國產設備，搶攻第三代化合物半導體商機！

🔎大家知道最近很夯的「#化合物半導體」是什麼嗎❓半導體晶圓的材料發展，已經從第一代的矽(Si)、第二代的砷化鎵（GaAs）/磷化銦（InP）、演進到第三代以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為主的化合物半導體。
　　
💁‍♂️#第三代化合物半導體 的優點，是能承受更高的電壓、提供更好的高頻傳輸與電源轉換效率，使其可優化車用光學雷達、馬達控制器、高功率元件、5G射頻元件與基地台、風力發電，甚至軍用、太空衛星等電力控制系統領域的應用，因此許多國家開始將化合物半導體列為國家戰略重點🎯
　　
面對第三代化合物半導體的商機，如何提高未來上中下游設備自主率是關鍵，因此 #經濟部工業局 於8月底委託 #金屬中心 辦理 「👨‍💼#半導體設備國產化產學研專家會議」，會中由環球晶、漢民、太極能源、穩晟材料等廠商及中山科學研究院、勤益科大等學研代表，針對「化合物半導體國產設備的機會：#長晶、#磊晶產業」為主題進行熱烈討論，與會者以實際場域應用者的角色提供寶貴的建言，期望我國廠商在第三代半導體發展初期能搶奪先機，佔有優勢的利基位置💪

【大立光(3008)第3季底產能有望拉到滿載】
-成立子公司攻車用
1. 即使2019年曾淡出車用領域，現在因大客戶特斯拉成長需求超乎預期，量能持續放大，經營態度轉為積極。
2. 為避免資源競爭，更將成立資本額10億的新公司─大根光學工業，專注於車用領域。
3. 目前主要客戶有2家，產品主要生產基地在台灣，部分在中國東莞廠。
-營運瓶頸
1. 2021上半年因為缺料影響、疫情封城，影響出貨時程。
2. 第3季出貨主要還是以低規格產品6P、7P(6片與7片塑膠鏡片)為主，價格與毛利仍會比較差。
3. 專注在高階技術的大立光，原本第4季有兩家客戶導入高規格的8P產品，但也遞延至2022年推出。
 -下半年展望
1. 下半年隨著iPhone新機拉貨啟動，8、9月營收持續看升，最快第3季底產能將拉升至滿載，營運將觸底反彈。
2. 智慧型手機鏡頭雖面臨成長瓶頸，但也持續在耕耘其他新技術，VCM(音圈馬達) 7月已有認列相關營收，而VCM+Lens的款式仍在設計研發中。
3. 雖然第3季出貨不是以最高階產品為主，但大立光透過提升良率來進一步改善毛利率。
***
【台積電(2330)一口氣漲價20% 毛利率將維穩50%以上】 
-漲價內容
1. 先進製程：漲幅約10%。成熟製程：漲幅10-20%。
2. 新的報價將適用於原本已經下單、未出貨產品。
3. 並通知客戶即刻變動價格，以產出時間為價格區隔標準，所以大約是第4季就適用新的價格。
-為什麼漲價？
1. 和同業不同的台積電上半年持續凍漲，即使調漲也是以取消折讓的方式，或針對急單、追單提高報價。
2. 先進製程的投資金額持續提高、生產線建置成本也大幅上升，唯有合理反映成本增加、上調報價，才能支持龐大的支出，並維持毛利率50%的目標。
- 帶來的影響
1. 國外分析師指出，台積電價格上漲10%，營收成長率可能將提高約 5%，2022年的毛利率提高1個百分點。
2. 2021年4、5奈米製程優化，6奈米逐步取代7奈米，並透過客戶合作降低成本的效益顯現，毛利率有機會超越晶片大廠的英特爾、挑戰55%。
3. 而向晶圓代工製造廠投片的IC設計業者，成本也會因此而提高、獲利開始受到壓縮，也考驗各廠是否能順利轉嫁給客戶的能力。
***
【耀登(3138) O-RAN認證實驗室 讓台廠一起搶攻5G設備商機】
-認識耀登
