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[爆卦]台積電晶片手機有哪些ptt是什麼？優點缺點精華區懶人包

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「台積電晶片手機有哪些」的推薦目錄

台積電晶片手機有哪些 在 股感 StockFeel ｜投資理財 金融內容網站 Instagram 的最佳貼文

2021-09-24 14:16:37

🔥最近風風火火「第三代半導體」係蝦米🤣今天帶你來看概念股有哪些㊙️ 第三代半導體🚀 隨著電動車供應鏈擴大採用 今年躍上台股投資焦點👀 不僅相關晶圓廠股價大漲📈 甚至帶動了其他類股💪 👉晶圓是半導體製造材料 依照製造原料不同分為一至三代 分別為矽、砷化鎵…✏️ 到第三代的碳化矽 (SiC)、氮化鎵...

  • 台積電晶片手機有哪些 在 Facebook 的最佳貼文

    2021-10-01 07:57:27
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    〈美股盤後〉9月魔咒難逃！道瓊迎來2011年來最慘9月

    美股本月終究沒能逃脫「9 月魔咒」下跌的宿命，週四 (30 日) 四大指數集體淪陷，工業、必需消費品和金融板塊領跌，道瓊收黑近 550 點，標普下跌逾 1%，台積電和聯電 ADR 逆勢收高。

    本月受到聯準會 (Fed) 即將縮減購債 (Taper)、經濟增長放緩擔憂、通膨升溫、供應鏈瓶頸、全球能源緊縮、恒大危機與中國監管風險等多項因素影響，道瓊月度跌幅達 4.3%、標普跌幅則達 4.8%，兩大指數雙雙迎來自 2011 年來最慘的 9 月份表現。

    《股票交易者年鑑》(Stock Trader's Almanac) 顯示，9 月份歷來是跌幅最大的月份，平均跌幅為 0.4%，通常 9 月中旬後的拋售力道將會提升。

    政經消息方面，美國政府停擺進入倒數計時，美國參議院和眾議院週四 (30 日) 如火如荼地表決通過臨時開支法案，以免於斷炊關門，目前臨時開支法案已移交給美國總統拜登簽署。

    化解一場可能的危機後，另一場危機即將來臨，國會仍需要在 10 月 18 日之前提高或暫停債務上限，避免美國首度債務違約。美國財政部長葉倫週四呼籲國會永久廢除債務上限。

    聯準會主席鮑爾週四表示，目前高通膨可能會在明年回落，不會阻止聯準會達充分就業的目標。

    新冠肺炎 (COVID-19) 疫情持續蔓延全球，截稿前，據美國約翰霍普金斯大學 (Johns Hopkins University) 即時統計，全球確診數已飆破 2.33 億例，死亡數突破 478 萬例。美國累計確診超過 4343 萬例，累計死亡數超過 69.6 萬。印度累計確診超過 3373 萬例，巴西累計確診 2139 萬例。

    週四 (30 日) 美股四大指數表現：

    美股道瓊指數下跌 546.8 點，或 1.59%，收 33,843.92 點。
    那斯達克指數下跌 63.86 點，或 0.44%，收 14,448.58 點。
    標普 500 指數下跌 51.92 點，或 1.19%，收 4,307.54 點。
    費城半導體指數下跌 5.74 點，或 0.18%，收 3,258.09 點。
    標普 11 大板塊陷入血海。(圖片：finviz)
    標普 11 大板塊陷入血海。(圖片：finviz)
    焦點個股

    十年期美債殖利率再度波動，科技五大天王承壓。蘋果 (AAPL-US) 跌 0.93%；臉書 (FB-US) 跌 0.065%；Alphabet (GOOGL-US) 跌 0.50%；亞馬遜 (AMZN-US) 跌 0.49%；微軟 (MSFT-US) 跌 0.73%。

    道瓊成分股盡墨，僅 Salesforce、默克收紅。沃爾格林聯合博姿 (WBA-US) 下跌 3.41%；3M (MMM-US) 下跌 3.02%；開拓重工 (CAT-US) 下跌 2.98%；家得寶 (HD-US) 下跌 2.57%。

    費半成分股漲跌互見。英特爾 (INTC-US) 跌 0.39%；AMD (AMD-US) 上漲 2.54%；應用材料 (AMAT-US) 漲 0.36%；美光 (MU-US) 跌 0.78%；高通 (QCOM-US) 跌 0.23%；NVIDIA (NVDA-US) 漲 0.97%。

    台股 ADR 僅中華電信獨弱。台積電 ADR (TSM-US) 上漲 0.03%；日月光 ADR (ASX-US) 上漲 1.55%；聯電 ADR (UMC-US) 漲 0.97%；中華電信 ADR (CHT-US) 下跌 2.07%。

    企業新聞

    蘋果 (AAPL-US) 下跌 0.93% 至每股 141.50 美元。市場研究機構 Counterpoint Research 週四將 2021 年下半年智慧型手機出貨量預估下調至 14.1 億部，預估蘋果 iPhone 受晶片荒的影響較三星、OPPO、小米等競爭對手要來的小。

