今天早上看到了黃欽勇談半導體產業的一篇貼文和因之引起的一連串討論，藉著今天聖誕假期，閒著也是閒著，發表一些我的看法，讓我的臉書朋友聽些不同的聲音。

任何開發中國家要培育發展本地產業，都會採取三個步驟。

第一個步驟：進口替代 Import Substitution。提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龎大的外匯支出，同時增加本地就業機會。而國外廠商則在本地以CKD零件組裝或SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料依賴進口。

第二個步驟：本地化 Local Content。當地政府不會滿足於組裝式的工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例，通常在達到60%金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。

第三個步驟：出口創匯 Export to Balance Hard Currency。利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標，增加國家的外匯存底。同時進一步壯大產業及供應鏈。

如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠。一旦設廠，就採取同樣的步驟二和三。

至於外商海外設廠，有四個原因。每個原因都是為了增強企業的競爭力。這四個原因分別是，靠近市場，靠近原料，靠近技術，靠近低成本生產要素。

過去台商去大陸設廠主要是因為要取得低成本的生產要素。人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續。大陸也由世界工廠轉型為世界市場。

半導體前端的晶圓產業由於高度的自動化，從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素。而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高，需要的人工比前端多。因此海外設廠以取得低成本的生產要素一向都是封裝測試先行。

雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強。封裝測試比前端晶圓製造更需要取得靠近市場的競爭優勢。因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。

但是，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。

現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠，但是製程工藝仍然落後於台灣業者。如果台灣業者赴大陸設廠，在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵消滅敵軍於萌芽階段。不能任令敵軍佔據山頭，建立要塞，縮小技術差距。N+1是必須採取的策略。

談到N+1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我在12/19T&F台北群聚會時，以電腦和半導體產業做例子，花了兩個多小時講可視化產業生態系統的構建。今天沒有那麼多時間，我只能講講半導體產業的核心競爭力的轉移和改變。

早期的半導體公司，例如TI、Intel、Fairchild等等，都是 IDM (Integrated Device Manufacturer)，從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等都要自己做。隨著產業分工、資本和市場全球化、互聯網+的浪潮衝擊下，半導體產業也起了巨大的變化。

專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等，紛紛興起。這個在我的產業生態系統構建的演講中有詳細的說明。

傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢也隨著產業生態系統的變化而改變。最早期時，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝，封裝測試的技術，現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。

台灣在半導體產業的生態系統裡面只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷。至於 IC 設計方面，聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在 IT 和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。

先說封裝測試廠吧，大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢有人，技術的進入障礙並不高。未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢。上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。

再說晶圓代工廠，工藝進步已經快要走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個game theory所說的平衡點，摩爾定律也快要撞牆了。也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品commodity，商品commodity特徵就是“沒有差異化”。這時的競爭優勢來自，規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。

半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自，規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向），產品綫（物聯網），技術支持，細分領域的參考設計開發能力，客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），互聯網+的策略應用。

IC設計公司面臨的挑戰是，產品的轉變（從IT手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術和知識（domain know-how），特殊模組封裝的策略(SiP, SoM)，產品綫的拓寛（擺脫一代拳王的困境），少量多樣的成本壓力，在生態系統的戰略位置，等等。

如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力。如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。

推薦好文，有關台灣半導體產業。

今天早上看到了黃欽勇談半導體產業的一篇貼文和因之引起的一連串討論，藉著今天聖誕假期，閒著也是閒著，發表一些我的看法，讓我的臉書朋友聽些不同的聲音。

任何開發中國家要培育發展本地產業，都會採取三個步驟。

第一個步驟：進口替代 Import Substitution。提高整機進口關稅，迫使國外廠商在本地設廠，以節省龎大的外匯支出，同時增加本地就業機會。而國外廠商則在本地以CKD零件組裝或SKD大散件組裝的方式設廠生產。本地的附加價值以人工為主，大部分零件材料依賴進口。

第二個步驟：本地化 Local Content。當地政府不會滿足於組裝式的工廠，因此以政策為誘因，要求提高當地採購零件材料的本地化比例，通常在達到60%金額比例之後，給予「國民待遇」，視同本國企業。藉此培養發展中心衛星工廠和本地供應鏈。

第三個步驟：出口創匯 Export to Balance Hard Currency。利用更多優惠政策鼓勵出口，以達到出口創匯的目標，增加國家的外匯存底。同時進一步壯大產業及供應鏈。

