還記得20幾歲那年，股票大漲，大家都在說投資買基金可以賺很多錢，然後那時候剛入門買賣股票，我跟我爸一個月賺不多，差不多每天早上去號子晃晃，然後月收入低差不多5-6萬，我這樣的生活過了兩三個月。 突然有一堆新聞、話說名嘴在節目上說買什麼買什麼，投資報酬率多少有的沒的，買氣突然蓬勃發展，一堆新聞在報導誰因為什麼股賺了多少錢、什麼股讓人段時間買房、誰誰誰靠著什麼股在家輕鬆工作。 然後看起來前景看好，準備要發大財了，瞬間金融海嘯，一堆人瞬間套牢，每天新聞都在報導台股狂跌、基金狂跌、期貨狂跌，在銀行債管部工作的我，見證了瞬間一堆人從優良用戶，變成還不出錢的人。原本一天有、兩頁的催繳名單，變成八、九頁，那只是我自己的，全部門10多人，每天都是一堆還不出錢的人。 那時候心想運氣好，好險進場的早，沒有賠，搞不好擺著還可以賺錢。但是運氣不好的是，我爸爸都在做融資融券，家裡資金瞬間掏空。那時候為了把家裡的房子保住，我把我手上的股票、基金、保險全部退掉、賣掉，把所有現金卡、信用卡全部換現金。我跟我把瞬間籌了好幾百萬，再加上展延房貸，房子才保住，但是我跟我爸負債累累，兩個人扛了2-3百萬到債務。 那時候一邊處理別人的債務協商，一邊思考自己的債務問題，從那天開始，不再敢去碰股票類的投資。 很多人會說那是你不懂股票，不要融資榮券風險就沒那麼大。而且股票有股利有什麼可以當存錢，有的沒的，我其實不辯駁這些是真的有。但是那個年代，你看到多少倒閉的大公司，「全額交割股」是我在那時候學到的名詞，我都不知道我們家裡，有幾張全額交割股的股票。 而且說實在的，股票怎麼賺錢，不就是在買跟賣之間找到利潤，因為公司的營運有獲利，所以公司的市值增加，而產生股價的上漲，買股票是以投資的角度去購買，但是現在有多少人是用買名牌的方式去投資，你不了解你投資的人他的經營方式跟狀況，用票面的角度去購買股票，那就是為什麼一堆人靠著台積電賺錢，但是現在又一堆人因為台積電被套牢。 但是談股票我已經不了解很久了，也不是我這篇文想說的。我其實為什麼要把這個文章，是因為今天看到馬斯克的新聞（有興趣大家可以去搜尋一下）。 在疫情爆發前，我聽到了多少人因為股票，或是虛擬貨幣賺了許多錢，這些人是認真賺到錢，在媒體渲染下，好想你只要買就會變成富翁，所以身邊原本對這些投資蠻有興趣的人開始紛紛去研究，甚至許多人開始加入買賣，股價、虛擬貨幣的貨幣價格紛紛暴漲，到處都在說，我今天賺了多少錢，我才剛買什麼就賺了多少。然後利多消息充斥著網路、社群、新聞。常常吃個飯就會有人說我買了什麼賺了什麼，我投資什麼賺了什麼，然後旁邊的人都會很心動，你只要掏出你口袋的錢，不用付出任何勞力或是時間，錢就會像是丟到聚寶盆裡面，自己長出來。看起來多美好的事情，卻在一瞬間隨著疫情的爆發，悲劇發生了，多少剛投入這些股票、虛擬貨幣的人慘賠，多少人被套牢，各大社群、論壇不再是我賺了多少，而且我慘賠多少。 十幾年前的景象，又再次在眼前發生，我想如果我還在銀行工作，我手上又會多了許多催繳名單。 我常常跟身邊的人說，投資理財很重要，但是不能盲目的跟風，通常在越大的利多消息後面一定存在相對大的利空，這幾十年看到這樣的情況來來去去，但是隨著疫情，這次應該是這近十年來最大的一次了。 每個投資都是要費盡心力，越不花功夫的投資風險越大，然後大家都很怕騙子，但是媒體何嘗不是最大的騙子。所以任何的投資，都要仔細了解或是判斷，畢竟錢的事情，很多細節都要思考到。很多人都用運氣不好來形容自己投資的失利，我其實並不認為是歸咎於運氣。因為每個投資除非你顧及到每個細節，那樣子你才能說自己運氣不好，如果沒有，那只能把這個責任歸咎於自己不夠細心。 最後還是提醒大家，每個利多的消息，背後都藏著利空，你真的想靠投資賺錢，那就是要踩在最前面，如果沒有，那自己要抓好停損點。 最後即便真的運氣不好被套牢，或是慘賠也不要灰心、絕望，只要活下去，還是有翻盤的機會，天無絕人之路嘛，這句話我真的深深的體會。

