【@businessfocus.io】Intel公布全新製程路線與技術 盼與高通亞馬遜合作 重回半導體界巔峰 . 晶片巨頭Intel（NASDAQ: INTC）於27日首次公開未來製程技術與先進封裝的最新藍圖。除了改變一系列半導體製程節點命名方式以外，公司也宣佈已和高通 （NASDAQ: QCOM）簽約代工，亞馬遜(NASDAQ: AMZN)的雲端業務AWS亦即將導入Intel技術，並揚言要在2025年之前趕上台積電(TPE: 2330)、三星（KRX: 005930）等行業龍頭。 . Intel CEO季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，公司計劃在四年間，推出五款新的中央處理器 (CPU)，並且告別過去「擠牙膏」式的升級換代方式，每一款都將採用比前一代更先進的技術。其中，最高階技術1.8納米最快將在2025年推出，將採用新的電晶體架構RibbonFET，以及荷蘭ASML的極紫外光設備。 . 另外，為了跟進業界改變晶片技術命名方式，Intel決定重新命名製程節點，將先前公佈的10納米SuperFin改稱為Intel 7、7納米則稱為Intel 4，讓客戶對Intel的製程節點更精確的認知。 . Intel 7將會在今年下旬投入應用，首波產品會是針對消費市場打造的Alder Lake以及Sapphire Rapids處理器，並且在2022年量產。Intel 4則將導入EUV極紫光技術，預計在2022年下半年量產。Intel 3製程技術則將以改良版FinFET電晶體技術為基礎，並且提高EUV技術應用比例，最快可在2023年下半年亮相。在Intel 3之後將進入「埃米世代」，Intel 20A、18A將兼備突破性的RibbonFET技術，料分別在2024、2025年逐步量產。 . 此外，高通和亞馬遜將是Intel的第一批大客戶。高通將採用Intel的20A晶片製程，以降低晶片耗能；亞馬遜AWS則利用Intel 3D晶片堆疊技術的封裝技術。季辛格表示，公司花了很多時間，與首批這兩家客戶在技術參與方面深入合作，與其他顧客亦是如此。 . Intel近年因製程升級緩慢以及策略失誤，導致晶片生產技術遠落後台積電和三星。如今，公司重整旗鼓，一口氣公布未來5年製程藍圖，準備回歸產業正軌。季辛格表示，「公司正向華爾街公布大量細節，讓我們放手一搏。」RealWorld科技公司分析師坎特（David Kanter）則指出，Intel新品多次延誤的部分原因是，其解決製程技術問題時的「傲慢心理」所致，但這回策略謹慎得多，「Intel正準備急起直追，未來幾年在某些領域絕對能領先台積電」。 . Text by BusinessFocus Editorial . #BF環球視野 . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert

這次是特別針對上次大家的問答票選製作的貼文 這次的問題是 如果想要轉換跑道 進入傳產或科技業 通常面試會問什麼方向的問題？ 再開始之前 要先說明 我相信很多人其實都沒有搞懂這些產業背後 到底真正包含了什麼產業 但是在不清楚產業內容的狀況下 針對面試官的詢問 或是規劃自己的生涯發展 其實都很不利 👉因此下方也針對各產業的主要內容，科普給你聽 (以下資料為網路上的公開資料，整理出來分享給大家) 👉在這之前，我想先說說我的小故事給你聽 (如果想跳過，可以直接看下下個箭頭手指)😆 👉當初我是在一個跨國型的製鞋集團工作 那時候還沒有疫情，所以前景一片看好 集團內的晉升標準與薪酬幾乎都是可預測的 大家都知道幾年會晉升到哪裡 只要待下去，該拿的你絕對拿的到 (我認為這也是傳產很標準的一個特色，人員配薪穩定、晉升固定、年資重要!) 而我們的福利也幾乎是業界聽起來最好的 但那時候的我聽著科技導讀(pocast)心裡卻在想 這產業的未來跟這種環境真的是我想要待一輩子的嗎？ 