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚:https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業?:https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望:https://bit.ly/362R9Y9
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晶圓測試流程 在 Facebook 的最佳解答
創新工場和BCG咨詢合作的「+AI改造者」系列: 看看多面手鎂伽如何由點到面,用機器人和自動化賦能生命科學、製造和零售業。
改造者系列:將核酸檢測提效40倍的自動化變革推手 -- 本文来自BCG微信公眾號,經授權轉載。
近期,創新工場聯合BCG波士頓咨詢旗下亨德森智庫,推出「AI融合產業:『改造者』如何促進AI普惠」系列研究。人工智能在大陸有著明確的落地應用場景,大量的AI企業活躍於這些垂直場景中,我們定義這些企業為「改造者」。「改造者」通過傳授其AI技術和垂直行業理解,極大地打破了傳統企業應用AI的瓶頸。
作為擅於趨勢前瞻的TechVC,創新工場長期看好AI領域,深入佈局,至今已經投出了7隻AI獨角獸。在系列研究中,我們采訪了數家創新系AI企業,通過這些「改造者」的視角,探究傳統企業擁抱AI的範式與路徑。
創新工場投資的鎂伽是大陸領先的高科技公司,成立於2016年,專注于機器人和人工智能技術的研發並將其深度融合于行業應用,提供從終端到雲端的產品與服務,賦能生命科學、先進製造等領域的智能變革,同步探索在智能零售等場景的創新應用。疫情期間,鎂伽為核酸檢測的應用需求提供了一系列高通量病毒核酸檢測解決方案,全程無人工參與,「樣品進、結果出」的全自動化,最大化保證結果的準確,效率相比人工提升40倍以上,最大可能降低了人工實驗過程中的感染風險。
2021年,鎂伽正式宣佈其自主研發的中國首家通用型智能自動化生物實驗室——鎂伽鯤鵬實驗室一期在北京正式落成,同時也在上海、蘇州開始佈局滿足不同功能的自動化生物實驗室,預計於2022年陸續投入使用。鯤鵬實驗室將專注于細胞基因編輯、高通量藥物篩選、合成生物學等領域的研究,致力於打造次世代的生命科學基礎設施,提高生命科學研發和生產效率,賦能行業融合創新,引領即將到來的生物學革命。
在采訪中,鎂伽認為AI應用企業要從垂直行業的實際問題出發,通過儲備和培養大量複合型人才,做到「比客戶更懂業務」。以下:
■系列導讀
本系列由BCG亨德森智庫與創新工場董事長兼首席執行官李開復博士帶領的創新工場團隊共同推出,圍繞「AI融合產業:『改造者』1如何促進AI普惠」的課題,我們致力於探究傳統企業在應用AI過程中的關鍵要素與合作夥伴,以及傳統企業擁抱AI的範式與路徑。
在上篇中,我們接觸了提供端到端AI醫藥平臺的英矽智能,在今天的文章中,我們將進一步瞭解在生命科學、先進製造與智能零售等創新領域提供智能自動化技術與產品的高科技公司,即「改造者」——鎂伽科技。
1 「改造者」通過傳授其AI技術和垂直行業理解,極大地打破了傳統企業應用AI的瓶頸,充當產業中傳統企業應用AI的橋樑。「改造者」包括AI企業與成功轉型AI的傳統企業。
鎂伽是中國大陸領先的高科技公司,憑藉卓越的智能自動化技術與產品,實現行業創新突破和深度融合,致力於構建智能社會,賦能生命科學、先進製造等領域的智能變革,同步探索在智能零售等場景的創新應用。
■對談實錄
Q1:鎂伽為生命科學、零售和製造業提供AI解決方案,三個行業跨度很大,鎂伽如何進行賽道選擇?在發展過程中如何增進行業理解?