耀登是台灣歷史最久的天線元件及測試廠，原本天線是低價競爭的產業，過去手機天線大量生產、低價搶單、相互抄襲的期間，耀登營運節節敗退，但仍堅持研發費用占比皆維持在1成，並投入5G毫米波天線的研發，擁有全台唯一的毫米波實驗室，且是台灣最早發展出5G毫米波天線模組成品的廠商，吸引大廠合作，研發多年開始收成。
-耀登的技術核心都切合趨勢發展，且技術高難以被抄襲取代
- 5G兩大頻譜技術：高頻毫米波技術、中頻Sub-6G技術
- 工控天線無線射頻辨識(RFID)技術
- 車聯網V2X技術

-耀登打造O-RAN認證實驗室
1. 看好全球各大網通廠測試商機，花費一年半、斥資6千多萬打造全球第一家獲國際開放網路架構組織(O-RAN)認可的第三方公正OTIC實驗室。
2. 目前全球有五個合格的OTIC實驗室，分別在德國、義大利、西班牙、法國，且都是電信商主導。
3. 現在由耀登主導的「第三方」實驗室，能開放不同業者進行互通互連測試。
-O-RAN是什麼？ 
1. 5G需要布建大量的基地台，2026年，全球5G小型基地台將達2,000多萬台，到2030年，5G專網相關設備規模將達180億美元。
2. O-RAN5G開放架構就是讓電信業者可以自由採購伺服器、交換器、儲存設備等5G基礎設備，不用一定要向愛立信或諾基亞等巨型網通業者購買，打破大者恆大的局面。
3. 原本幫品牌廠代工的台灣中小型網通業者、伺服器代工廠，有機會自己開發、直接出貨給電信業者。

【抓住超級趨勢~投資翻倍賺】
時間：2021/8/8
發文：NO.1290篇
大家好，我是 LEO
.
❖產業巨擘投入第三代半導體
八月五日「鴻海」出手震撼市場，宣佈以 25.2億收購旺宏在竹科的 6吋晶圓廠，目標鎖定生產第三代半導體碳化矽SIC元件，鴻海董事長劉揚偉預估，2024年晶圓月產能可達1.5萬片，每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求，藉此讓台灣在電動車產業取得世界領先地位，LEO認為這只是第一步，到2030年全球電動車年銷售估計超過 5500萬輛/年，這是很棒的大願景但是該如何築夢踏實呢?
.
鴻海以代工起家，蘋果光在中國紅色供應鏈的搶單與蘋果供應商分散策略下，逐漸退色，一代霸主開始尋找新的舞台，跨入電動車領域成立MIH車電大聯盟，意圖掌握新一代電池材料研發，與車用晶片領域—跨入第三代半導體，每一步都瞄準未來十年產業趨勢，眼光相當精準。
.
台灣最早跨入第三代半導體領域的漢磊(3707) 歷經10年練兵後，終於在今年第二季EPS由虧轉盈繳出 $0.13元的成績，上半年財報EPS $0.07元，世界先進佈局超過 4年，今年下半年才開始小批量生產，台積電2017年與納微半導體(Navitas)合作-它是世界上第一家生產氮化鎵(GaN) 功率IC的公司，2013年成立於美國加利福尼亞州，2020年台積電與意法半導體共同宣布加速市場採用氮化鎵產品，市場趨勢成形，穩懋、全新、宏捷科、環球晶、晶成半導體、盛新材料(太極持有64%)、穩晟材料(大股東-矽力杰、中砂)都耕耘已久，鴻海憑什麼快速克服前期漫長學習取線？
.
❖借力使力-彎道超車
鴻海取得旺宏 6吋廠後，預計後續還要砸下數十億投資生產第三代半導體設備，錢對鴻海來說並不困難，關鍵是「生產設備的參數」，整個半導體產業最重要的源頭就是上游的「長晶」，掌握「碳化矽基板者得天下」。汽車用的第三代半導體SIC晶圓叫做N型(導電型)，應用在5G通訊用的SIC叫做SI(半絕緣型)，盛新材料是國內唯一，可以同時量產N型SIC與SI型SIC晶圓的公司，因為它直接技轉中科院的技術與人才，就好像資質平庸的武道家在偶然機遇下拿到一盒充滿靈氣的上品混元丹，免去漫長的試誤法，加上自身的後天努力取得正確的關鍵參數直接晉升一代武學宗師。
.
