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[爆卦]性能稼動率是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇性能稼動率鄉民發文沒有被收入到精華區：在性能稼動率這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 性能稼動率產品中有6篇Facebook貼文，粉絲數超過26萬的網紅經濟部工業局，也在其Facebook貼文中提到， 利汎導入智慧管理，讓導線生產良率更精準🎯 主要生產半導體導線架的 #利汎科技，因廠內模具管理與電鍍製程仰賴人工監控🔎，不僅耗時耗力，製程上也缺乏通盤掌握，導致品質管理不易，加上薄型化導線架的製造精度，也隨著近年車用電子元件的性能和可靠度提升，比過去精度要求嚴格1倍以上。 為了改善產品良率的問...

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「性能稼動率」的推薦目錄

性能稼動率 在 まるき☻︎ お金の勉強｜時短家事｜つくりおき Instagram 的精選貼文

2021-09-16 07:57:14

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性能稼動率 在 ののこ 書籍《スッキリ家事でお金を貯める》4刷重版発売中? Instagram 的最佳解答

2021-09-10 21:16:10

・ ・ ロボロックさんの( @roborock.japan ) roborockS7＋をお試しさせていただきました！ ⁡ 『掃く』『水拭き』の1台2役！ アプリで細かい設定や掃除予約などが 出来るので出先でもお部屋も 綺麗にしてくれます！ ⁡ ✔ポイント ◎水拭き機能がさらに進化 ・高速振動&加重強...

  • 經濟部工業局

    性能稼動率 在 經濟部工業局 Facebook 的精選貼文

    2021-05-05 18:37:14
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    利汎導入智慧管理，讓導線生產良率更精準🎯

    主要生產半導體導線架的 #利汎科技，因廠內模具管理與電鍍製程仰賴人工監控🔎，不僅耗時耗力，製程上也缺乏通盤掌握，導致品質管理不易，加上薄型化導線架的製造精度，也隨著近年車用電子元件的性能和可靠度提升，比過去精度要求嚴格1倍以上。
    　　
    為了改善產品良率的問題，利汎科技透過工業局「📝#金屬產業智機化提升計畫」，由金屬中心輔導建置「✨#智慧監診系統✨」，透過產線電子資訊看板，即時顯示產線現況📊，改善過去以人工紀錄生產資訊的方式，大幅降低人為誤讀與誤判的發生，最終獲得✅提升設備稼動率6%、✅產品良率5%以上的亮眼成果！
    　　
    「智慧監診系統」導入後，不但提升了利汎科技產品可靠度，更陸續爭取到德儀(TI)、STM(意法半導體)、恩智浦(NXPI)等世界大廠訂單，五年內可望提升公司每年產值至少新台幣1億元，將台灣的好產品推向全世界🌏

  • 優分析UAnalyze

    性能稼動率 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文

    2021-02-03 18:02:52
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    精材(3374)昨天召開法說會，公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿載，去年第四季、全年獲利皆創新高。

    精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體營收、獲利改寫新猷。
    .
    🕵️‍♀‍關於精材(3374)：
    精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠，也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
    .
    🏭主要產品：
    晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection)，主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC，產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
    .
    WLCSP封裝技術：與傳統封裝比較，WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢，適用於行動裝置相關IC，而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程，在晶圓切割後才封裝個別晶粒，WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術，封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連，省去基板空間，因而尺寸能較其他封裝方式更小。
    .
    WLPPI封裝技術：精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商，也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案，主要包括RDL 製程，通常於晶圓製造之後執行。在此之後，晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
    .
    主要競爭對手：
    影像感測器：晶方、華天科技
    指紋辨識感測：晶方
    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
    🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：

    不滿足股本<20億，被扣了4分
    進10年自由現金流入，10年中有4年自由現金流入，獲得8分。
    .
    其他
    營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為84分。
    .
    1. 營收創新高能力：
    近期月營收符合20個月新高以上的條件，所以此條件獲得0分。
    (篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
    .
    2. 獲利來自本業：
    本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
    (本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
    .
    3. 股本小優先：
    滿足股本<10億，獲得滿分10分。
    (修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
    .
    4. 最近3個月營收比去年成長：
    近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
    (營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
    .
    5. 自由現金流入：
    近10年，其中4年有自由現金流入，被扣16分，獲得8分，現金流偏低(滿分為20分)。
    檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
    .
    # [陳啟祥]修正式價值投資
    https://bit.ly/3j6Msjw
    #在修正式模組中獲得84分
    #股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由

  • 中衛產業行腳

    性能稼動率 在 中衛產業行腳 Facebook 的最佳貼文

    2018-09-03 14:30:00
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    【TPM智慧化輔導技術-預測保養】

    工業4.0創造許多新興服務與需求，其中以預測保養（Predictive Maintenance）的需求成長最為顯著，預測保養維護不僅能優化設備的運作時間和性能，並減少檢查預防維護（Preventive Maintenance）的時間和人力成本；中衛掌握了這項需求，期望透過IoT及工業數據之運用，發展以預知/預測保養為基礎之「TPM智慧化輔導技術」。

    預測保養是透過對設備狀況周期性或持續監控來評估運轉中設備狀況的一種方法或一套技術，以便預測應當進行維護的具體時間。利用感測及檢測設備，檢測設備的溫度和振動等參數，並將測得的參數進行分析及預測，判斷是否需要進行維護，以及如何有針對性的安排維護工作。預測保養的目的在於評估最佳的保養頻率，尤其著重在運用數據分析的方式來預測。

    根據美國聯邦能源管理計劃 (FEMP) 所進行的研究估計，平均來看，實施一項工業預測性維護計劃可帶來：維護成本降低25 % ~30 %、停產時間縮短35 % ~45 %、產量增加20 % ~25 %。

    中衛透過結合機台資料採集IoT夥伴、工業數據分析/可視化夥伴與內部團隊，針對輔導過程中資料採集所需之硬體(如感測器)、軟體(分析工具)及數據分析、預測模型建立等領域，組成聯合服務體系，協助廠商進行預測保養活動，追求高稼動的現場，滿足少量多樣短交期的市場趨勢。

    📢預測保養的成效卓著，導入成本亦十分可觀，適合推行預測保養的企業條件初擬如下：
    • 經營者企圖心及智慧化導入意願
    • 斷線/停機損失大
    • 資訊化與自動化程度
    • 近零停機及自我維護需求
    • 機台設備長期使用
    • 故障具有規律性
    • 疲勞/磨損導致性能下降
    • 挑戰TPM特別賞與世界賞企圖

    🧐中衛長期專研引進與發展TPM新的管理技術，更多TPM管理推動歡迎與我們聯絡~~

    #中衛諮詢輔導社群CSDconsultant #TPM

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