如果不是，我是不是得趁早轉換 我還記得那時候光總部每個月發布的人資規章 讀到我都快吐了 然後我們的大型的廠房(我們叫做車間) 與我們為了製鞋而使用的膠水藥水化學味道 封閉的體系、封閉的環境 都讓我覺得似乎不是長久之計 即便我的職務是能與最高主管協理直接溝通 但考量產業特質 我還是決定花些力氣 為自己的未來鋪路 所以後來我從傳產跳轉到軟體業 下面也在跟大家說明原因 👉以最簡單的來說，科技業大致上可分為「電子資訊／軟體／半導體相關業」 而最常出現的類型包括： 「電子零組件類」(ex鴻海、金寶電子) 「電腦及週邊設備類」(ex華碩、仁寶電腦 「半導體類」(ex台積電、聯發科技) 👉其中在科技業領域內 我認為最不一樣的是「軟體相關產業」(另介紹如下) (其中又包含軟體設計開發/系統整合服務/資料處理服務/通路經銷)等 👉為什麼呢？ 因為他不倚賴硬體上的開發設計與輸出 從成本與利潤面來看 他的毛利通常穩居各產業的龍頭 另外變動快速(有挑戰性)、掌握趨勢、重視溝通(夥伴好溝通多了) 這些也都是我當初為何決定從傳產跳轉到軟體業的原因 👉以下為各軟體相關產業初步介紹： 【應用/系統軟體設計開發】 配合客戶營運需要，開發特定應用的系統與軟體，其開發出來的軟體通常會產業而異，如金融、醫療、流通業等，也有依軟體功能而異的特殊應用軟體，如商業智慧（Business Intelligence, BI）、企業資源規劃（Enterprise Resource Planning, ERP）、顧客關係管理（Customer Relationship Management, CRM）、資訊安全（Information Security）等。 【系統整合服務(System Integration Service)】 依客戶特定營運需要而建置軟、硬體，從前端規劃、設計、執行、整體專案管理到後續的顧問諮詢服務及整合資訊系統服務等。這種模式屬於專案性質，客製化程度較高，泰半囊括了不同的平台與技術，如系統與客製化的應用開發，可能還要整合既有的應用軟體，故每次專案都必須建立合約，藉此定義解決方案的規格、不同層級的產出績效等。 【資料處理服務(Data Processing Services)】 提供資料備份、回覆、資料重複備份及網站代管等業務。電腦系統由許多元件組成，不管是天災或人為破壞，都有可能造成系統當機、故障，甚至只要一個小小的元件故障，就有可能使長久累積的資料毀於一旦，無法再使用，因此資料處理服務是維護企業資訊安全必要的一環，也因此帶動解決企業資訊安全方案的市場商機。目前資訊安全與隱私權問題更形重要，尤其行動裝置與無線網路日益普及，衍生的資安問題將會愈來愈複雜。 【通路經銷】 通路經銷業者係提供套裝軟體的銷售，包括代理國內外品牌業者商用軟體、開發軟體、辦公室應用軟體等，而且也提供客戶相關軟體的教育訓練，協助客戶與消費者能夠使用其代理銷售的軟體。 👉而傳統產業的基本介紹如下(由於包山包海，因此僅列出特點供大家參考)： 特點 主要是勞動力密集型的、以製造加工為主，多為標準化大批量生產。在工業化過程中起支柱與基礎作用。近年來，許多國家和地區在一些傳統產品上也依靠新的知識和技術經歷了進一步的現代化。 組成 主要是工業，也包括傳統農業和第三產業的一部分。鋼鐵、煤炭、電力、建築、汽車、紡織、輕工、造船等工業。其中有較典型的一類為定位於高工資地區的手工製造業，如義大利的製鞋業、丹麥的家具業、瑞士的鐘錶業。 🤣看完以上漏漏長的介紹 你是否對於產業終於懂得更多一些了呢？ 🤣留言 1覺得產業科普很有幫助 2 喜歡這次的小故事 🤣後面將會在發出 *我如何從零經驗，前進跨國企業(英文要很好嗎?) *資訊軟體業HR要會什麼？如何轉職? 👉最後，不要忘了愛心與追蹤我 因為下一波放福利RRR!😀 開啟鈴鐺才不會錯過 😍 如果你有更多問題想問 可以留言貼文 讓我知道 你還想知道什麼？

@businessfocus.io】【下一隻台積電？】第三代半導體乜都得 5G發射站、衞星、電動車快充都要用 . 半導體材料備受觸目發展潛力極高，當中第一代的半導體材料由於最為成熟，成本相對便宜。其中包括鍺以及矽。其中比較常見的有各大矽晶片處理器，能應用在不同微電子產業。而第三代半導體則以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，兩者主要應用在5G 基地台、快充以及電動車充電等相關產品領域。認識新一代半導體，捕捉相關具潛力的公司。更可能有助找到下一隻十倍股。以下將會介紹相關第三代半導體科技應用，以及一些與第三代半導體發展相關的公司，望為觀眾帶來啟示。 . 引用英國布里斯托大學物理學家Martin kuball的研究表示，第三代半導體在能量損失較少，傳導電流的能力更佳，尤其使用氮化鎵的物料代替矽等傳統物料，現時已經能減少耗電達20%。