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[爆卦]台積電cpu手機是什麼？優點缺點精華區懶人包

雖然這篇台積電cpu手機鄉民發文沒有被收入到精華區：在台積電cpu手機這個話題中，我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 台積電cpu手機產品中有67篇Facebook貼文，粉絲數超過1萬的網紅優分析UAnalyze，也在其Facebook貼文中提到， 台積電(2330)漲價後 終端應用誰受傷最重？ 台積電調漲晶片價格10-20%後，供應鏈中的IC設計廠承受毛利壓力外，富比士雜誌(Forbes)針對終端應用領域，來說明哪些受影響較大。 🚗汽車成本增加不大 1. 在汽車製造成本當中，晶片占比相對較小。 2. 2020年新車使用的半導體價值大約55...

　同時也有2部Youtube影片，追蹤數超過23萬的網紅SHIN LI，也在其Youtube影片中提到，#存股 #富邦科技 #富邦公司治理 合作信箱✉️ : [email protected] ❗️影片未經同意請勿任意轉載、二次搬運、寫成新聞稿 ❗️每月45元幫助我創作更多影片｜https://shinli.pse.is/PD4Q5 ————————————————————— 台積電介紹 民國7...

「台積電cpu手機」的推薦目錄

台積電cpu手機 在 股感 StockFeel ｜投資理財 金融內容網站 Instagram 的最讚貼文

2021-09-24 14:16:37

🔥最近風風火火「第三代半導體」係蝦米🤣今天帶你來看概念股有哪些㊙️ 第三代半導體🚀 隨著電動車供應鏈擴大採用 今年躍上台股投資焦點👀 不僅相關晶圓廠股價大漲📈 甚至帶動了其他類股💪 👉晶圓是半導體製造材料 依照製造原料不同分為一至三代 分別為矽、砷化鎵…✏️ 到第三代的碳化矽 (SiC)、氮化鎵...

台積電cpu手機 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的最佳貼文

2021-05-14 17:00:21

【@businessfocus.io】蘋果公司（Nasdaq：AAPL）在上星期的春季發佈會後在美股收市後即本港時間星期四，發表2021Q2（2021年1月至3月）財季業績,當中表現亮眼。其上季收入創下比往年破紀錄增長54%。上季收入達到896億美元，並高於市場預期的774億美元。當中純利更比上起上...

台積電cpu手機 在 BusinessFocus | 商業、投資、創科平台 Instagram 的精選貼文

2020-11-02 11:37:05

【@businessfocus.io】搭配絕版麒麟晶片Mate 40亮相， 但華為秘密武器唔係呢樣？ . 華為於22日召開Mate 40系列的全球發佈會，除了攝影性能升級之外，其承載的全新5納米製程絕版晶片麒麟9000亦是本次發佈會的焦點。華為消費者業務CEO余承東表示，本次華為Mate 40系列承...

  • 優分析UAnalyze

    台積電cpu手機 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳解答

    2021-08-31 17:35:31
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    台積電(2330)漲價後 終端應用誰受傷最重？

    台積電調漲晶片價格10-20%後，供應鏈中的IC設計廠承受毛利壓力外，富比士雜誌(Forbes)針對終端應用領域，來說明哪些受影響較大。

    🚗汽車成本增加不大
    1. 在汽車製造成本當中，晶片占比相對較小。
    2. 2020年新車使用的半導體價值大約550美元，僅占2%，即使晶片都漲價20%，汽車成本也只增加約100美元。
    3. 電動車需要的更貴的晶片，頂多再多兩倍，但即便如此，多增加的成本幅度仍很小，不超過1%。
    📱📲手機將轉嫁給終端買家
    1. 以iPhone 12為例，材料成本估計要370美元，螢幕、電池和機械組件之外，晶片約210美元。占定價829美元的手機占四分之一。
    2. 台積電最先進製程據報漲價10%，支援的是蘋果、聯發科、高通和其他公司的智慧手機晶片，以蘋果來說，成本就要增加大約20美元。
    3. 導致蘋果公司需要提高手機售價，才能維持原有利潤率，影響到的是手機買主。
     
    📁資料中心伺服器晶片成本占最多
    1. 一台售價7,500美元的伺服器裡，通常會有兩個CPU，總成本2,100美元，占28%；加上記憶體和其他組件，半導體共約有4,800美元，占64%。
    2. 即使晶片價格只漲10%，也會使售價增加7%-8%。
    3. 不過大多伺服器晶片供應商是英特爾、三星、SK海力士和美光，而非台積電。
    4. 但較小的伺服器晶片供應商，如超微(AMD)和輝達(Nvidia)，有許多晶片向台積電採購，受到的毛利衝擊會較深。