@businessfocus.io】【下一隻台積電？】第三代半導體乜都得 5G發射站、衞星、電動車快充都要用 . 半導體材料備受觸目發展潛力極高，當中第一代的半導體材料由於最為成熟，成本相對便宜。其中包括鍺以及矽。其中比較常見的有各大矽晶片處理器，能應用在不同微電子產業。而第三代半導體則以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，兩者主要應用在5G 基地台、快充以及電動車充電等相關產品領域。認識新一代半導體，捕捉相關具潛力的公司。更可能有助找到下一隻十倍股。以下將會介紹相關第三代半導體科技應用，以及一些與第三代半導體發展相關的公司，望為觀眾帶來啟示。 . 引用英國布里斯托大學物理學家Martin kuball的研究表示，第三代半導體在能量損失較少，傳導電流的能力更佳，尤其使用氮化鎵的物料代替矽等傳統物料，現時已經能減少耗電達20%。第三代半導體無論在耐高溫及耐高壓上，比起以往半導體物料在尺寸及功效上都更優越。尤其在散熱性能上，更適合在現時5G的高頻通訊以及電動車充電產品。當中以Tesla（TSLA.US）的model 3 車中的逆變器就經已使用碳化矽的相關技術。尤其是原有矽晶片必須遠離引擎，減少晶片過熱問題。但氮化鎵（GaN）在高溫耐受上表現出眾，氮化鎵（GaN）取代上一代電子原件，將能夠隨意放在汽車引擎中。相關技術將會直接顛覆未來的汽車設計。 . 5G通訊帶動半導體氮化鎵（GaN）在高速成長 . 除了大熱電動車領域，推動相關物料高速成長。另外，5G通訊要求晶片具有良好散熱效能。亦因此亦帶動氮化鎵（GaN）在射頻元件（RF）領域的高速成長。一個法國市場研究公司 Yole Développement 報告中預計氮化鎵在射頻元件（RF）滲透率年成長率能高達七成。當中以蘋果公司(NASDAQ：AAPl）的iPhone 作例，據市場調查機構 TechInsights 分析，氮化鎵（GaN）射頻元件占蘋果旗艦手機成本漲幅超過三成，上代iPhone 11 Pro 的射頻元件價值33 美元，成長到 iPhone 12 Pro 的近44美元。現時在消費電子產品中氮化鎵在射頻元件上經已占一席位，根據半導體行業研究調查，表示在新式氮化鎵的通訊半導體在毛利率上能高達40%。 . 碳化硅 （SiC）以及氮化鎵（GaN）應用大不相同 . 在介紹相關公司之前，應了解第三代半導體中碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）在應用上有何不同。現時很多半導體公司發展氮化鎵（GaN）其電壓主要在電壓耐受的不同。雖然兩者同樣有耐高溫耐高壓，在功率上更勝從前。但基於材料特性的不同，兩者應用亦大不相同，在耐受電壓上高於600-650電壓一般會採用碳化矽（SiC）。例如在上述提及特斯拉汽車 (NASDAQ：TSLA）的電動車及5G發射站等。而較低的耐受電壓則多選用氮化鎵（GaN）的技術，例如手提電腦充電器及5G通訊晶片等。然而，依目前技術來說，碳化矽（SiC）的成本較高，因為物料需要更複雜的晶片製程，量化程度亦相對更困難。 . 克里科技投資存風險 但有機會跑出 . 美國克里科技(NASDAQ:CREE) 有機會因第三代半導體物料而跑出，原因在於這間公司在新一代碳化硅 （SiC）材料中佔據高達60%的市場份額。而这些材料对電動汽車的未来十分重要。而克里科技更計劃到2024年將碳化硅 （SiC）產能提高30倍，並為其氮化鎵（GaN）業務再投資10億美元（近78億港元）。另外，拜登上任後大刀闊斧振興美國半導體的製造能力，更召開會議討論半導體晶片短缺問題。拜登及後有可能為美國半導體公司提供優待政策，使到克里科技等美國半導體公司受益。但值得憂慮的是，根據美國股票投資網站Simply Wall St當中有綜合分析認為，克里科技預計最快大約3年後才達收支平衡。而為了在2024年收支平衡，公司更需要每年增長近80％，才會在3年後產生1.27億美元的利潤。而如果業務以較慢的速度增長，更可能會比預期晚產生盈利。而且公司具相對較高的債務水平達到43%，在投資上存有一定風險。iStock-1280700336 . 