半導體產業在 9 月即將迎來兩場精彩的技術講座，由 SEMI 國際半導體產業協會所舉辦，想掌握台灣半導體產業第一手動態的讀者快來看看！以下兩場論壇由於是面對全球半導體業界受眾，因此都會以全英文進行：

【9/7-9/9 功率暨光電半導體週】

最近你一定在股票新聞中聽過所謂的「第三代半導體材料」、GaN(氮化鎵)、SiC(碳化矽) 等等的專有名詞，這些新世代的化合物半導體的應用潛力龐大，其耐高溫、耐壓以及抗阻低的特性，預期將使電動車的高功率充電、5G 通訊射頻（RF）功率元件獲得跳躍式的改進，舉個更生活化的例子，手機 GaN 快充器已經相當普遍，這種快充設備相較傳統充電頭能大幅縮短充電時間並改善熱能表現。

現在你不只是可以從新聞獲取資訊，這邊更給你第一手接觸業界資訊的管道：這次由 SEMI 主辦的「功率暨光電半導體」論壇將於 9 月 7 日至 9 月 8 日舉行，將邀請台積電、穩懋半導體、聯電、意法半導體、imec等知名公司，共同探討化合物半導體與光電元件在電動車與 5G 通訊領域的產業應用，讓你以從業人員的角度一窺最新的化合物半導體發展趨勢。

除了兩天的精彩論壇內容，在 9 月 9 日還有一場由鴻海研究院與 SEMI 合辦的「NExT Forum」線上，將對寬能隙半導體進行趨勢剖析，主辦方邀請了諾貝爾物理學獎得主天野浩分享研究經驗及成果，還有來自工研院、陽明交通大學、穩懋半導體、英國 IQE、GaN Systems、鴻海的致詞及演講嘉賓，絕對是一場不可錯過的高含金量論壇。

立刻報名：https://semiexpo.expotec.tech/Visitor/AddConference?lang=zh-TW&sid=kopuchat-EB&cons=

這場線上論壇結束後，9 月底緊接著又會有下一場精彩論壇：

【9/23-9/24 高科技智慧製造論壇】

今年晶片或是原物料缺貨都是眾多品牌廠苦惱的問題，當客戶需求變化得越來越快速，加上供應鏈原料供給與訂單變化難以捉摸，供應鏈也必須克服更複雜的要求與產品組合，如何迅速回應市場趨勢與更改生產設計更成為一大挑戰，打造「韌性供應鏈（Resilient Supply Chain」躍身為近期全球供應鏈吃緊下的熱門關鍵詞。

「智慧製造」透過數位科技，結合 AI、5G、邊緣與混合雲建構高度自動化工廠，更利用數位分身 (Digital Twin) 模擬與監測生產數據，進而實現跨區、跨廠區的即時管理系統。SEMI 將於 9 月 23 日與 24 日邀請台積電、鴻海與眾多演講嘉賓分享應用智慧製造技術來提升生產效率與彈性、最新的高科技智慧工廠範例，以及企業如何適應供應鏈新常態的洞見。

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上述這兩場論壇分別對應最具潛力的化合物半導體應用，以及科技業供應鏈管理的核心趨勢，這都是最新的第一手資訊，早鳥優惠即將於8/31截止，有興趣的讀者非常推薦選擇有興趣的線上論壇參與。

*更值得推薦的是線上論壇將可讓您盡情回放至11月30日

【擁聲學技術的瑞聲】

瑞聲科技控股有限公司
AAC TECHNOLOGIES HOLDINGS INC.

股票代號：2018
市盈率：18倍
每股盈利：$1.84
市值：$500億
業務類別：資訊科技器材
集團主席：張宏江
主要股東：潘政民（40.9%）
集團網址：http://www.aactechnologies.com

5年業績
年度：2015／2016／2017／2018／2019
收益（億人民幣）：117／155／211／181／179
毛利（億人民幣）：48.7／64.4／87.2／67.4／51.0
盈利（億人民幣）：31.1／40.3／53.2／38.0／22.2
每股盈利（港元）：2.98／3.64／5.22／3.54／1.84
每股股息（港元）：1.20／1.30／1.68／1.29／0.36
毛利率：41.5／41.4／41.3／37.2／28.5
ROE：30.4／31.6／33.6／20.8／11.6