    🖥IC設計廠影響最大
    1. 驅動IC、微控制器、消費性IC等三類以成熟製程生產的IC設計廠壓力最大。
    2. 像是驅動IC業者就面臨客戶面板廠不再照單全收，因晶圓代工報價上揚而調升的晶片報價。
    3. 也可看出IC設計業者成本轉嫁給客戶的空間已到頂，毛利率難再有突破。
    ***
    晶圓代工廠簽長約保價保量 聯電(2303)預付保證金最特別
    ⚠️保價保量合約的風險
    1. 內容是必須保證價格與下單數量，期間平均兩年、長則三年。
    2. 保證的價格是簽約近期調漲後的報價，保證的數量則是即使之後況反轉，仍需按照合約還是必須下足訂單量。
    3. 簽下能確保當下產能無虞、搭上需求熱潮，但後續市場反轉後跌價，就會面臨高價庫存壓力。
     
    🔑晶圓代工廠中聯電較特別
    1. 保價保量合約有助晶圓代工廠，降低2023年後可能面臨需求不再熱絡，但擴廠、擴產支出已投入的風險。
    2. 聯電表示一直都是與客戶簽訂長約即定價、定量，只是產能供不應求下，客戶簽訂長約情況增多。
    3. 且聯電南科12A廠P6廠是由大客戶群預付保證金，確保取得P6未來產能，對雙方都是保障，也顯示大客戶們看好未來晶圓代工產能仍很吃緊。
    ***
    晶圓代工全面漲價 矽智財力旺(3529)也是主要受惠者
    🏆台積電漲價的大受惠者
    1. 力旺收費是以每片晶圓價格為計價基礎，目前最大收益的驅動IC與電源管理IC等成熟製程客戶，都是在台積電投片為主。
    2. 力旺也與台積電有長期合作關係而台積電這次成熟製程代工價漲幅高達二成，對力旺營收與獲利都有加乘效果。
    3. 也因為此一利多讓股價近日大漲，頻創歷史天價。

    🙌力旺營收結構
    1. 授權金佔比32.2%，權利金佔比67.8%，權利金其實是主要收益來源。
    2. 第2季營收中8吋晶圓貢獻權利金收入51.8%，而電源管理IC、感測器及車用晶片，將在未來持續貢獻8吋權利金。12吋晶圓權利金則占佔第2季營收48.2%，季減6.3%。
     
    👀下半年展望
    1. 下半年進入傳統旺季，預估12吋比重將達50%，且28奈米成熟製程也將持續貢獻成長。
    2. 力旺的OLED DDI、ISP、WiFi 6、TWS、BMC等應用都已在28奈米投片，預期未來各類應用將逐步向28奈米製程投片，全球也積極擴建28奈米產能。
    3. 加上力旺在各代工廠完成超過140個成熟製程28/22奈米的設計定案，未來將成為主要成長動能之一。

    #力旺 #台積電 #聯電

  • 台積電cpu手機 在 Facebook 的最佳貼文

    2021-08-31 10:37:17
    有 69 人按讚

    台股最近很熱的大家都在講，台積電外資喊到1000元了！晶片缺貨漲價啦！但現在最夯的投資，大家在說：現在得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下，現在要看第三代半導體！這個材料讓各大集團都甘心砸錢研發，就是因為這個和電動車、5G緊密相連，因為這材料的特性:散熱性佳，又能提高電動車續航力，你看看是不是未來五到十年的大商機啊！

    重點來了，那到底什麼是第三代半導體呢?半導體的製程和材料相當複雜，不過在這邊綜合各方研究機構和分析師法人的看法，用白話文和大家分享一下，不同世代的半導體有不同的功能和應用，最大的差別並不是製程的推進，而是在<材料>！

    -----
    第一代 矽、鍺 CPU處理器 消費IC

    第二代 砷化鎵、磷化銦 手機關鍵晶片
    (進入化合物材料)

    第三代 氮化鎵、碳化矽 5G 電動車 衛星通訊
    ------

    看到這裡應該有點概念了解不同世代半導體有不一樣的應用，不過你可能和我有一樣的問題，

    Q1那第一第二代半導體材料會被取代嗎?
    A:不會。就像台積電和聯電，一個是先進製程、一個成熟製程，市場都有需求，只是先進技術因為研發難度高所以市場滲透率低，成長的空間比較大。
    Q2第三代半導體的特性具體來說是？
    A:耐高電壓、高電流，高傳輸效率，第三代半導體碳化矽的特性在於寬能隙（Band Gap）比現有Si（矽）的能隙寬度寬三倍以上，可承受10倍以上的電壓，SiC的低損耗、高功率特性適用在高電壓與大電流的應用場域，在淺顯一點說，我們以後的電動車、綠能、5G基站、雷達及快充都必須要它，所以最主要的三個應用:
    1. 利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料
    2. 利用氮化鎵製作電源轉換器
    3. 碳化矽（SiC）材料的供電晶片

