[爆卦]台灣led封裝廠是什麼?優點缺點精華區懶人包

雖然這篇台灣led封裝廠鄉民發文沒有被收入到精華區:在台灣led封裝廠這個話題中,我們另外找到其它相關的精選爆讚文章

在 台灣led封裝廠產品中有24篇Facebook貼文,粉絲數超過13萬的網紅股海老牛,也在其Facebook貼文中提到, 【億光Q2賺1.37元】 億光是全球第六大、台灣第一大LED下游封裝廠,也是老牛在7月所挖出來的獲利成長股,也吃到正紅題材。這波跌勢讓億光的股價回到季線之下,還適合投資嗎?我們就從Q2財報看起,再來探討第三季及全年的狀況吧! . 🔥成長力(季報):億光(2393)累計至21Q2,營收共為126.4億...

 同時也有10000部Youtube影片,追蹤數超過2,910的網紅コバにゃんチャンネル,也在其Youtube影片中提到,...

  • 台灣led封裝廠 在 股海老牛 Facebook 的精選貼文

    2021-08-27 19:35:05
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    【億光Q2賺1.37元】
    億光是全球第六大、台灣第一大LED下游封裝廠,也是老牛在7月所挖出來的獲利成長股,也吃到正紅題材。這波跌勢讓億光的股價回到季線之下,還適合投資嗎?我們就從Q2財報看起,再來探討第三季及全年的狀況吧!
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    🔥成長力(季報):億光(2393)累計至21Q2,營收共為126.4億元 ,累計年增率為24.28% ,淨利共為10.7億元 ,淨利累計年增率為135.59% ,毛利率為26.98% ,營益率為10.43% ,淨利率為8.43% ,預估今年ROE為10.51% ,累計每股盈餘(EPS)為2.40元 ,已達前一個會計年度的86.02%。
    🔥成長力(營收):億光(2393)於2021/07月營收為21.48億元(月增率-11.14%) ,今年以來累計營收147.94億元(累計年增率22.73%)。
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    ◼(全紀錄)Q2績優營運速報
    https://reurl.cc/5rxKq6

  • 台灣led封裝廠 在 IC 之音 FM97.5 Facebook 的精選貼文

    2021-04-23 19:59:15
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    大安森林公園之友基金會與荒野保護協會台北分會,每個月都會在園內舉辦「打開你的夜視鏡─夜賞大安風華」夜間觀察活動。本集《島嶼共聲 ‧ 傾聽台灣》跟著三月份的夜觀活動,一起來感受,都市叢林裡面充滿無限生機的夜晚。
                               
    為了復育螢火蟲,大安森林公園基金會在保育核心區小生態池在周邊密集種樹,不只有大樹,更補上了在自然界會有的中間層灌木與水生植物;此外更與LED封裝廠億光電子合作,開發出590奈米、手工打造的琥珀光路燈,這種光源人類可見,對螢火蟲卻不敏感,兼顧路人照明與保護螢火蟲棲息地。
                   
    【本節目由緯創人文基金會贊助播出】
                    
    #IC之音 #島嶼共聲傾聽台灣 #袁常捷 #大安森林公園 #荒野保護協會

  • 台灣led封裝廠 在 優分析UAnalyze Facebook 的精選貼文

    2021-02-03 18:02:52
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    精材(3374)昨天召開法說會,公布去年第四季財報,稅後純益 8.31 億元,季增 38.9%,年增 324%,每股稅後純益 3.07 元,去年全年稅後純益 17.27 億元,年增 849%,每股稅後純益 6.37 元;受惠晶圓級封裝需求成長,加上新增測試業務稼動率滿載,去年第四季、全年獲利皆創新高。

    精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡,加上下半年客戶拉貨力道持強,晶圓級尺寸封裝業績較前年大幅成長,尤其新增的 12 吋晶圓測試業務,產能一開稼動率就滿載,推升整體營收、獲利改寫新猷。
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    🕵️‍♀‍關於精材(3374):
    精材(3374)為台灣晶圓級封裝廠,也是台積電(2330)與Omni Vision的共同轉投資公司。公司成立於1998年9月,主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP;WLCSP),於2007年,台積電策略性投資,成為精材最大的法人股東。成立之初,公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場,為配合台積電需求,增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。
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    🏭主要產品:
    晶圓級尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging) 、晶圓級後護層封裝(Wafer Level Post Passivation Interconnection),主要應用於CMOS 影像感測元件、指紋辨識、微機電系統感測器(MEMS)、射頻IC,產品涵蓋消費電子、通訊、電腦、工業、汽車等五大領域。
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    WLCSP封裝技術:與傳統封裝比較,WLCSP 提供較低成本、較小尺寸與導電散熱性能提升等優勢,適用於行動裝置相關IC,而精材主要供應CMOS 影像感測器(CIS)。不同於傳統封裝製程,在晶圓切割後才封裝個別晶粒,WLCSP 在晶圓層級上進行所有封裝製程。WLCSP 是一種晶片尺寸封裝技術,封裝後晶片尺寸與晶粒一致。此外WLCSP 以銲錫球狀凸塊將晶粒和印刷電路板互連,省去基板空間,因而尺寸能較其他封裝方式更小。
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    WLPPI封裝技術:精材為台積電turnkey解決方案的合作廠商,也提供PMIC、MEMS感應器與指紋辨識感測器用WLPPI 解決方案,主要包括RDL 製程,通常於晶圓製造之後執行。在此之後,晶圓會被送至打線封裝廠商(日月光)。
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    主要競爭對手:
    影像感測器:晶方、華天科技
    指紋辨識感測:晶方
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    🔥[修正式價值投資]檢視五大評分內容:

    不滿足股本<20億,被扣了4分
    進10年自由現金流入,10年中有4年自由現金流入,獲得8分。
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    其他
    營收創新高能力、獲利來自本業、最近3個月營收比去年成長,皆獲得滿分,在修正式模組中獲得總得分為84分。
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    1. 營收創新高能力:
    近期月營收符合20個月新高以上的條件,所以此條件獲得0分。
    (篩選近期營收創新高的企業,股價潛力越有上漲的潛力。)
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    2. 獲利來自本業:
    本業稅前淨利>90,所以此條件獲得滿分10分。
    (本業獲利是重要指標,若企業獲利來源是業外收入,有可能為一次性收入,並非長期,得多加注意!)
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    3. 股本小優先:
    滿足股本<10億,獲得滿分10分。
    (修正式價值投資認為股本小營收表現佳的企業,可判定為潛力股,股價容易被低估,可能是還沒被市場發掘的好公司。)
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    4. 最近3個月營收比去年成長:
    近3個月營收總額比去年成長>50%以上,獲得30分
    (營收若比去年同期增長,表示正在擴大市場,值得投資人關注。)
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    5. 自由現金流入:
    近10年,其中4年有自由現金流入,被扣16分,獲得8分,現金流偏低(滿分為20分)。
    檢視公司體質是否穩定,現金流穩定的公司,更有成長的本錢。
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    # [陳啟祥]修正式價值投資
    https://bit.ly/3j6Msjw
    #在修正式模組中獲得84分
    #股票 #投資 #選股 #陳啟祥 #財富自由

  • 台灣led封裝廠 在 コバにゃんチャンネル Youtube 的精選貼文

    2021-10-01 13:19:08

  • 台灣led封裝廠 在 大象中醫 Youtube 的最佳貼文

    2021-10-01 13:10:45

  • 台灣led封裝廠 在 大象中醫 Youtube 的最佳解答

    2021-10-01 13:09:56

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