--企業簡介--

瑞聲科技控股有限公司（瑞聲）成立於1993年，目前全球員工超過5萬人，其中研發工程師超過1500人。

瑞聲是全球領先的智能設備解決方案供應商，以智能手機為主。

擁有材料研發、仿真、算法、設計、自動化以及工藝開發等高技術，在聲學、光學、電磁傳動及精密結構件、微機電系統、無線射頻與天線多個領域，提供微型專有技術解決方案。

當中以聲學方面業務佔最大貢獻，同時這方面擁有相當的技術。

--業務分析--

【圖1】-瑞聲的業務模式

瑞聲以「聲學業務」起家，由聲學元件如手機揚聲器及聽筒做起，於手機的聲學業務領域，已有一定的優勢，瑞聲經過多年發展，慢慢擴展至其他業務。

現時，「聲學（動圈器件）」業務仍佔這企業最大收入來源，其次就是「電磁傳動╱精密結構件」業務。這兩項業務貢獻了瑞聲約9成收入。

瑞聲表示，現時全球有9成旗艦智能手機的聲學解決方案，都來自瑞聲，可見瑞聲擁有一定的技術及優勢。

--聲學業務--

聲學業務是這企業的主打業務，當中以動圈器件為主，即是包括聲學模組（微型揚聲器模組）、聲學單體（受話器及揚聲器）等相關的組合。

瑞聲在手機聲學方面的技術，一直都處於全球前列的位置，加上這企業投放在研發開支的金額相當大，每年投入資金都佔營業額7%、8%，令這企業能保持在聲學方面的優勢。

近年，瑞聲在精密聲學技術領域，取得較大突破，推出了超線性結構聲學平台產品，一年的出貨量超過7500萬件。

瑞聲表示，將在市場鞏固入門級超線性結構產品的優勢地位，並加速超線性結構技術平台升級，提升超線性結構產品的市場滲透率。預計超線性結構產品將覆蓋所有主流品牌旗艦機，並加速拓展至中端機型市場，從而促使超線性結構產品整體出貨量大幅上升。

同時，超線性結構通用的技術平台，將有望幫瑞聲進一步提升聲學市場份額，帶動收入增長及改善毛利率，對這企業的長遠發展有利。

--電磁傳動╱精密結構件--

【圖2】--精密結構件相關技術

瑞聲除了在聲學方面的優勢外，同時擁有不少延伸或手機相關技術，瑞聲在「電磁傳動╱精密結構件」業務的收入貢獻，亦是相當大，這部分不能忽視。

近年，屏下指紋、一體化3D玻璃及大彎折3D玻璃後蓋的面世，以及漸漸普及，將繼續推動觸控馬達規格升級。瑞聲在觸控馬達方面擁有一定的技術，這應用於手機震動提示，以及有關於手機震動上的體驗功能，普通的馬達，只能造出強烈的單一震動，但觸控馬達，震動感覺會更加良好。

而智能手機的遊戲功能，則需要更高性能或多顆馬達，以帶來更豐富的觸感體驗，這些都利好馬達業務的發展。

從上圖可見，瑞聲在不少領域，都能走在全球領先的位置，擁有一定的技術，反映企業在研發方面做得不錯，同時過往投入的資金產生成效，令這企業擁有一定的優勢，發展正面。

--研發與專利--

瑞聲每年都願意投入相當的資金在研發方面，這令瑞聲在聲學及某些技術，都走在全球前列位置位置。從圖中可見，瑞聲擁有相當多的專利，同時專利數目的增長甚快，在專利的分類中，以聲學類別最多，可見這是瑞聲的強項。

【圖3】--瑞聲擁有的專利分類

【圖4】--瑞聲在全球擁多個研發中心

瑞聲在全球擁有9個大型的製造基地（分別位於中國、越南、菲律賓）。另外，亦在中國、美國、芬蘭、丹麥、韓國、日本和新加坡設立的15個研發中心，可見在研發上，投入了相同的資源，同時更是持續性的。

--財務數據正面--

從財務數據可見，瑞聲的生意增長不差，生意與盈利整體都有理想上升，但到了2018年，生意出現了下跌的情況，這主要由於智能手機的市場在這年出現了放緩，以及全球經濟較多不明朗因素，加上消費者正等待5G時代，令手機市場暫時進入較平靜的狀態。

從毛利率可見，這企業過往的毛利率處於穩定水平，但2018年則出現了明顯的下跌，反映企業的賺錢能力，在大環境不利的情況下，受到時明顯的影響。這反映瑞聲雖然有一定的技術，但在大環境轉弱的情況下，業務難免受影響。

這企業的ROE處高水平，除了受惠於近年的生意增長快速外，亦反映再投資回報率理想，企業投入在研發的開支，能令瑞聲處於優勢狀態，長遠得到更多的盈利。

現金流量方面，這企業都是很正面的，經營活動現金流量保持在理想的正面，反映獲取現金的能力強，同時令這企業有一定的派息之餘，仍有相當的資金進行投資。

--風險因素--

雖然這企業有上述的優勢，但同時存有風險的，首先是客戶的依賴，瑞聲的5大客戶，佔總收入超過8成，若這些客戶的生意不佳，都會間接影響瑞聲，2019年的華為事件就是一例。

另外，這企業在2018年的毛利率，出現了較為明顯的下跌，反映這企業雖然有優勢，但當面對大環境不利時，不止生意受影響，企業的賺錢能力同時下跌。這反映瑞聲未能做到價格自主的情況，只能賺取一個合理而不能過多的利潤。