    那對應到台股相關個股又有哪些呢？
    參考 陳唯泰-跟著我擇機入市 圖表
    哪些集團布局了呢？台積電集團研發最早，自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究；而中美晶集團則是結盟最多中下游做整合，旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。有機會結合下游相關公司，如：宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，至於漢民集團，可以說是這塊的最早開始布局化合物半導體的公司，從最早期車用化合物半導體晶片設計（瀚薪）、基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），自己有相當完整的研發體系。

    第三代半導體可以當作長期關注而且研究的族群，應用廣族群也大，投資朋友不妨可以研究看看囉~

    參考資料 陳唯泰-跟著我擇機入市 財訊 Anue鉅亨網財經新聞 經濟日報陳奕光專欄

  • 股民當家 幸福理財

    台積電cpu手機 在 股民當家 幸福理財 Facebook 的最佳貼文

    2021-08-01 11:19:05
    有 48 人按讚

    【散熱劃時代革命-液冷散熱】
    時間：2021/8/1
    發文：NO.1287篇
    大家好，我是 LEO
    .
    ❖晶片效能越強-解熱難度越高
    隨著半導體晶片發展-體積越來越小，電晶體密度越來越高，逐漸朝向高性能，超薄，微型化發展，電子元件散熱的空間越來越小，單位面積內所產生的熱能卻越來越高，無論是手機、電腦發熱發熱密度皆呈現指數級增長，此外，加密貨幣挖礦場，大型伺服器與資料中心，高階CPU、GPU產生的熱能更為驚人，如果熱能不能快速有效散出，輕則影響效能，嚴重會導致電腦或手機產生「電子遷移效應」，導致當機無法工作。
    .
    ❖台積電未雨綢繆超前部署
    今年7月台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果，採用水通道直接引導到晶片，藉此提高晶片散熱效率。聽起來覺得不可思議，為什麼突然做這項研究？傳統晶片散熱-在晶片上塗導熱矽脂，將熱量傳到散熱器底部，導熱管、水冷管再將熱量導到鰭片，最後風扇將鰭片的熱量吹走，完成散熱。
    .
    但是，若未來晶片採用 3D 堆疊技術，最新的SoIC先進封裝可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體甚至還能直接將感測器一起封裝在同一顆晶片裡面，線路的密度將是2.5D的1000倍，散熱就會遇到大瓶頸。
    .
    3D堆疊晶片設計更複雜，更小的微縮製程，把晶片一層一層的堆疊起來，中間部分難以有效散熱，所以台積電的研究人員認為，解決方法就是讓水在夾層電路間流動，讓水直接從晶片內帶走熱量，這是最有效的方案，這裡指的水並非一般純水，而是不會導電的介電液，實際上操作起來非常複雜且昂貴，目前處於研究階段，這顯示出解決晶片散熱問題，將是半導體產業未來重要發展趨勢之一。
    .
    ❖晶片改朝換代推動-伺服器新設計
    我們從上面描述可以知道新晶片設計只會更小，更複雜，更熱，而伺服器產業面臨的問題會更大，試想大型資料處理中心，裡面有多少伺服器？多少高階CPU、GPU都是24小時不斷電持續運作，龐大的熱能如何處理？當處理器的瓦數越來越高，一般來說，處理器的熱設計功耗超過240W就很難用風扇(氣冷)來解決，偏偏霸主Intel或是AMD新一代處理器動輒超過270甚至280W，現在馬上面臨到需要液冷散熱來帶走熱量。
    .
    ❖跟著產業霸主的方向走準沒錯
    Intel在伺服器市場，主流解決方案以x86架構為主，全球 CPU市占率約 92%左右。未來Intel 仍將保持產業龍頭的地位，圍繞它的 CPU平台的升級仍是影響伺服器硬體產業鏈周期性變化的關鍵因素。
    .
    2021 年第一季開始Intel最新的 Whitley Ice Lake 的處理器已向資料中心業者小量出貨，第二季開始放量，到第四季預估將占總出貨量的 40%，滲透率將大幅且快速提升，下一步，Intel英特爾預計 2022 年初量產支援 PCIe Gen5 的 Eagle Stream 平台，將會加速升級資料傳輸速度。