    Lordstown Motors (RIDE-US) 大漲 8.42% 至每股 7.98 美元。外媒週四報導，鴻海美國電動車工廠將購買美國電動卡車新創公司 Lordstown Motors 的廠房。

    太空旅遊公司維珍銀河 (SPCE-US) 暴漲 12.15% 至每股 25.30 美元。美國聯邦航空總署 (FAA) 已結束對維珍銀河 7 月發射事故的調查，後者已獲准恢復太空旅行業務。

    埃克森美孚 (XOM-US) 下跌 1.77% 至每股 58.82 美元。埃克森美孚宣布，由於創紀錄的全球天然氣價格，使其第三季獲利將增加約 7 億美元。

    經濟數據

    美國 Q2 GDP 季增年率終值報 6.7％，預期 6.7%，前值 6.6%
    美國上週 (9/25) 初領失業金報 36.2 萬人，預期 33 萬人，前值 35.1 萬人
    美國上週 (9/18) 續領失業金報 280.2 萬人，預期 279 萬人，前值自 284.5 萬人下修至 282 萬人
    美國 9 月芝加哥 PMI 報 64.7，預期 65.2，前值 66.8
    華爾街分析

    Charles Schwab 首席投資策略師 Liz Ann Sonders 表示，市場迅速波動歸因於投資人一連串的擔憂，包括變種病毒、債務上限、好壞參半的經濟數據、貨幣政策不確定性，以及通膨問題。

    瑞銀 (UBS) 私人財富管理執行董事 Tom Mantione 表示：「市場並沒有忘記『攀爬憂慮之牆 (climbing the wall of worry) 』那句名言，對中國監管、全球新冠疫情、美國債務上限和增稅的擔憂，都為投資人帶來壓力，但重要的是，投資人要瞭解哪些問題可能導致結構性變化，哪些能成為投資者利用的短期波動。」

    美國投顧機構 LPL Financial 首席市場策略師 Ryan Detrick 認為，標普連續 317 個交易日高於 200 日 (200MA) 移動均線，這是一個世紀以來所罕見的現象，隨時可能會出現 5% 至 7% 的修正。

    https://news.cnyes.com/news/id/4732704?exp=a

    【全球股市觀察站】2021-09-30(美國時間)

    阿斯匹靈實戰文章
    https://scantrader.com/u/9769/service

    阿斯匹靈IG
    https://www.instagram.com/aspirin_grandline/?hl=zh-tw

  • 優分析UAnalyze

    台積電晶片手機有哪些 在 優分析UAnalyze Facebook 的最佳解答

    2021-08-31 17:35:31
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    台積電(2330)漲價後 終端應用誰受傷最重？

    台積電調漲晶片價格10-20%後，供應鏈中的IC設計廠承受毛利壓力外，富比士雜誌(Forbes)針對終端應用領域，來說明哪些受影響較大。

    🚗汽車成本增加不大
    1. 在汽車製造成本當中，晶片占比相對較小。
    2. 2020年新車使用的半導體價值大約550美元，僅占2%，即使晶片都漲價20%，汽車成本也只增加約100美元。
    3. 電動車需要的更貴的晶片，頂多再多兩倍，但即便如此，多增加的成本幅度仍很小，不超過1%。
    📱📲手機將轉嫁給終端買家
    1. 以iPhone 12為例，材料成本估計要370美元，螢幕、電池和機械組件之外，晶片約210美元。占定價829美元的手機占四分之一。
    2. 台積電最先進製程據報漲價10%，支援的是蘋果、聯發科、高通和其他公司的智慧手機晶片，以蘋果來說，成本就要增加大約20美元。
    3. 導致蘋果公司需要提高手機售價，才能維持原有利潤率，影響到的是手機買主。
     
    📁資料中心伺服器晶片成本占最多
    1. 一台售價7,500美元的伺服器裡，通常會有兩個CPU，總成本2,100美元，占28%；加上記憶體和其他組件，半導體共約有4,800美元，占64%。
    2. 即使晶片價格只漲10%，也會使售價增加7%-8%。
    3. 不過大多伺服器晶片供應商是英特爾、三星、SK海力士和美光，而非台積電。
    4. 但較小的伺服器晶片供應商，如超微(AMD)和輝達(Nvidia)，有許多晶片向台積電採購，受到的毛利衝擊會較深。

    🖥IC設計廠影響最大
    1. 驅動IC、微控制器、消費性IC等三類以成熟製程生產的IC設計廠壓力最大。
    2. 像是驅動IC業者就面臨客戶面板廠不再照單全收，因晶圓代工報價上揚而調升的晶片報價。
    3. 也可看出IC設計業者成本轉嫁給客戶的空間已到頂，毛利率難再有突破。
    ***
    晶圓代工廠簽長約保價保量 聯電(2303)預付保證金最特別
    ⚠️保價保量合約的風險
    1. 內容是必須保證價格與下單數量，期間平均兩年、長則三年。
    2. 保證的價格是簽約近期調漲後的報價，保證的數量則是即使之後況反轉，仍需按照合約還是必須下足訂單量。
    3. 簽下能確保當下產能無虞、搭上需求熱潮，但後續市場反轉後跌價，就會面臨高價庫存壓力。
     