它厲害的地方在於 1.生產SIC晶圓的晶種是自己做的(成本低)，2.在超過2000度的長晶爐裡，精準掌握熱場、流場、電性均勻度控制，用X光檢測晶體乾淨品質佳，媲美國際大廠水準，3.廣運(6125)集團母公司掌握自製機台，成功在5RUN完成熱場測試，製成調整，產出 6吋N型SIC晶錠，換句話說-這代表掌握新機台快速大規模量產的關鍵。
.
如果鴻海找上廣運(6125)添購設備、盛新材料購買晶種，取得關鍵生產參數，掌握最上游的長晶後，包含IC設計、晶圓製造、到後段封測將可提供一條龍服務。
.
❖鴻海5G戰略背後的佈局
鴻海旗下工業富聯（FII）斥資39億元增資旗下蘭考裕展智造科技，增產5G小型基地台與模組等產品，意圖擴張中國大陸5G設備市占率，在日本方面夏普推出小規模用5G設備，搶攻日本工廠與辦公室市場，售價是目前市價的五分之一，可望在日本市場攻城掠地。
.
在台灣鴻海旗下亞太電信與遠傳電信 5G 共頻共網，未來電動車、自駕車的發展也與5G網路息息相關，這跟第三代半導體又有什麼關聯呢？原來SI半絕緣型SIC它的特色是：可以提高射頻及PA元件的功率，熱傳導性與電場擊穿係數，較「矽元件」提高十倍以上的功率密度，非常適合應用在新一代5G通訊，自動駕駛交通工具，以及雷達衛星系統，LEO相信鴻海走這一步棋是經過縝密籌畫的結果。
.
❖第三代半導體小知識科普
到底SIC長晶有多難？ 碳化矽長晶時，晶種放在石墨坩鍋根本無法觀察長晶情況，因為溫度高達2000度以上，打開就注定壞掉，原料都無法重覆使用，每一爐 7天才能生長 2公分厚度，SIC有 200多種晶態，要在高溫高壓環境長出6吋晶錠是非常困難的一件事，等於是矇著眼睛射飛鏢，到底有多難要比較才知道，矽晶圓3~4天可以長 200公分，長晶溫度約 1400度，量產尺寸最大 12吋，碳化矽SIC長晶 7天只長2公分，溫度 2200~2500度間，目前主流為 4~6吋。
.
盛新材料的良率為何比其他競爭對手高？困難點在於不管4吋 6吋,所有的晶型與晶向都要一致(SiC有兩百多種晶型),一般要4H晶型,其他廠商拿箭瞄準射靶,射中就是良品,沒射中就失敗,盛新則是從機台到材料、熱場、製程、電性控制,以"軌道"的概念,穩穩地把箭輸送到靶心上,良率自然高可以跟世界級大廠匹敵。
.
經過 LEO的分享，相信大家知道「碳化矽長晶」與「矽晶圓長晶」是截然不同層次的技術，所以價格差距也相當驚人，注意喔 12吋矽晶圓大約100美元/片，4吋碳化矽晶圓大約 1000~1200美元/片，6吋碳化矽晶圓更恐怖約 2500~3000美元/片，更誇張的是5G通訊用的半絕緣型SI價格又是電動車用N型碳化矽的 3倍左右，所以，同時掌握N型與半絕緣型碳化矽長晶技術的盛新材料與自製長晶爐設備廣運(6125)我的研判，也許不一定是現在，但有朝一日將成為產業界的明日之星。
.
如果大家想知道更多關於這個新的「第三代半導體產業」新知與最新國際盤勢觀點，請鎖定團隊每天即時分享👇
.
❖Line群組傳送門⤵
https://lihi1.com/jjjwf
❖TG 頻道傳送門⤵
https://t.me/stock17168
天佑台灣，疫情早日結束❤️