    .
    ❖英特爾正式將水冷散熱放進白皮書
    有趣的事情來了，產業龍頭也意識到新平台-散熱問題非常棘手，2020年Whitley平台是intel「首度」將水冷頭(注意：非浸沒式)納入技術白皮書，更誇張的事情是未來的新平台 Eagle Stream第一顆CPU Sapphire Rapids至少 300W以上，甚至將來很多GPU會達到500瓦甚至700W以上，水冷散熱方案成為唯一解方，冷卻液監控主機(CDU)與水冷頭(覆蓋在處理器上方的水冷散熱片)全世界只有三家廠商通過Intel認證，台灣的廣運(6125)是唯一兩項全拿的合格供應商。
    .
    ❖節能減碳-省電又可以賺積分
    歐盟在7月剛通過55套案，其中碳邊境調整機制，又稱碳關稅，預計自2023年起試行，2026年正式實施，先從鋼鐵、電力等產業先行，但是用電大戶的資料中心無法置身事外，跟大家分享一個數字會比較有概念，2017年中國數據中心總耗電量為1200-1300億KW，超過三峽大壩與葛洲壩電廠2017年全年發電量總和(分別為976億KW、190億KW)，占中國總發電量的2%，到了2025年資料中心耗電將高達 3842億KW，占全中國總發電量的 6%，這隻吃電怪獸肯定會被盯上，高排碳業者會被課較高關稅(碳關稅)，將進一步帶動資料中心業者積極導入液冷散熱達到「省電」與「節能減碳」的效果，甚至有望仿效電動車Tesla透過碳積分來挹注獲利，可望大幅提高液冷散熱滲透率。
    .
    ❖水冷散熱技術門檻高-不簡單
    2021年3月26日雲端資料中心伺服器開發商---緯穎科技宣佈，參與資料中心液冷廠商LiquidStack的A輪融資，並取得一席董事席位，其實早在2019年緯穎就與3M合作開發液冷方案，但是3M的電子氟化液是非導電-介電液是一種專利配方，掌握在3M手中，未來耗材都需向3M購買補充，入股LiquidStack可望取得自主技術。
    .
    大家知道這種-不導電的「介電液」有多貴嗎？1公斤要價100美元，一個180KW的機櫃光是介電液裝滿就要價1000萬，重點是這個介電液每年都會耗損，需要定時補充，這樣就知道賣水的概念有恐怖、有多賺了吧，得介電液者得天下。
    就算目前短期重點放在一般的「冷卻水」，得到英特爾認證的兩款冷卻水，一個櫃的成本大約7~8萬元，廣運集團研發成功的介電液打七折賣，一公斤70美元就相當有競爭力，而冷卻水一個櫃更只需要8000元，重點是水要通過認證，水在管線裡面跑如何恆久不變質？裡面還必須添加抗凍劑、苔癬抑制劑等特殊配方，是不是很多眉角！這些都是LEO深入研究去挖出來的。
    .
    ❖廣運(6125)上中下游整套系統全部整合
    目前有三大產品線，水冷背門(20~25萬)/櫃，水冷頭(100~150萬)/櫃-目前英特爾首度放入新平台技術白皮書，已通過Intel認證，浸沒式機櫃(1000萬)/櫃，此外還有最重要的冷卻液監控主機(CDU)它是水冷散熱技術的根源，還有各種耗材、管線、冷卻水、介電液都是未來的發展重點。
    .
    傳統散熱模組雖然便宜，一個42U的機櫃，風扇加散熱模組成本頂多台幣8~10萬，但將來水冷變成剛性需求，水冷頭機櫃，水對氣120~150萬/櫃，水對水90~120萬/櫃，全球的資料中心大約有 500萬櫃，每年新增30萬櫃左右，大家可以算看看，這產值增速有多恐怖。
    .
    目前全世界只有2家公司有能力量產伺服器等級水冷頭機櫃，雙鴻、超眾這些傳統大廠要跨入最難的CDU(水冷監控主機)至少需要5年以上的參數與經驗值，而廣運的陳總已經深耕30年的散熱產業經驗，水冷頭機櫃的五大關鍵零件--廣運擁有四項(CDU、水冷頭、分岐管、制冷背門)盲插或快接頭，這個產業很新，很多法人也還沒那麼了解，有很多眉角，很多技術秘密，篇幅有限今天LEO就先介紹的這邊。
    .
    如果大家想知道更多關於這個新的「水冷散熱產業」訊息，請鎖定 LEO股民當家團隊的頻道喔，⧉傳送門在下方↓
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    天佑台灣，疫情早日結束❤️

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