韓國SK集團積極收購 搶碳化硅全球市占 . 韓國的產業通商資源部)在今年二月宣布計劃增加對碳化硅 （SiC）和氮化鎵（GaN）業務的投資支持。希望從2021年起搶占全球碳化硅和氮化鎵市場。而SK集團（KRX:034730)作為韓國第三大跨國企業。這個集團最近亦加強對新一代半導體的投資。2021年1月，SK集團向韓國唯一碳化硅製造商Yes Power Technix投資268億南韓圜（近1.85億港元）以收購其33.6％股權。而未來韓國半導體市場將看到加速增長的趨勢。 此外，在上一年，SK 集團旗下的子公司SK Siltron亦收購美國化工公司杜邦(NASDAQ:DD)的碳化硅晶圓部門。韓國SK集團在近年積極佈局，亦有機會為第三代半導體帶來變天，跟上其他半導體廠商的腳步，成為韓國第三代半導體的領班人。 . Text by BusinessFocus Editorial . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #management #company #expert

【@businessfocus.io】英特爾斥資200億亞利桑那建廠 今年研發7納米芯片 欲為蘋果代工 . 隨著全球各個產業對芯片需求強勁，美國芯片巨頭英特爾（NASDAQ: INTC）於24日宣佈，投入200億美元巨資在美國亞利桑那州的奧科蒂洛新建2座芯片廠，並設立代工服務部門。未來亦會持續在美國、歐洲等地進行產能擴充，以提升其在半導體產業的競爭力。英特爾此舉被外界視為是在向競爭對手台積電（TPE: 2330）與三星（KRX: 005930）下戰書，有意取代台積電在該領域的龍頭地位。 . 英特爾新任執行長基辛格（Pat Gelsinger）公佈了公司「IDM2.0」的未來策略。除了斥資200億美元建廠，英特爾表示將與IBM（NYSE: IBM）合作新的處理器設計並且提升自家封裝技術，拓展英特爾的代工能力。英特爾預計於2024年量產7納米或更先進芯片，並設立代工服務部門，為其他半導體廠代工製造芯片。 . 根據英特爾的計劃，亞馬遜（NASDAQ: AMZN）、微軟（NASDAQ: MSFT）、Google（NASDAQ: GOOGL）都有可能是英特爾晶圓代工業務的目標客戶。其中，微軟CEO納德拉（Satya Nadella）更現場連線，親自為基辛格站台，以表示對英特爾的支持。基辛格指出，英特爾代工服務將主要針對美國和歐洲客戶，並致力於追求蘋果（NASDAQ: AAPL）這樣的大客戶，料明年將宣佈進一步增加工廠。 . 在尋求投資方面，英特爾副總裁帕克（Donald Parker）表示，英特爾將與拜登政府或其他國家政府進行談判，以獲得擴大製造能力的激勵措施。美國此前曾推出政策支持美國芯片公司的發展，英特爾或將受惠於「提振芯片產業的行政命令」及「CHIPS法案」，獲得政府的資金補貼。 . 事實上，英特爾曾在2010年投入代工服務領域，但2018年之後，由於英特爾10納米制程研發「擠牙膏」的進展，使得其14納米產能持續吃緊，甚至出現芯片缺貨問題，而被台積電超越。如今英特爾宣佈的新計劃主要是為了修復公司在代工方面的聲譽。 . 據悉，英特爾目前全球約有20座12吋晶圓廠，分別位於墨西哥、以色列、美國亞利桑那州及俄勒岡州等地。另外，英特爾在成都、越南及馬來西亞亦擁有封測廠。至於英特爾當前的芯片製程多為10納米及14納米，英特爾計劃在今年第2季投入研發7納米芯片（Meteor Lake）及其他先進製程的研發。不過，由於英特爾的先進製程相對落後，因此希望能與台積電、三星等擁有先進製程的代工廠合作，助英特爾趕上先進製程技術。 . Text by BusinessFocus Editorial . #BF環球視野 . @businessfocus.io 瞭解更多商業財經資訊 .⠀ #money #investment #business #finance #life #startup #startups #management #company #expert