    🔑晶圓代工廠中聯電較特別
    1. 保價保量合約有助晶圓代工廠，降低2023年後可能面臨需求不再熱絡，但擴廠、擴產支出已投入的風險。
    2. 聯電表示一直都是與客戶簽訂長約即定價、定量，只是產能供不應求下，客戶簽訂長約情況增多。
    3. 且聯電南科12A廠P6廠是由大客戶群預付保證金，確保取得P6未來產能，對雙方都是保障，也顯示大客戶們看好未來晶圓代工產能仍很吃緊。
    ***
    晶圓代工全面漲價 矽智財力旺(3529)也是主要受惠者
    🏆台積電漲價的大受惠者
    1. 力旺收費是以每片晶圓價格為計價基礎，目前最大收益的驅動IC與電源管理IC等成熟製程客戶，都是在台積電投片為主。
    2. 力旺也與台積電有長期合作關係而台積電這次成熟製程代工價漲幅高達二成，對力旺營收與獲利都有加乘效果。
    3. 也因為此一利多讓股價近日大漲，頻創歷史天價。

    🙌力旺營收結構
    1. 授權金佔比32.2%，權利金佔比67.8%，權利金其實是主要收益來源。
    2. 第2季營收中8吋晶圓貢獻權利金收入51.8%，而電源管理IC、感測器及車用晶片，將在未來持續貢獻8吋權利金。12吋晶圓權利金則占佔第2季營收48.2%，季減6.3%。
     
    👀下半年展望
    1. 下半年進入傳統旺季，預估12吋比重將達50%，且28奈米成熟製程也將持續貢獻成長。
    2. 力旺的OLED DDI、ISP、WiFi 6、TWS、BMC等應用都已在28奈米投片，預期未來各類應用將逐步向28奈米製程投片，全球也積極擴建28奈米產能。
    3. 加上力旺在各代工廠完成超過140個成熟製程28/22奈米的設計定案，未來將成為主要成長動能之一。

    #力旺 #台積電 #聯電

  • 台積電晶片手機有哪些 在 Facebook 的最讚貼文

    2021-08-31 10:37:17
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    台股最近很熱的大家都在講，台積電外資喊到1000元了！晶片缺貨漲價啦！但現在最夯的投資，大家在說：現在得碳化矽 (SiC) 基板者將得天下，現在要看第三代半導體！這個材料讓各大集團都甘心砸錢研發，就是因為這個和電動車、5G緊密相連，因為這材料的特性:散熱性佳，又能提高電動車續航力，你看看是不是未來五到十年的大商機啊！

    重點來了，那到底什麼是第三代半導體呢?半導體的製程和材料相當複雜，不過在這邊綜合各方研究機構和分析師法人的看法，用白話文和大家分享一下，不同世代的半導體有不同的功能和應用，最大的差別並不是製程的推進，而是在<材料>！

    -----
    第一代 矽、鍺 CPU處理器 消費IC

    第二代 砷化鎵、磷化銦 手機關鍵晶片
    (進入化合物材料)

    第三代 氮化鎵、碳化矽 5G 電動車 衛星通訊
    ------

    看到這裡應該有點概念了解不同世代半導體有不一樣的應用，不過你可能和我有一樣的問題，

    Q1那第一第二代半導體材料會被取代嗎?
    A:不會。就像台積電和聯電，一個是先進製程、一個成熟製程，市場都有需求，只是先進技術因為研發難度高所以市場滲透率低，成長的空間比較大。
    Q2第三代半導體的特性具體來說是？
    A:耐高電壓、高電流，高傳輸效率，第三代半導體碳化矽的特性在於寬能隙（Band Gap）比現有Si（矽）的能隙寬度寬三倍以上，可承受10倍以上的電壓，SiC的低損耗、高功率特性適用在高電壓與大電流的應用場域，在淺顯一點說，我們以後的電動車、綠能、5G基站、雷達及快充都必須要它，所以最主要的三個應用:
    1. 利用氮化鎵材料製作5G、高頻通訊的材料
    2. 利用氮化鎵製作電源轉換器
    3. 碳化矽（SiC）材料的供電晶片

    那對應到台股相關個股又有哪些呢？
    參考 陳唯泰-跟著我擇機入市 圖表
    哪些集團布局了呢？台積電集團研發最早，自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究；而中美晶集團則是結盟最多中下游做整合，旗下環球晶(6488)第三代半導體基板技術也逐漸成形。有機會結合下游相關公司，如：宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，至於漢民集團，可以說是這塊的最早開始布局化合物半導體的公司，從最早期車用化合物半導體晶片設計（瀚薪）、基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），自己有相當完整的研發體系。

    第三代半導體可以當作長期關注而且研究的族群，應用廣族群也大，投資朋友不妨可以研究看看囉~

    參考資料 陳唯泰-跟著我擇機入市 財訊 Anue鉅亨網財經新聞 經濟日報陳奕光專欄

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