鎂伽:鎂伽是以機器人和自動化技術起家的,但在服務客戶的過程中,我們發現客戶需要的不只是機器人本體或自動化設備,還要結合行業需求痛點的解決方案。生命科學和線下零售都是市場容量很大、增速很快的行業,但自動化和智能化的滲透程度還很低,急切地需要提升生產力,因此我們選擇進入這些賽道。
這三個賽道看似跨度很大,但其實底層技術是相通的。比如人工智能技術可以用於晶圓的缺陷檢測,也可以用在藥物篩選實驗中的細胞培養和克隆挑選。鎂伽開發了許多通用的基礎底層技術作為支撐,比如IntellVega通用視覺平臺已經應用於工業領域線上視覺檢測以及生命科學領域的藥物篩選,鎂伽還有一個技術中台MegaCloud,集合了跨行業的後臺數據,能夠支援鎂伽在不同領域的各項業務。
當然,對於一線業務來說,使用人工智能或者自動化的形態是完全不同的。鎂伽通過儲備和培養大量複合型人才做到「比客戶更懂他的業務」,以體現鎂伽的專業性和技術領先性。以生命科學領域為例,鎂伽不只有人工智能算法科學家,還有包括幹細胞、類器官、合成生物學、免疫學、病毒學等方向的科學家,既有來自CRO、IVD和藥企的專業人才,也有懂市場營銷的專家。由於團隊的多樣性和複合性,鎂伽內部也建立了充分的互相培訓機制,加強團隊之間的磨合與學習。
同時,現代生物學現在已經成了大數據科學,人工智能的應用是大勢所趨。鎂伽在助力生命科學領域轉型的過程,通過智能自動化技術,説明客戶把非常複雜的生物學實驗標準化、自動化和數字化。鎂伽在兩個方面説明生命科學的客戶,一是用行業領先的高效自動化系統説明客戶快速產生海量的多維度實驗數據;二是用鎂伽人工智能平臺説明客戶對生物數據進行模型構建和關聯性分析,進而指導實驗的持續優化。
另外,鎂伽也是少有的在生命科學領域搭建了完整的生物學自動化實驗室的企業,能夠融合我們自己的自動化和人工智能技術。客戶親眼看到我們的實驗室之後都會很受震撼,認識到我們做的事情非常前沿,他們也很想加入。這就使得鎂伽和其他生命科學領域的硬件設備廠家區分開來。
鎂伽甚至發現,從過去幾年到如今,有不少AI技術公司找到我們,希望借鑒我們的垂直行業經驗。這些團隊往往有很強的AI算法能力,但是缺乏數據、缺乏應用數據的方式。以藥物篩選為例,鎂伽可以做到在實驗室設計方案之初就考慮到收集哪些關鍵數據並使其很好地滿足機器學習算法的要求,從而在實驗過程中自動採集證據以證明細胞安全且來源單一,滿足監管的要求。這是鎂伽相比於其他AI公司的獨到優勢。
在開發解決方案的過程中,鎂伽一直堅持從業務問題出發,首先找到高價值的應用點,再把點串成線,由線鋪到面。
Q2:就鎂伽的觀察而言,傳統企業應用AI有哪些共性問題?鎂伽是如何解決的?
鎂伽:傳統企業首先對AI技術能夠解決什麼問題比較模糊,也不太能理解AI是如何解決問題的。例如對AI如何能替代人工檢查、或者提升產品良率都不理解,因此很難提煉他們對AI的需求。鎂伽需要引導傳統企業的決策者來梳理業務流程,明確行業的特定痛點,從而制定解決方案,並計算和衡量自動化和AI能夠為企業帶來的經濟價值。
同時,傳統企業往往也缺乏高質量的數據,或者有數據但並未標記、數據不標準,無法有效地投入AI應用。傳統企業還缺乏AI人才,自動駕駛和視頻監控行業的人才和技術可能相對更多,但在傳統製造、生物醫藥這些行業,AI人才和技術是較為欠缺的。鎂伽建立了高效的數據獲取、自動化模型訓練和高精度上線部署的AI閉環,軟硬件團隊和測試團隊也做了充分的磨合,可以極大地提升傳統企業研發應用AI的效率。否則,從模型搭建、數據清洗到模型訓練、結果分析部署等等諸多環節,對傳統企業而言都是費時費力甚至難以為繼的。
鎂伽還會幫傳統企業搭建懂AI的團隊和建立完整的數據體系,包括説明傳統企業的團隊理解如何提煉數據、要采集並標注什麼數據等等。幫助傳統企業建立一支懂得AI應用的團隊有利於傳統企業的持續AI賦能。鎂伽內部建立了一個共有技術平臺,以機器人控制、2D和3D視覺、深度學習為核心的IntellVega平臺,及為用戶提供物聯網、SaaS線上集群服務和大數據分析等核心的 MegaCloud平臺,通過專業的開發團隊為客戶提供高效、智能化的整體解決方案,而傳統企業只需要提煉他們自身對產品工藝、質量的要求就可以了。
■要點回顧
1、「改造者」需要從垂直行業的業務問題出發,打造複合型團隊(既懂AI又懂垂直行業的專業人才),並加強團隊融合,實現「比客戶更懂業務」。
2、一流的「改造者」不只是提供產品和解決方案而已,還應當幫助傳統企業驅動變革管理,幫助識別和定義問題和需求,驅動認知轉變並提高員工技能,從而使AI應用在長期可持續。
■本期內容來自BCG對話鎂伽首席科學家王承志博士、首席技術官丁新宇先生、研發副總裁段金瑞博士、人工智能算法科學家蒯多傑博士和孫新先生。
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#IC封裝測試
最近 #京元電子 的移工群聚染疫擴大,令人覺得有點可怕啊!😷😷
是否還有未爆彈?也讓科技大廠「剉咧等」😲🤧
不過你知道,京元電子的業務是做什麼的嗎?