如果因為本地市場太小，不足以吸引外資採取進口替代策略，則以低成本生產要素來吸引外資在本地設廠。一旦設廠，就採取同樣的步驟二和三。

至於外商海外設廠，有四個原因。每個原因都是為了增強企業的競爭力。這四個原因分別是，靠近市場，靠近原料，靠近技術，靠近低成本生產要素。

過去台商去大陸設廠主要是因為要取得低成本的生產要素。人工成本、廠房土地、優惠政策等等，確實也讓台商增強全球競爭力。但是隨著大陸經濟發展，低成本的生產要素已經不再持續。大陸也由世界工廠轉型為世界市場。

半導體前端的晶圓產業由於高度的自動化，從來就不需要赴大陸取得低成本的生產要素。而半導體後端的封裝測試廠，自動化程度沒有前端高，需要的人工比前端多。因此海外設廠以取得低成本的生產要素一向都是封裝測試先行。

雖然大陸的低成本人口紅利已經不復存在，但是政策紅利隨著政府的重視反而加強。封裝測試比前端晶圓製造更需要取得靠近市場的競爭優勢。因此封裝測試赴大陸設廠比晶圓製造更加有誘因。

但是，隨著封裝測試赴大陸設廠、大陸加強半導體的政策紅利、大陸半導體的用量不斷增加，晶圓製造業勢必為了靠近封裝測試廠、取得政策紅利、靠近市場，而主動出擊赴大陸設廠。

現今大陸已經有了許多晶圓製造工廠，但是製程工藝仍然落後於台灣業者。如果台灣業者赴大陸設廠，在戰略上來講就是採取攻勢。既然採取攻勢，肯定要派出精兵消滅敵軍於萌芽階段。不能任令敵軍佔據山頭，建立要塞，縮小技術差距。N+1是必須採取的策略。

談到N+1，肯定會有許多人擔心技術外流，導致台灣的半導體產業失去競爭優勢。我在12/19T&F台北群聚會時，以電腦和半導體產業做例子，花了兩個多小時講可視化產業生態系統的構建。今天沒有那麼多時間，我只能講講半導體產業的核心競爭力的轉移和改變。

早期的半導體公司，例如TI、Intel、Fairchild等等，都是 IDM (Integrated Device Manufacturer)，從生產設備、生產工藝、IC設計、產品銷售、技術支持等都要自己做。隨著產業分工、資本和市場全球化、互聯網+的浪潮衝擊下，半導體產業也起了巨大的變化。

專業半導體生產製造設備廠商、半導體晶圓代工廠、專業封裝測試廠、半導體零組件代理和經銷商、電子產品方案商、軟體開發商、各種領域技術公司、系統集成商等等，紛紛興起。這個在我的產業生態系統構建的演講中有詳細的說明。

傳統半導體IDM企業的核心競爭力和競爭優勢也隨著產業生態系統的變化而改變。最早期時，半導體生產製造設備是決定因素，接下來是由摩爾定律主導的半導體晶圓生產工藝，封裝測試的技術，現在則已經演變到IC設計和各種領域的技術和專利。

台灣在半導體產業的生態系統裡面只佔據了晶圓代工、封裝測試、和半導體代理經銷。至於 IC 設計方面，聯發科帶頭的一些公司只佔據了一小塊，而且比較集中在 IT 和手機領域。這幾個領域都即將面臨不同的技術瓶頸和市場競爭的挑戰，並不是可以永遠維持領先的現狀。

先說封裝測試廠吧，大部分的技術來自生產製造和測試設備廠商，只要有錢有人，技術的進入障礙並不高。未來的競爭優勢來自於規模帶來的彈性和成本優勢。上游和晶圓代工廠的緊密合作也越來越複雜和重要。

再說晶圓代工廠，工藝進步已經快要走到極限，自動化、設備、晶圓更大化也到達一個game theory所說的平衡點，摩爾定律也快要撞牆了。也就是說，晶圓代工將要進入產業生命週期的成熟期。晶圓代工服務將變成商品commodity，商品commodity特徵就是“沒有差異化”。這時的競爭優勢來自，規模、成本、管理、產品策略、及產業生態系統的戰略位置。

半導體代理經銷通路的競爭優勢將來自，規模（因此大聯大的併購和聯盟是正確的方向），產品綫（物聯網），技術支持，細分領域的參考設計開發能力，客戶策略（從抓大放小到長尾客戶及初創企業），互聯網+的策略應用。

IC設計公司面臨的挑戰是，產品的轉變（從IT手機到物聯網），隨之而來的產品應用技術和知識（domain know-how），特殊模組封裝的策略(SiP, SoM)，產品綫的拓寛（擺脫一代拳王的困境），少量多樣的成本壓力，在生態系統的戰略位置，等等。

如果說台灣是半導體的大國，那麼我們就顯得不自量力。如果說我們採取鎖國策略就可以永保技術優勢，那麼我們也太高估自己了。