第三代半導體無論在耐高溫及耐高壓上，比起以往半導體物料在尺寸及功效上都更優越。尤其在散熱性能上，更適合在現時5G的高頻通訊以及電動車充電產品。當中以Tesla（TSLA.US）的model 3 車中的逆變器就經已使用碳化矽的相關技術。尤其是原有矽晶片必須遠離引擎，減少晶片過熱問題。但氮化鎵（GaN）在高溫耐受上表現出眾，氮化鎵（GaN）取代上一代電子原件，將能夠隨意放在汽車引擎中。相關技術將會直接顛覆未來的汽車設計。 . 5G通訊帶動半導體氮化鎵（GaN）在高速成長 . 除了大熱電動車領域，推動相關物料高速成長。另外，5G通訊要求晶片具有良好散熱效能。亦因此亦帶動氮化鎵（GaN）在射頻元件（RF）領域的高速成長。一個法國市場研究公司 Yole Développement 報告中預計氮化鎵在射頻元件（RF）滲透率年成長率能高達七成。當中以蘋果公司(NASDAQ：AAPl）的iPhone 作例，據市場調查機構 TechInsights 分析，氮化鎵（GaN）射頻元件占蘋果旗艦手機成本漲幅超過三成，上代iPhone 11 Pro 的射頻元件價值33 美元，成長到 iPhone 12 Pro 的近44美元。現時在消費電子產品中氮化鎵在射頻元件上經已占一席位，根據半導體行業研究調查，表示在新式氮化鎵的通訊半導體在毛利率上能高達40%。 . 碳化硅 （SiC）以及氮化鎵（GaN）應用大不相同 . 在介紹相關公司之前，應了解第三代半導體中碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）在應用上有何不同。現時很多半導體公司發展氮化鎵（GaN）其電壓主要在電壓耐受的不同。雖然兩者同樣有耐高溫耐高壓，在功率上更勝從前。但基於材料特性的不同，兩者應用亦大不相同，在耐受電壓上高於600-650電壓一般會採用碳化矽（SiC）。例如在上述提及特斯拉汽車 (NASDAQ：TSLA）的電動車及5G發射站等。而較低的耐受電壓則多選用氮化鎵（GaN）的技術，例如手提電腦充電器及5G通訊晶片等。然而，依目前技術來說，碳化矽（SiC）的成本較高，因為物料需要更複雜的晶片製程，量化程度亦相對更困難。 . 克里科技投資存風險 但有機會跑出 . 美國克里科技(NASDAQ:CREE) 有機會因第三代半導體物料而跑出，原因在於這間公司在新一代碳化硅 （SiC）材料中佔據高達60%的市場份額。而这些材料对電動汽車的未来十分重要。而克里科技更計劃到2024年將碳化硅 （SiC）產能提高30倍，並為其氮化鎵（GaN）業務再投資10億美元（近78億港元）。另外，拜登上任後大刀闊斧振興美國半導體的製造能力，更召開會議討論半導體晶片短缺問題。拜登及後有可能為美國半導體公司提供優待政策，使到克里科技等美國半導體公司受益。但值得憂慮的是，根據美國股票投資網站Simply Wall St當中有綜合分析認為，克里科技預計最快大約3年後才達收支平衡。而為了在2024年收支平衡，公司更需要每年增長近80％，才會在3年後產生1.27億美元的利潤。而如果業務以較慢的速度增長，更可能會比預期晚產生盈利。而且公司具相對較高的債務水平達到43%，在投資上存有一定風險。iStock-1280700336 . 韓國SK集團積極收購 搶碳化硅全球市占 . 韓國的產業通商資源部)在今年二月宣布計劃增加對碳化硅 （SiC）和氮化鎵（GaN）業務的投資支持。希望從2021年起搶占全球碳化硅和氮化鎵市場。而SK集團（KRX:034730)作為韓國第三大跨國企業。這個集團最近亦加強對新一代半導體的投資。2021年1月，SK集團向韓國唯一碳化硅製造商Yes Power Technix投資268億南韓圜（近1.85億港元）以收購其33.6％股權。而未來韓國半導體市場將看到加速增長的趨勢。 此外，在上一年，SK 集團旗下的子公司SK Siltron亦收購美國化工公司杜邦(NASDAQ:DD)的碳化硅晶圓部門。韓國SK集團在近年積極佈局，亦有機會為第三代半導體帶來變天，跟上其他半導體廠商的腳步，成為韓國第三代半導體的領班人。 . Text by BusinessFocus Editorial . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #management #company #expert