他們可是台灣最大的專業 #晶圓測試廠喔!
一旦公司出事,可是會牽動全球 #半導體 的供應流暢度
咦?「IC封測」……那是什麼呢?🤔
封裝與測試對半導體產業有多重要呢?
步驟流程帶你一塊兒了解👇👇👇
晶圓測試流程 在 Facebook 的精選貼文
初四迎財神,祝大家牛年「牛年沖天」,牛年行大運,投資順利!
過年期間學習不中斷,年節限定專屬影音課程:
小孩子教育基金準備:
https://www.pressplay.cc/link/3636C1D76F?oid=AE5E0E9AB0
期貨入門:期貨交易規則及操作技巧介紹
https://www.pressplay.cc/link/4C87650EED?oid=AE5E0E9AB0
選擇權入門教學:
https://www.pressplay.cc/link/5D34B37178?oid=AE5E0E9AB0
另外,在產業報告篇裡,過年期間刋出:
晶圓代工產業:
半導體產業為電子產業的上游,其供應鏈又可分為上游的IC設計業(含IP設計)、中游的晶圓製造/代工及相關的半導體設備,下游的封裝測試。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工。生產流程為:IC設計公司將產品設計完成後,交由專業的晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,涵蓋IC設計、製造、封裝、測試、銷售等)製作成晶圓半成品,經由前端測試後,再給專業封裝測試廠進行切割、封裝、後段測試,最後的成品再銷售給系統廠商組裝成產品.....
https://www.pressplay.cc/link/D3F397D35B?oid=62AFE2AA74
半導體設備產業:
本篇文章主要介紹全球半導體設備產業概況,跟著台積電一起成長的個股有ASML概念股的OO及OO、AMAT概念股的OO,而受惠於台積電投入先進封裝的廠商則有OO及OO。此外,法人也看好半導體廠務工程的OO及提供耗材/化學品的OO...
https://www.pressplay.cc/link/074938320E?oid=62AFE2AA74
矽晶圓產業:
全球矽晶圓產業為寡佔市場,12吋是目前主流且佔比逐年提升。12吋矽晶圓主要用於記憶體佔比約55%為最大宗(DRAM 22%、NAND 33%),終端產品則以手機(34%)、PC & Server(21%)、SSD(14%)為主。8吋矽晶圓則以邏輯IC、類比IC的應用為主,終端產品則多用於車用、工業用等具有少量多樣的特性。若以製程分類而言,90nm以下大多選擇12吋.....
https://www.pressplay.cc/link/F3284FF326?oid=62AFE2AA74
封測產業:
2021年全球半導體封測產業將跟隨晶圓代工產業而持續增長,前十大廠就有6家由台廠包辦。半導體晶圓製造完成後,需經過IC封裝測試後才能形成IC模組。IC封裝是將晶圓切割後的晶粒,用塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒避免受到污染,且也較易裝配,又能達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩個階段,一是進入封裝之前的晶圓測試(主要測試電性)、一是IC成品測試(主要測試IC功能、電性與散熱是否正常).....
https://www.pressplay.cc/link/5563B9CB31?oid=62AFE2AA74
還有PCB產業:
銅泊基板:最具漲價題材的族群
https://www.pressplay.cc/link/E1C5D5146F?oid=62AFE2AA74
軟板:與手機產業最相關的族群
https://www.pressplay.cc/link/90645B71E5?oid=62AFE2AA74
硬板:與車用電子最為相關的產業
https://www.pressplay.cc/link/242A84808D?oid=62AFE2AA74
IC載板:產業供不應求,5G與APPLE最需要的產能,股價上漲已超過好幾倍,上漲趨勢延續
https://www.pressplay.cc/link/4572B0DAC3?oid=62AFE2AA74
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