另外，智能手機競爭激烈、日新月異，瑞聲在聲學雖然處領先位置，但每年都要持續地投入大量資金作研發，只要技術稍為落後，都會快速地失去市場佔有率。因此，除了令研發成了「無可避免」的支出外，行業的變化及技術發展，都會對瑞聲造成潛在的風險。

--前景發展--

隨著5G的發展，智能手機將進入新一輪增長週期，瑞聲的技術優勢，將得到進一步釋放。

5G要求的高速數據傳輸應用，將令智能手機規格進一步升級，以配合包括聲學、光學及其他人工智能多媒體功能的新應用。

由於瑞聲在聲學方面有優勢，很多智能手機都採用當中的產品，當手機要求更高，只會要求更高技術的配套，這是一個同時逼整個行業走向高端的過程，而令到擁有技術的企業受惠，因此，瑞聲的前景仍正面。

--投資策略--

綜合來說，瑞聲擁有一定的優勢、技術，是不錯的企業，就算全球智能手機市場近年轉弱，這企業仍有一定的盈利，不過賺錢能力就略有下跌的情況。

企業都算有質素，但上述所講的風險因素，就令這企業略有扣分，不過長遠而言，仍是正面的。

這企業有長線投資的價值，但股價波動，成為投資者的風險。2017年當市場熱炒手機設備股時，這企業的股價就被嚴重高估，其實手機市場轉弱，以及市場以為正常的角度評價手機設備股，都令這股的股價回到正常。

這企業在手機的聲學擁有技術，但將技術延伸到其他行業的應用，這企業就不算太著重，又或未必能做到有效應用。因此，往後的增長力仍會集中在手機領域，這因素令企業的估值不會過高。

當投資者為這企業進行估值時，不能以太高的市盈率計算現價是合理水平。另外，不能以高增長股去理解這企業。以平穩增長去分析會較好，以穩中求勝的角度會析會較合理，投資後值得長線持有的。

（本人為證券業持牌人士，未持有上述股票）

璟德(3152)去年受惠智慧型手機4G轉5G，以及Wi-FI 6的需求，帶動LTCC(低溫共燒陶瓷) 材料元件的需求，因為全球供給吃緊更是推升價格走揚，使璟德第四季登上單季高峰。
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🚀近期走向：
展望第一季，在需求強勁、供需依然吃緊下，營收以及獲利均可望較去年第四季成長，全年也可望季季走高，今年營運也將挑戰歷史新高，璟德1月營收2.5 億元，月增8%、年增60.3%，為單月新高。
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🕵️‍♀‍關於璟德(3152)：
主要生產高頻整合元件與模組及高頻陶瓷晶片元件，運用先進的陶瓷及電路設計及模組封裝技術(LTCC)，提供無線通訊模組解決方案。配合通訊IC設計廠客戶一起出貨，目前聯發科為公司最大客戶，其他有瑞昱、高通、博通等。
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所生產的高頻整合型元件、模組及高頻晶片陶瓷元件，內容物包括各式主被動元件，例如：濾波器、平衡至非平衡阻抗轉換器、平衡阻抗濾波器、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組、電感及電容等。
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🏭主要產品：
晶片元件：
各種通訊元件，提供客戶一站購足服務。其中應用於手機相關的元件毛利率較低。
整合元件：
濾波器、雙工器、耦合器，主要應用於無線通訊模組。
模組(SiP)：
ASM模組是將Swith與整合元件封裝一起，整合成一個手機天線開關模組出貨。FEM是指射頻前段模組，將主被動元件封裝一起。
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2019年公司營收比重：
高頻整合型元件及模組97%、高頻晶片陶瓷元件3%
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主要競爭對手：
Murata、TDK、Skyworks、國巨、華新科等
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🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容：
除了自由現金流入十年間其中兩年沒有自由現金流入，被扣了4分
其他皆為滿分。
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營收創新高能力、獲利來自本業、股本小優先、最近3個月營收比去年成長，皆獲得滿分，在修正式模組中獲得總得分為96分。
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1. 營收創新高能力：
近期月營收符合24個月新高以上的條件，所以此條件獲得30分。
(篩選近期營收創新高的企業，股價潛力越有上漲的潛力。)
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2. 獲利來自本業：
本業稅前淨利>90，所以此條件獲得滿分10分。
(本業獲利是重要指標，若企業獲利來源是業外收入，有可能為一次性收入，並非長期，得多加注意！)
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3. 股本小優先：
滿足股本<10億，獲得滿分10分。
(修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業，可判定為潛力股，股價容易被低估，可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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4. 最近3個月營收比去年成長：
近3個月營收總額比去年成長>50%以上，獲得30分
(營收若比去年同期增長，表示正在擴大市場，值得投資人關注。)
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5. 自由現金流入：
近10年，其中8年有自由現金流入，被扣4分，獲得16分。
檢視公司體質是否穩定，現金流穩定的公司，更有成長的本錢。
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